球接头的制造方法技术

一种球接头的制造方法，所述球接头的制造方法包括：组装球接头（J）的组装工序（17）；以及接着对球接头（J）进行加热以使轴承座（4）软化的加热工序（18），在加热工序（18）中，以包围球接头（J）的壳体（5）的方式设置感应加热线圈（26、31），通过对该感应加热线圈（26、31）的通电来加热壳体（5），通过从壳体（5）的内周面向轴承座（4）的热传导来加热轴承座（4）以使轴承座（4）软化。由此，能够在球接头的生产线上的比较小的空间内实施加热工序，而且不受对热塑性树脂制成的轴承座的材料制约，能够以电力高效率地适当地对轴承座进行加热。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种，所述包括：组装球接头（J）的组装工序（17）；以及接着对球接头（J）进行加热以使轴承座（4）软化的加热工序（18），在加热工序（18）中，以包围球接头（J）的壳体（5）的方式设置感应加热线圈（26、31），通过对该感应加热线圈（26、31）的通电来加热壳体（5），通过从壳体（5）的内周面向轴承座（4）的热传导来加热轴承座（4）以使轴承座（4）软化。由此，能够在球接头的生产线上的比较小的空间内实施加热工序，而且不受对热塑性树脂制成的轴承座的材料制约，能够以电力高效率地适当地对轴承座进行加热。【专利说明】
本专利技术涉及的改良，所述球接头由以下部分构成:筒状的金属制成的壳体；金属制成的球头杆，其由球部和从该球部突出的杆部构成；以及热塑性树脂制成的轴承座，其以使所述杆部能够摇摆的方式包覆保持所述球部，该轴承座装配在所述壳体内，在制造所述球接头时，包括如下工序:组装工序，在对所述轴承座施加预压的同时，组装所述球接头；以及加热工序，对该组装工序后的球接头进行加热以使所述轴承座软化，从而使该轴承座贴合于所述球部的外周面，通过该制造方法制造的球接头主要使用于机动车的悬架装置和转向装置。
技术介绍
在所述中，在组装球接头的组装工序中对轴承座施加预压，具体来说是使轴承座以预定过盈量夹装在球部和壳体之间，这样一来，当球接头在高负载下工作时，能够使球头杆无松动地摆动，从而能够确保球接头的耐久性。然而，若使轴承座以预定过盈量夹装在球部和壳体之间，则在轴承座的与球部压力接触的内周面产生伴随着该内周面的变形的褶皱等凹凸，从而轴承座相对于球部的表面压力变得各部分不均匀，在各制品中球头杆的摆动力矩变得不恒定，而且在轴承座的表面压力高的部位磨损容易恶化，因此损害耐久性。为了消除这样的不良情况，如下这样的加热工序是有效的:在组装工序后，对球接头进行加热以使轴承座软化，从而使轴承座贴合在球部的外周面。所述像在下述专利文献I和2等中公开的那样已被公知。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003 - 130038号公报专利文献2:日本特开2008-2601号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题可是，在专利文献I所公开的中，在加热工序中，将球接头放入到高温槽中进行加热。在这样的加热方法中，需要大型的高温槽，为了将该大型的高温槽设置在球接头的生产线内，需要宽广的空间。并且，在无法在球接头的生产线内设置高温槽的情况下，不得不在球接头的生产线以外的场所设置高温槽，这样的话，不得已使球接头在相互离开的生产线和高温槽之间来回搬送，因而导致生产效率的降低。并且，在高温槽中，为了使其内部始终保持在高温状态，需要大量的电力，而且其温度管理困难。另一方面，在专利文献2所公开的中，在加热工序中，经由球头杆和壳体对电阻比球头杆和壳体大的由导电性的合成树脂形成的轴承座通电，利用焦耳热加热轴承座。在这样的加热方法中，轴承座的温度管理比较容易，但在加热时，使用通电用的夹具把持球头杆和壳体，因此，有可能其把持部受损而损害质量。而且，在采用该加热方法时，轴承座必须具有电导性，存在对轴承座的材料上的制约。本专利技术正是鉴于所述情况而完成的，其目的在于提供一种，能够在球接头的生产线上的比较小的空间内实施加热工序，而且也不受热塑性树脂制成的轴承座的材料的制约，能够以电力高效率地适当地对轴承座进行加热。用于解决课题的技术方案为了达成上述目的，本专利技术的第I特征在于，一种，球接头由以下部分构成:筒状的金属制成的壳体；金属制成的球头杆，其由球部和从该球部突出的杆部构成；以及热塑性树脂制成的轴承座，其以使所述杆部能够摇摆的方式包覆保持所述球部，所述轴承座装配在所述壳体内，在制造所述球接头时，包括如下工序:组装工序，在对所述轴承座施加预压的同时，组装所述球接头；以及加热工序，对该组装工序后的球接头进行加热以使所述轴承座软化，从而使该轴承座贴合于所述球部的外周面，在所述加热工序中，以包围所述球接头的壳体的方式设置感应加热线圈，通过对该感应加热线圈的通电来加热所述壳体，通过从该壳体的内周面向所述轴承座的热传导来加热该轴承座以使该轴承座软化。并且，本专利技术的第2特征在于，一种，球接头由以下部分构成:筒状的金属制成的壳体；金属制成的球头杆，其由球部和从该球部突出的杆部构成；以及热塑性树脂制成的轴承座，其以使所述杆部能够摇摆的方式包覆保持所述球部，所述轴承座装配在所述壳体内，在制造所述球接头时，包括如下工序:组装工序，在对所述轴承座施加预压的同时，组装所述球接头；以及加热工序，对该组装工序后的球接头进行加热以使所述轴承座软化，从而使该轴承座贴合于所述球部的外周面，在所述加热工序中，以包围所述杆部的方式设置感应加热线圈，通过对该感应加热线圈的通电来加热所述球头杆，通过从所述球部的外周面向所述轴承座的热传导来加热该轴承座以使该轴承座软化。并且，本专利技术的第3特征在于，一种，球接头由以下部分构成:筒状的金属制成的壳体；金属制成的球头杆，其由球部和从该球部突出的杆部构成；以及热塑性树脂制成的轴承座，其以使所述杆部能够摇摆的方式包覆保持所述球部，所述轴承座装配在所述壳体内，在制造所述球接头时，包括如下工序:组装工序，在对所述轴承座施加预压的同时，组装所述球接头；以及加热工序，对该组装工序后的球接头进行加热以使所述轴承座软化，从而使该轴承座贴合于所述球部的外周面，在所述加热工序中，以包围所述壳体和球头杆的方式设置感应加热线圈，通过对该感应加热线圈的通电来加热所述壳体和球头杆，通过从该壳体的内周面向所述轴承座的热传导、以及从所述球头杆的球部外周面向所述轴承座的热传导来加热该轴承座以使该轴承座软化。并且，在第3特征的基础上，本专利技术的第4特征在于，在所述加热工序中，并列设置包围所述壳体的第I感应加热线圈、和包围球头杆的第2感应加热线圈,通过向这两个感应加热线圈的通电来分别加热所述壳体和球头杆。并且，在第I?第3特征中的任一特征的基础上，本专利技术的第5特征在于，所述包括如下工序:均热工序，在所述加热工序之后，将所述球接头放置预定时间，从而使所述壳体或者球头杆的余热传递至所述轴承座，并且使该轴承座的温度分布均匀化；以及冷却工序，在该均热工序之后对所述球接头进行冷却。并且，在第I?第4特征中的任一特征的基础上，本专利技术的第6特征在于，在所述加热工序中，采用高频率作为所述感应加热线圈的加热频率。并且，在第I?第4特征中的任一特征的基础上，本专利技术的第7特征在于，在所述加热工序中，采用低频率作为所述感应加热线圈的加热频率。专利技术效果根据本专利技术的第I特征，在加热工序中，利用感应加热线圈对壳体进行感应加热，利用从壳体的内周面向轴承座的热传导来加热轴承座，因此,能够由壳体高效率地对轴承座整体进行加热并使轴承座软化,从而使轴承座的内周面贴合于球部的外周面,并且,能够使轴承座的内部应力整体地均匀化。而且，与使用高温槽使用的情况相比，能够将消耗电力抑制得少，并且，感应加热设备为比较小规模，因此能够设置在生产线上、或者其相邻位置，能够实现生广效率的提闻。并且，利用从壳体向轴承座的热传导对轴承座进行加热，因此，能够进行该加热而不受轴承座的材料影响。而且，能够通过调节对感应加热线圈的通电功率和通电时间来容易地对轴承座进行温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：箭野显司，沼尾勉，
申请(专利权)人：武藏精密工业株式会社，
类型：
国别省市：