电子部件和弹性波装置制造方法及图纸

电子部件(51)包括：安装基板(53)；位于安装基板(53)的安装面(53a)上的突起物(57)；以及位于突起物(57)上并连接于突起物(57)的SAW装置(1)。SAW装置(1)包括：元件基板(3)；位于元件基板(3)的第一主面(3a)上的激励电极(5)；位于第一主面(3a)上并与激励电极(5)连接的焊盘(7)；以及位于激励电极(5)上并在焊盘(7)上形成焊盘露出部(9h)的盖(9)。另外，SAW装置(1)使盖(9)的上表面(9a)与安装面(53a)对置，使突起物(57)位于焊盘露出部(9h)内，并使焊盘(7)抵接于突起物(57)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大桥康隆，南部雅树，森本祐介，卷渊大辅，生田贵纪，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：
国别省市：