用于柔性可扩展系统结构的插槽设计技术方案

一种设备包括印刷电路板，所述印刷电路板包括连接器覆盖区，所述连接器覆盖区包括可操作以容纳第一连接器部分的第一覆盖区部分和可操作以容纳第二连接器部分的第二覆盖区部分。所述第一覆盖区部分遵循第一通信链路类型，且所述第一覆盖区部分和所述第二覆盖区部分均遵循第二通信链路类型。所述印刷电路板包括耦合至所述第一覆盖区部分和第一装置覆盖区的第一导电迹线。根据选择的所述第一通信链路类型和所述第二通信链路类型中的一个可选择地配置所述第一导电迹线。所述印刷电路板包括耦合至所述第二覆盖区部分和所述第一装置覆盖区的第二导电迹线。在所述设备的至少一个实施方案中，所述第一通信链路类型为AC耦合且所述第二通信链路类型为DC耦合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种设备包括印刷电路板，所述印刷电路板包括连接器覆盖区，所述连接器覆盖区包括可操作以容纳第一连接器部分的第一覆盖区部分和可操作以容纳第二连接器部分的第二覆盖区部分。所述第一覆盖区部分遵循第一通信链路类型，且所述第一覆盖区部分和所述第二覆盖区部分均遵循第二通信链路类型。所述印刷电路板包括耦合至所述第一覆盖区部分和第一装置覆盖区的第一导电迹线。根据选择的所述第一通信链路类型和所述第二通信链路类型中的一个可选择地配置所述第一导电迹线。所述印刷电路板包括耦合至所述第二覆盖区部分和所述第一装置覆盖区的第二导电迹线。在所述设备的至少一个实施方案中，所述第一通信链路类型为AC耦合且所述第二通信链路类型为DC耦合。【专利说明】用于柔性可扩展系统结构的插槽设计
本专利技术涉及计算系统，且更特别地涉及计算系统中的连接。
技术介绍
一般而言，计算系统中的装置经由被称作互联或链路的逻辑连接通信。遵循示例性链路协议的典型链路是两个端口之间的包括一个或多个通道的点对点通信信道。单个通道由发送和接收线对组成。线可以是单端线或差分线。在链路的至少一个实施方案中，每个通道包括发送和接收差分线对，即每个通道包括在链路的终端之间四个信号路径，用于支持全双工通信。示例性低速装置使用单通道链路，而示例性较高速装置(例如，图形适配器)使用宽得多的多通道链路。在至少一个实施方案中，链路实施串行通信，由于串行链路不需要特定数据字的位同时到达其目的地，因此与并行通信链路相比，链路受时序偏斜的影响较小。串行通信技术通过通信链路按顺序一次发送一个位的数据。示例性串行通信链路包括快速外围组件互联(PCIE)、超传输(HyperTransport)(以前被称为闪电数据传输)、串行高级技术附件(串行ΑΤΑ)、通用串行总线(USB)、ΙΕΕΕ1394接口、串行RapidIO和串行连接小型计算机系统接口(SAS))。在处理系统的至少一个实施方案中，使用了一种以上类型的串行通信链路(例如，PCIE和超传输)。超传输是用于使用双向串行高宽带低延时点到点链路的计算机处理器互联的协议。典型的超传输链路支持二至三十二个位的位宽度。然而，超传输链路需要边带控制和命令信号。此外，超传输为DC耦合链路。快速外围组件互联(PCIE)为计算机扩展卡标准、通常用作板级互联(例如，链接至安装在母板上的外围设备)并用作用于附加板的扩展卡接口。典型的PCIE插槽包含一至十六个通道且为AC耦合。每个通道通常包括一对发送差分信号和一对接收差分信号。一般而言，超传输和PCIE链路支持基本上相同的数据速率。示例性处理系统包括印刷电路板总成(例如，母板、背板或其它印刷电路板总成)，其具有用于增加处理系统的功能的扩展槽(即，插槽)。示例性扩展板(即，扩展卡、适配器卡或附属卡)包括装置(例如，处理器或外围装置)。在至少一个实施方案中，扩展槽使用遵循由处理器或印刷电路板总成上的装置所使用以及由组件所使用的通信链路协议的连接器将组件(例如，装置或扩展板)耦合至印刷电路板。在至少一个实施方案中，处理系统和连接器包括在刀片服务器内。如本文所提及的，刀片服务器(即，刀片)是包括处理器、存储器、I/o和非易失性存储元件的印刷电路板总成。与其它服务器系统相比，典型的刀片服务器具有减少使用物理空间和能量的模块化设计。典型的刀片外壳包括多个刀片以形成刀片系统，并为系统提供电力、冷却、联网、互联和管理中的一个或多个。生产商将完整服务器及其操作系统和应用封装在单个刀片上。刀片可在多个刀片公用的机箱内独立地运行。专利技术概要在本专利技术的至少一个实施方案中，设备包括印刷电路板，所述印刷电路板包括连接器覆盖区，所述连接器覆盖区包括可操作以容纳第一连接器部分的第一覆盖区部分和可操作以容纳第二连接器部分的第二覆盖区部分。第一覆盖区部分遵循第一通信链路类型，且第一覆盖区部分和第二覆盖区部分均遵循第二通信链路类型。印刷电路板包括耦合至第一覆盖区部分和第一装置覆盖区的第一导电迹线。根据选择的第一通信链路类型和第二通信链路类型中的一个可选择地配置第一导电迹线。印刷电路板包括耦合至第二覆盖区部分和第一装置覆盖区的第二导电迹线。在设备的至少一个实施方案中，第一通信链路类型为AC耦合，且第二通信链路类型为DC耦合。第一导电迹线可被配置为AC耦合第一覆盖区和装置覆盖区，且第二导电迹线可以是浮动的。设备可包括耦合至第一导电迹线的单个迹线的第一连接点和第二连接点的第一开关。设备可包括零欧姆电阻器、跳线、电线以及耦合至第一连接点和第二连接点的电容器中的一个。设备可包括与电容器串联耦合的第二开关，第二开关和电容器可并联耦合至第一开关并耦合至第一连接和第二连接。设备可包括耦合至连接器覆盖区的连接器。连接器可包括第一连接器部分和第二连接器部分。连接器能够根据第一通信链路类型将第一连接器部分耦合至具有第一数量端子的第一装置，并能够根据第二通信链路类型将第一连接器部分和第二连接器部分耦合至具有第二数量端子的第二装置，第一数量端子少于第二数量端子。设备可包括连接至连接器的处理器。设备可包括连接至连接器的外围装置。第一装置覆盖区能够容纳包括第一通信链路类型的第一接口和第二通信链路类型的第二接口的处理器。第一通信链路类型可以是快速外围组件互联(PCIE)，且第二通信链路类型为超传输(HT)。第一通信链路类型的通信链路和第二通信链路类型的通信链路可以是串行总线通信链路。第一通信链路类型可与第一数量的信号关联，且第二通信链路类型可与第二数量的信号关联。第一数量的信号可少于第二数量的信号。在本专利技术的至少一个实施方案中，制造印刷电路板总成的方法包括根据与由连接器所容纳的装置关联的通信链路类型配置耦合至印刷电路板上的连接器覆盖区和装置覆盖区的导电迹线。导电迹线能够根据第一通信链路类型被配置为将装置覆盖区耦合至连接器覆盖区，并能够根据第二通信链路类型被配置为将装置覆盖区耦合至连接器。在所述方法的至少一个实施方案中，第一通信链路类型为快速外围组件互联(PCIE)，且第二通信链路类型为超传输(HT)。第一通信链路类型可为AC耦合，且第二通信链路类型可为DC耦合。配置可包括根据与耦合至装置覆盖区的装置关联的通信链路选择地配置导电迹线。配置可包括将导电迹线DC耦合至连接器覆盖区。配置可包括将导电迹线的一部分AC耦合至连接器覆盖区。导电迹线的第二部分可以是浮动的。附图简述通过参考附图可更好地理解本专利技术，且本专利技术许多目的、特征和优点对本领域中的技术人员将很明显。图1图示了示例性多处理器处理系统。图2图示了包括外围装置的示例性处理系统。图3图示了包括外围装置的示例性多处理器处理系统。图4图示了与本专利技术的至少一个实施方案一致的连接器。图5图示了与本专利技术的至少一个实施方案一致的连接器覆盖区。图6图示了包括图4中与本专利技术的至少一个实施方案一致的连接器的示例性处理系统。图7图示了与本专利技术的至少一个实施方案一致的印刷电路板上的链路的示例性导电迹线。图8A图示了图7中与本专利技术的至少一个实施方案一致的导电迹线的示例性配置。图8B图示了图7中与本专利技术的至少一个实施方案一致的导电迹线的示例性配置。图9图示了图7中与本专利技术的至少一个实施方案一致的导电迹线的示例性配置。图10图示了图7中与本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：拉维·B·宾吉，兰杰·H·朗姆，詹森·R·塔尔伯特，普拉韦德·K·哈里，布赖恩·E·隆亨利，安德鲁·W·斯坦巴克，杰夫·H·格鲁格，
申请(专利权)人：超威半导体公司，
类型：
国别省市：