本发明专利技术公开了一种光收发器，所述光收发器包括光学次模块（OSA），所述光学次模块（OSA）具有用于散热的底板，并且通过柔性印刷电路（FPC）连接至电子电路。所述柔性印刷电路（FPC）与所述光学次模块（OSA）的侧面电极焊接在一起并在所述光学次模块（OSA）的平面电极中形成焊料圆角，或者所述柔性印刷电路（FPC）与所述光学次模块（OSA）的平面电极焊接在一起并在所述光学次模块（OSA）的侧面电极中形成焊料圆角，并且在光学次模块（OSA）的周缘中留有用于接收弯曲的柔性印刷电路（FPC）的有限空间。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术公开了一种光收发器，所述光收发器包括光学次模块（OSA），所述光学次模块（OSA）具有用于散热的底板，并且通过柔性印刷电路（FPC）连接至电子电路。所述柔性印刷电路（FPC）与所述光学次模块（OSA）的侧面电极焊接在一起并在所述光学次模块（OSA）的平面电极中形成焊料圆角，或者所述柔性印刷电路（FPC）与所述光学次模块（OSA）的平面电极焊接在一起并在所述光学次模块（OSA）的侧面电极中形成焊料圆角，并且在光学次模块（OSA）的周缘中留有用于接收弯曲的柔性印刷电路（FPC）的有限空间。【专利说明】包括连接光学次模块与电路板的柔性印刷电路的光收发器
本专利技术的实施例涉及一种包括连接光学次模块(在下文中表示为0SA)与电路板的 柔性印刷电路的光收发器。
技术介绍
光收发器通常包括执行电信号和光信号之间的转换的OSA和用于处理电信号的 电子电路。图1IA和图llB*m7 0SA201的示例，该0SA201设置有光学器件202和耦接单 兀203。在光发射次模块(TOSA)的情况下,光学器件202可包括用于将电信号转换成光信 号的半导体激光二极管(在下文中表示为LD)。LD安装在由多层陶瓷制成的壳体202a中， 壳体202a具有多个电极202b，这些电极202b用于向壳体202a内传输信号或向壳体202a 供电。这些电极202b经由柔性印刷电路(在下文中表示为FPC) 210连接至电路板。如图1lB所示，FPC210与光学器件202相连。具体而言，使FPC的焊盘朝向并抵靠 在陶瓷壳体202a底部表面上，并在焊盘附近的部分211处弯折FPC，这些焊盘与壳体202a 的电极焊接在一起。将FPC210上的焊盘固定至发射器202的电极的焊料流到壳体202a的 侧部(通常称为雉堞墙)以形成焊料圆角F。由FPC210和光学器件202组成的常规组件可 通过支架加强焊料圆角F部分。FPC210需要在光学器件202的附近弯折，以便与放置在光学器件202后面的电路 板接触。然而，因为存在支架220或焊料圆角F，所以需要使FPC210在刚好位于光学器件 202的壳体202a旁边的位置具有额外的长度。该额外的长度有时会达到1.5mm或更长，这 意味着安装有光收发器201的光收发器需要提供容纳FPC210的额外长度的空间，并且难以 使光收发器201的外壳变小。
技术实现思路
本专利技术的一个方面涉及一种包括0SA、电路板和FPC的光收发器。OSA具有底板和 多个电极。每个电极具有平面部分和侧面部分，并且布置成远离底板。电路板安装有与OSA 进行通信的电子电路。FPC将OSA连接至电路板。FPC具有第一至第三区域。第一区域和 第二区域连接至0SA，第三区域连接至电路板。根据本专利技术的实施例的特征是:FPC焊接在 OSA中电极的侧面部分和平面部分中的一者上，焊料圆角位于所述侧面部分和平面部分中 的另一者上。【专利附图】【附图说明】通过参考附图阅读下面对本专利技术的各种实施例的详细描述，将能更全面地理解本 专利技术，其中:图1是根据本专利技术的实施例的光收发器的外部形状；图2示出了图1所示的光收发器的内部，其中去掉了顶盖以示出光收发器的内 部;图3是安装在图1和图2所示的光收发器中的TOSA的局部剖视图；图4是图3所示的TOSA的后视图，示出了设置在壳体的底部和侧面上的电极的布 置；图5A和图5B示出了附接有FPC的图4所示的T0SA，图5C是TOSA的侧视图；图6是将与图5A和图5B所示的OSA组装在一起的FPC的平面图；图7A和图7B是根据本专利技术的另一个实施例的TOSA的立体图，该TOSA上附接有 改进结构的FPC ；图8A和图8B是根据本专利技术的另一个实施例的TOSA的立体图，其中TOSA与FPC 组装在一起，该FPC具有与TOSA进行固定的另一种结构，图8C是图8A和图8B所示的TOSA 的侧视图；图9A至图9C是与图8A和图8B所示的TOSA进行组装的FPC的立体图，图9D是 与TOSA进行组装的FPC的平面图；图1OA和图1OB是根据本专利技术的第四实施例的组装FPC和TOSA的另一个结构的 立体图；以及图1lA是与TOSA组装在一起的FPC的常规结构的立体图，图1lB是图1IA所示结 构的侧视图。【具体实施方式】接下来，将参考附图描述本专利技术的一些实施例。根据本专利技术的实施例的光学模 块可应用于例如图1和图2所示的光收发器。图中所示的光收发器10包括:光学次模块 (OSA), OSA安装有执行电信号和光信号之间的转换的光学器件，例如，用于光发射次模块 (TOSA)的半导体激光二极管(LD)或用于光接收次模块的半导体光电二极管(PD);和电子 电路，其与OSA电通信并安装在电路板上。这些元件(0SA和电路板)被封包在包括顶盖11 和底盖12的外壳中。根据本实施例的光学次模块具有用来将LD或ro封包在其中的陶瓷 壳体。外壳(具体而言，顶盖11和底盖12)可由金属制成，以具有不但能电屏蔽封包在其 中的电路、而且还能将电子电路产生的热量有效地散发到外壳外面的功能。外壳(顶盖11 和底盖12)可设置有将外部光连接器接收于其中的光插座14。光插座14在其后端中设置 有用于将光收发器10设置在主系统中的凸缘13。在外壳(顶盖11和底盖12)的后端露出 与主系统电通信的电路板的端部，在电路板的端部上形成有电插头15a。具体而言，将电插 头15a插入到设置在主系统中的电连接器中，就可以形成与主系统的电通信路径。在上下 文的说明中，诸如“前”、“后”、“顶部”、“底部”、等内容仅用于解释的目的；并不总是反映实 际情况。图2通过去掉顶盖11而暴露出了光收发器10的内部。底盖12安装有电路板15， 电路板15安装有与OSA (20和40)进行通信的电路，并包括诸如LD驱动器、放大器等有 源器件19和一些无源器件。底盖12在其前部还安装有光接收次模块(ROSA) 40和光发射 次模块(TOSA) 20，这些模块分别经由柔性印刷电路(FPC)板30和50与电路板15电连接。 T0SA20产生的热量可经由热块16传导至顶盖11。图3和图4示出了根据本专利技术的实施例的T0SA20。图3是T0SA20的局部剖视图，图4是T0SA20的后视图。如图3所示，实施例的T0SA20包括:发射器件21，其封包半 导体发光器件；和耦接单元29，其将所述半导体发光器件耦接至光纤。发射器件21设置有 陶瓷壳体21a，陶瓷壳体21a的侧壁通过堆叠多个矩形陶瓷膜、上部壁21c和具有圆柱形筒 部21d的顶板21t而形成。耦接单元29包括连接套筒22、套筒23a、在其中心具有耦接光 纤23c的插芯23b、以及套筒覆盖件23d。这些元件23a至23d构成了经由连接套筒(J型 套筒)22与发射器件21的圆柱形筒部21d组装在一起的套筒构件。陶瓷壳体21a设置有底板24，在底板24上安装有热电致冷器(TEC) 25。TEC可 冷却或加热其顶板；同时，加热或冷却其底板，以保持顶板和底板之间的热平衡。作为半导 体发光器件的LD可安装在TEC25的顶板上，以便控制LD的温度。LD因受电流驱动而产生 热量，这使LD的温度升高并改变从LD发射的光的波长。因此，通常需要通过将LD安装在 TEC2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：石井邦幸，仓岛宏实，铃木三千男，清水信幸，藤村康，平方宣行，高木敏男，木原利彰，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工光电子器件创新株式会社，
类型：
国别省市：
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