本发明专利技术涉及散热器技术领域，尤其涉及一种结构改良的散热器。本发明专利技术一种散热器包括散热片组和散热底座，其中散热片组由多个平行间隔设置的散热片组成，所述散热片的两侧中至少一侧设有紧固孔，所述散热底座的上端设有与紧固孔相配合的L形卡脚，L形卡脚包括连接部和卡接部，卡接部通过连接部与散热底座连接；卡接部插入所述紧固孔并与紧固孔的下端面抵接。本发明专利技术采用散热片组和散热底座卡接和铆接的方式，使得散热片与散热底座连接紧固单，且加工效率高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及散热器
，尤其涉及一种结构改良的散热器。本专利技术一种散热器包括散热片组和散热底座，其中散热片组由多个平行间隔设置的散热片组成，所述散热片的两侧中至少一侧设有紧固孔，所述散热底座的上端设有与紧固孔相配合的L形卡脚，L形卡脚包括连接部和卡接部，卡接部通过连接部与散热底座连接；卡接部插入所述紧固孔并与紧固孔的下端面抵接。本专利技术采用散热片组和散热底座卡接和铆接的方式，使得散热片与散热底座连接紧固单，且加工效率高。【专利说明】一种散热器
本专利技术涉及散热器
，尤其涉及一种结构改良的散热器。
技术介绍
随着科技技术的发展，电子产品向小型化方向发展，其尺寸做越来越小。由于电子产品在工作时会散发出一定的热量，因此相应地单位空间内的发热量越来越大更大，这电子产品的散热提出了更高的要求。目前，散热器已成为一些电子产品必备的配件。常用的散热器一般由鳍片和底座构成，由于结构不合理，造成鳍片与底座之间的热阻较大、鳍片的散热效率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有技术的不足，提供结构改良的一种散热器，该散热器的热管可以直接与鳍片组接触连接，热阻小，散热效率高。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案为: 一种散热器，包括散热片组和散热底座，其中散热片组由多个平行间隔设置的散热片组成，所述散热片的两侧中至少一侧设有紧固孔，所述散热底座的上端设有与紧固孔相配合的L形卡脚，L形卡脚包括连接部和卡接部,卡接部通过连接部与散热底座连接；卡接部插入所述紧固孔并与紧固孔的下端面抵接。进一步地，所述散热底座的中部向上延伸有至少一个中部卡脚，所述散热片的下端的中部设有卡接孔，所述卡接孔包括与卡脚相配合的卡孔空间和用于向卡脚施压的施压空间；卡脚插入卡孔空间并与卡接孔的侧面抵接。进一步地，所述散热底座的中部向上延伸有两个中部卡脚，两个中部卡脚向外倾斜设置。两个中部卡脚呈八字形分叉设置，在施压时，只需要将施压模具放置中间位置，便可以对两个中部卡脚进行施压，操作方便。进一步地，所述散热底座的中部向上延伸有两个中部卡脚，所述中部卡脚包括连接部和卡脚部，连接部的下端与散热底座连接，卡脚部的一端与连接部的上端连接，卡脚部的另一端位于连接部的外侧。作为等同变形，所述散热底座的中部向上延伸有一个中部卡脚，该中部卡脚包括连接部，连接部上端的两侧分别向外延伸出卡脚部。卡脚部的长度方向与连接部的长度方向之间的夹角可以为90度，该夹角也可以为锐角或钝角。进一步地，所述散热底座的中部向上延伸出两个中部卡脚，所述中部卡脚包括连接部和卡脚部，连接部的下端与散热底座连接，卡脚部的一端与连接部的上端连接，卡脚部的另一端位于连接部的内侧。进一步地，所述散热片与散热底座的接触面设有加厚部或设有翻边。进一步地，所述卡脚部设有凸起的卡齿。进一步地，所述散热底座的中部向上延伸两个中部卡脚，中部卡脚包括连接部以及设置于连接部上端的卡凸，卡凸位于连接部的外侧或内侧，当卡凸位于内侧时，所述施压空间位于连接部的外侧；当卡凸位于外侧时，施压空间位于两个连接部之间 进一步地，连接部上与散热片的接触面设有卡齿。一种散热器，包括散热底座和散热片，散热底座的上端面设有多个卡槽，所述散热片的下端设有与卡槽相配合的卡脚，卡脚插入卡槽内；卡槽的两侧形成卡板。本专利技术的有益效果为:本专利技术采用散热片组和散热底座卡接和铆接的方式，使得散热片与散热底座连接紧固单，且加工效率高。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的第一种结构示意图。图2为本专利技术的第二种结构示意图。图3为本专利技术的第三种结构示意图。图4为图2上C处的放大图。图5为本专利技术的第四种结构示意图。图6为本专利技术的第五种结构示意图。图7为图5上B处的放大图。图8为本专利技术的第六种结构示意图。图9为本专利技术的第七种结构示意图。图10为图8上A处的放大图。图11为本专利技术的第八种结构示意图。图12为本专利技术的第九种结构示意图。图13为图12上D处的放大示意图。图14为本专利技术的第十种结构示意图。图15为图14上E处的放大示意图。图16为本专利技术的第i 一种结构示意图。图17为图16上F处的放大示意图。图18为本专利技术的第十二种结构示意图。图19为本专利技术的第十三种结构示意图。图20为本专利技术的第十四种结构示意图。图21为本专利技术的第十五种结构示意图。图22为本专利技术的第十六种结构示意图。图23为图1的立体结构示意图。图24为图23的分解结构示意图。图25为图8的立体结构示意图。图26为图25的分解结构示意图。图27为图4的立体结构示意图。图28为图27的分解结构示意图。图29为图18的立体结构示意图。图30为图11的立体结构示意图。图31为图22的立体结构示意图。图32为本专利技术的第十七种结构示意图。附图标记为: 1-散热底座 11-L形卡脚 12——中部卡脚 2——散热片 121——卡脚部 122——连接部 123-卡齿124-卡凸 21——施压空间 22——翻边 23——卡接孔111——连接部 112——卡接部 13——紧固孔。附图中的箭头表示施压方向。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术做进一步地说明。实施例1:参见附图1至图21、图23至图32。本申请文件中的前、后、上、下等方位名称均以图一为参考，这些方位名称仅在于理解本专利技术的技术方案，并不对其构成限制。一种散热器，包括散热片组和散热底座1，其中散热片组由多个平行间隔设置的散热片组成，所述散热片2的两侧中至少一侧设有紧固孔13，所述散热底座I的上端设有与紧固孔13相配合的L形卡脚11，L形卡脚11包括连接部111和卡接部112，卡接部112通过连接部111与散热底座I连接；卡接部112插入所述紧固孔13并与紧固孔13的下端面抵接。本技术方案在实施时，为了便于将散热片2固定于散热底座I上，米用卡接的方式；由于一般的卡接只是出于配合状态，在受到晃动的时候，散热片2仍然可能相对散热底座I松动，或者由于加工的尺寸精度不够，造成连接不紧密，导致热阻增加。此时可以对散热片2的两侧进行挤压，L形卡脚11的卡接部112受到挤压变形，并与紧固孔13的下端面紧密接触。作为优选方案，卡接部112与紧固孔13的上端面之间设有用于对卡接部112施压的间隙，如图1所示；卡接时，L形卡脚11只占用紧固孔13的下半部分，散热片2通过机械装配与散热底座I配合后，可以通过模具插入间隙，通过模具向卡接部112施压使其形变，让卡接部112与紧固孔13的底部紧密连接。进一步地，所述散热底座I的中部向上延伸有至少一个中部卡脚12，所述散热片2的下端的中部设有卡接孔23，所述卡接孔23包括与卡脚相配合的卡孔空间和用于向卡脚施压的施压空间21 ;卡脚插入卡孔空间并与卡接孔23的侧面抵接。为了进一步地让散热片2与散热底座I之间卡接更为紧密；本技术方案采用了在散热底座I的中部也设置卡脚，散热片2的下端的中部设有卡接孔23，散热片2从侧面装配入散热底座I上，装配后，中部卡脚12与卡孔空间配合形成卡接；但该卡接不够紧密，因为在加工过程中出现尺寸误差，造成中部卡脚12与卡接孔23的侧面接触不紧密；为了避免该现象发生，卡接孔23还预留了施压空间21，通过模具插入施压空间21，可以对装配后的散热底座I进行统本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热器，包括散热片组和散热底座，其中散热片组由多个平行间隔设置的散热片组成，其特征在于：所述散热片的两侧中至少一侧设有紧固孔，所述散热底座的上端设有与紧固孔相配合的L形卡脚，L形卡脚包括连接部和卡接部，卡接部通过连接部与散热底座连接；卡接部插入所述紧固孔并与紧固孔的下端面抵接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林俊宏，
申请(专利权)人：林俊宏，
类型：发明
国别省市：
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