电路板和成像装置制造方法及图纸

电路板，包括用于供电的触点，其中，该触点包括多个铜箔图形，各铜箔图形具有预定宽度，该多个铜箔图形从触点的中心径向形成，并在触点的中心处相互连接。因此，能够提高触点的接触可靠性，同时降低用于使得高电压板与成像单元连接的成本；以及包括这种电路板的成像装置。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】电路板，包括用于供电的触点，其中，该触点包括多个铜箔图形，各铜箔图形具有预定宽度，该多个铜箔图形从触点的中心径向形成，并在触点的中心处相互连接。因此，能够提高触点的接触可靠性，同时降低用于使得高电压板与成像单元连接的成本；以及包括这种电路板的成像装置。【专利说明】电路板和成像装置
本专利技术涉及一种用于向装置本体供电的电路板以及一种使用该电路板的成像装置。
技术介绍
电子照相彩色成像装置采用这样的方法，S卩，将通过充电、曝光和显影而形成于图像承载部件上的调色剂图像转印至记录片材上的处理重复进行多次，以便形成多颜色重叠图像，然后执行图像定影的处理，以便获得彩色图像。在彩色成像装置中，在执行充电和显影的处理中，多个高电压(例如充电电压和显影电压)从高电压电路板(下文中称为“高电压板”)供给。高电压板具有多个触点，以便使得多个高电压与装置本体中的、包括充电设备、显影设备、初次转印辊和二次转印辊的成像单元电连接。当电缆用于使得触点与成像单元电连接时，需要使得电缆与高电压板连接，因此将花费时间进行连接。此外，由于使用多个电缆，成本可能增加。因此，作为解决该问题的方法，例如已经提出了这样的构造，其中，成像装置本体包括由呈盘簧形状的弹性部件制造的弹簧触点，且铜箔图形形成于高电压板上与弹簧触点相对应的预定位置处，使得弹簧触点与高电压板上的铜箔图形相接触。当高电压板安装在成像装置本体上时，弹簧触点和铜箔图形相互压接触，以便电连接(例如参见日本专利申请公开N0.2003-195697)。因此，高电压板和成像单元能够在不使用电缆的情况下电连接。不过，在日本专利申请公开N0.2003-195697中公开的成像装置具有以下问题。当焊料没有施加在高电压板上的、用作触点的铜箔图形上时，铜箔图形腐蚀将引起铜箔图形和弹簧触点之间的接触故障。另一方面，当焊料施加在铜箔图形上时，焊料包含称为助焊剂的高绝缘性物质，当焊料通过加热而熔化时，助焊剂保留在焊料的表面上，从而导致铜箔图形和弹簧触点之间的接触故障。为了除去保留在表面上的助焊剂，需要在加热熔化后刮去助焊剂以及通过酒精等擦去助焊剂，这使得高电压板的制造处理复杂，从而导致成本增加。
技术实现思路
考虑到上述情况做出本专利技术以提高触点的接触可靠性，同时降低用于使得高电压板与成像单元连接的成本。为了解决上述问题，在本专利技术中提供了如下:(I) 一种电路板，用于通过与成像装置中的单元连接的线路的触点部件而向所述单元供电，所述电路板包括:触点，该触点被构造成与所述触点部件接触，用于向所述触点部件供电，其中:触点包括多个铜箔图形，这些铜箔图形从触点的中心径向形成，并在触点的中心处相互连接，所述多个铜箔图形中的每一个具有预定宽度。(2)—种电路板，用于通过与成像装置中的单元连接的线路的触点部件而向所述单元供电，所述电路板包括:触点，该触点被构造成与所述触点部件接触，用于向所述触点部件供电，其中:触点包括偶数N的多个铜箔图形，各铜箔图形具有预定宽度，所述偶数N的多个铜箔图形从触点的中心径向形成，所述偶数N的多个铜箔图形均在中心处仅与所述偶数N的多个铜箔图形中的相邻一个连接，以便形成N/2对，以及所述偶数N的多个铜箔图形的最外侧周边部分通过一个铜箔图形而相互连接。(3)—种成像装置包括:成像单元，用于形成图像；以及电路板，用于通过与成像单元连接的线路的触点部件而向所述单元供电，其中所述电路板包括:触点，该触点被构造成与所述触点部件接触，用于通过所述触点部件向成像单元供电，其中:触点包括多个铜箔图形，这些铜箔图形从触点的中心径向形成，并在触点的中心处相互连接，所述多个铜箔图形均具有预定宽度；触点包括多个铜箔图形，每个铜箔图形具有预定宽度，这些铜箔图形从触点的中心径向形成，并在触点的中心处相互连接。(4) 一种成像装置包括:成像单元，用于形成图像；以及电路板，用于通过与成像单元连接的线路的触点部件而向成像单元供电，其中，该电路板包括:触点，该触点被构造成与所述触点部件接触，用于通过所述触点部件向成像单元供电，其中:触点包括偶数N的多个铜箔图形，各铜箔图形具有预定宽度，所述偶数N的多个铜箔图形从触点的中心径向形成，所述偶数N的多个铜箔图形均在中心处仅与所述偶数N的多个铜箔图形中的相邻一个连接，以便形成N/2对，以及所述偶数N的多个铜箔图形的最外侧周边部分通过一个铜箔图形而相互连接。通过下面参考附图对示例实施例的说明，将清楚本专利技术的其它特征。【专利附图】【附图说明】图1A是表示根据本专利技术第一至第三实施例的成像装置的结构的剖视图。图1B是表示根据本专利技术第一至第三实施例的成像装置的控制单元的构造的视图。图2是表示根据本专利技术第一至第三实施例的、在成像单元和高电压电路板之间的连接的视图。图3A是表示根据本专利技术第一实施例的、作为触点部件的弹簧的视图，该弹簧通过磨削而呈切除形状。图3B和3C表示了根据本专利技术第一实施例的、在高电压触点处的焊膏在加热熔化之前和之后的状态。图4A和4B表示了根据本专利技术第一至第三实施例的、高电压板上的焊膏在加热熔化之前和之后的形状的剖视图。图5是根据本专利技术第二和第三实施例的、作为触点部件的弹簧的视图，该弹簧通过磨削而呈非切除形状。图6A、6B、6C和6D是表示在加热熔化后在高电压触点和弹簧触点之间的接触状态的视图；表示在加热熔化之前和之后的高电压触点的状态的视图；以及表示根据本专利技术第二实施例的距离L的表达式的视图。图7A、7B和7C是表示在加热熔化后在高电压触点和弹簧触点之间的接触状态的视图；以及表示根据本专利技术第三实施例的、在加热熔化之前和之后的高电压触点的状态的视图图8A和SB是表示根据本专利技术另一实施例的、在加热熔化之前的高电压触点的构造的视图。【具体实施方式】下面将介绍本专利技术的示例实施例。(第一实施例)成像装置的构造图1A是根据本实施例的、采用中间转印部件的串联式彩色成像装置的剖视图，该彩色成像装置包括四种颜色的成像单元:黄色(Y)、品红色(M)、青色(C)和黑色(K)。下面将参考图1A和IB介绍电子照相彩色成像装置的成像操作。片材供给盒212a和供给托盘212b接收记录材料211。记录材料211在由片材供给盒212a接收时通过供给辊238a来供给，而在由供给托盘212b接收时通过供给辊238b来供给。传送传感器240在预定定时检测记录材料211是否正被传送，且当在预定定时检测到记录材料211没有被传送时，向视频控制器等(未示出)通知各种卡塞(例如传送延迟卡塞)O静电潜像形成于用作图像承载部件的感光鼓222Y、222M、222C和222K (Y、M、C和K分别表示黄色、品红色、青色和黑色，且在下文中有时省略)的表面上。感光鼓222包括施加在铝柱体的外周上的有机感光层，并通过驱动马达(未示出)而旋转，驱动马达根据成像操作而使得感光鼓222沿逆时针方向旋转。充电设备223使得感光鼓222充电，且各充电设备包括充电辊223YS、223MS、223CS和223KS。激光扫描仪224根据由图1B中所示的数据控制单元201设定的曝光时间利用来自发光元件(例如激光二极管)的曝光光来照射感光鼓222，以便形成静电潜像。调色剂容器225将各颜色的调色剂发送给显影设备226，且显影设备22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，用于通过与装置中的单元连接的线路的触点部件而向所述单元供电，所述电路板包括：触点，该触点被构造成与所述触点部件接触，用于向所述触点部件供电，其特征在于：触点包括多个铜箔图形，这些铜箔图形从触点的中心径向形成，并在触点的中心处相互连接，所述多个铜箔图形中的每一个具有预定宽度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杉山哲一，米山刚弘，山塚文之，向高理，大森久美子，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：