本发明专利技术公开一种印刷电路板内集成制作电子元器件材料的方法，包括板体及布设于板体上与板体内的布线、过孔及制作电子元器件的材料。所述板体具有相对的上表面、下表面及中间层，所述布线包括布设于上表面的上排布线及布设于下表面的下排布线及连接上、下排布线的板体内布线，所述过孔为连接上下排与板体中间层布线的过孔。该印刷电路板将集成电子元器件的材料设置于板体内，可以节省印刷电路板布板空间，缩短设计周期，使印刷电路板向小型化，功能化的方向发展。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种印刷电路板内集成制作电子元器件材料的方法，包括板体及布设于板体上与板体内的布线、过孔及制作电子元器件的材料。所述板体具有相对的上表面、下表面及中间层，所述布线包括布设于上表面的上排布线及布设于下表面的下排布线及连接上、下排布线的板体内布线，所述过孔为连接上下排与板体中间层布线的过孔。该印刷电路板将集成电子元器件的材料设置于板体内，可以节省印刷电路板布板空间，缩短设计周期，使印刷电路板向小型化，功能化的方向发展。【专利说明】一种新型集成制作电子元器件结构的印刷电路板
本专利技术涉及电子元件领域，尤其是一种具有改进结构的印刷电路板。
技术介绍
电子电路产品设计中，电子元器件一般都是焊接在印刷电路板的上表面或下表面，一些贴片电子元器件(电阻、电容、电感、二极管等)占了印刷电路板很大的空间。对于规定尺寸的印刷电路板，想要布放更多的电子元器件很是困难，阻碍了电子产品小型化，功能化的发展。如能去除贴片电子元器件(电阻、电容、电感、二极管等)所占用的印刷电路板空间，则会节省大量布板空间。因此需要一种新的技术问题以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种能够节省布板空间并且能将制作电子元器件(电阻、电容、电感、二极管等)的材料集成在内部的一种印刷电路板。为实现上述专利技术目的，本专利技术印刷电路板内集成制作电子元器件(电阻、电容、电感、二极管等)的材料方法可采用如下技术方案:一种印刷电路板内集成制作电子元器件(电阻、电容、电感、二极管等)的材料，包括板体及布设于板体上与板体内的布线、过孔及制作电子元器件(电阻、电容、电感、二极管等)的材料。所述板体具有相对的上表面、下表面及中间层，所述布线包括布设于上表面的上排布线及布设于下表面的下排布线及连接上、下排布线的板体内布线，所述过孔为连接上下排与板体中间层布线的过孔。该印刷电路板将集成制作电子元器件的材料设置于板体内。与
技术介绍
相比 ，本专利技术的有益效果是:将制作电子元器件(电阻、电容、电感、二极管等)的材料集成在印刷电路板内部，可以节省印刷电路板布板空间，使印刷电路板往小型化，功能化发展，并能减少贴片焊接数量，减少产品生产工艺，还能很大程度上解决电磁干扰、串扰等问题。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术将制作电子元器件(电阻、电容、电感、二极管等)的材料集成在印刷电路板内的一种实施方式的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例，请参阅图1所示，(印刷电路板以四层板为例)，为本专利技术印刷电路板内集成制作电子元器件(电阻、电容、电感、二极管等)的材料的一种实施方式。所述印刷电路板内集成制作电子元器件(电阻、电容、电感、二极管等)的材料包括板体1-6 (以下简称板体)及布设于板体上的布线。所述板体具有相对的上表面I及下表面6。所述布线包括布设于上表面I的上排布线11及布设于下表面6的下排布线12,以及布设于上表面I与下表面6之间的布线10。所述板体内设有制作电子兀器件(电阻、电容、电感、二极管等)的材料9。在本实施方式中，所述板体设有贯穿板体上表面及下表面的过孔7，及贯穿板体内部的过孔8。所述制作电子元器件(电阻、电容、电感、二极管等)的材料9通过板体内部布线10连接板体内部过孔8，内部过孔8通过板体内部布线连接贯穿板体的过孔7，过孔7连接板体上表面及下表面布线11及12。这样制作电子元器件(电阻、电容、电感、二极管等)的材料9通过布线与过孔连接到了板体内部及板体的上表面及下表面。以上实施方式可以实现通过在印刷电路板内集成制作电子元器件(电阻、电容、电感、二极管等)的材料连接上表面布线、内部布线及下表面布线，这样可以节省印刷电路板布板空间，使印刷电路板往小型化发展，并能够方便电路设计者设计电路，节省设计时间。综上所述，以上仅为本专利技术的一例而已，可以就不同的印刷电路板而设计相应的尺寸，凡是依本专利技术权利要求书及专利技术说明书内容所作的等效修改，皆属于本专利技术专利涵盖的范围内。【权利要求】1.一种印刷电路板内集成制作电子元器件的材料，包括板体及布设于板体上与板体内的布线、过孔及制作电子元器件的材料。所述板体具有相对的上表面、下表面及中间层，所述布线包括布设于上表面的上排布线及布设于下表面的下排布线及连接上、下排布线的板体内布线，所述过孔为连接上下排与板体中间层布线的过孔。其特征在于:所述板体内设有集成制作电子元器件的材料。2.根据权利要求1所述的印刷电路板内集成制作电子元器件的材料，其特征在于:所述板体设有贯穿板体及板体内部的开孔、布线，所述制作电子元器件的材料集成在印刷电路板内并连接上排布线及下排布线、印刷电路板内的排线及过孔。【文档编号】H05K1/16GK103458615SQ201310278271【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年6月25日 优先权日:2013年6月25日 【专利技术者】乔芬 申请人:江苏大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板内集成制作电子元器件的材料，包括板体及布设于板体上与板体内的布线、过孔及制作电子元器件的材料。所述板体具有相对的上表面、下表面及中间层，所述布线包括布设于上表面的上排布线及布设于下表面的下排布线及连接上、下排布线的板体内布线，所述过孔为连接上下排与板体中间层布线的过孔。其特征在于：所述板体内设有集成制作电子元器件的材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：乔芬，
申请(专利权)人：江苏大学，
类型：发明
国别省市：
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