印刷电路板组件和焊接验证方法技术

本发明专利技术公开了印刷电路板组件和焊接验证方法。用于具有穿过PCB延伸的引脚孔、PCB的表面上的导电迹线和穿过引脚孔而插入的导电引脚的印刷电路板（PCB）的焊接验证方法包括下列步骤。在引脚孔和迹线之间的PCB表面上提供不导电部分，以便不导电部分将引脚与迹线电绝缘。在用来将长引脚和导电迹线焊接在一起的焊接过程之后，在长引脚和导电迹线之间没有电连续性时检测到引脚和迹线之间的焊接连接不存在，这是因为，由于引脚和迹线原本被不导电环彼此物理地分开的缘故，要提供电连续性，引脚和迹线之间的焊接连接就必须存在。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了。用于具有穿过PCB延伸的引脚孔、PCB的表面上的导电迹线和穿过引脚孔而插入的导电引脚的印刷电路板（PCB）的焊接验证方法包括下列步骤。在引脚孔和迹线之间的PCB表面上提供不导电部分，以便不导电部分将引脚与迹线电绝缘。在用来将长引脚和导电迹线焊接在一起的焊接过程之后，在长引脚和导电迹线之间没有电连续性时检测到引脚和迹线之间的焊接连接不存在，这是因为，由于引脚和迹线原本被不导电环彼此物理地分开的缘故，要提供电连续性，引脚和迹线之间的焊接连接就必须存在。【专利说明】相关申请的交叉引用本申请要求2012年5月30日提交的第61/652，907号美国临时申请的利益并且要求2013年2月13日提交的第13/766，237号申请的优先权，这两个申请的公开通过引用被全部并入本文。
本专利技术涉及印刷电路板的焊接过程。背景印刷电路板组件包括印刷电路板(PCB)和安装在其上的电子部件。PCB机械地支撑电子部件并且将部件与导电迹线电连接。概述本专利技术的目的包括印刷电路板(PCB)，其具有穿过PCB延伸的引脚孔、PCB的表面上的导电迹线和定位在引脚孔和导电迹线之间的PCB的表面上的不导电环，以便不导电环将穿过引脚孔而插入的长引脚与PCB的表面上的导电迹线物理地分开。本专利技术的另一个目的包括用在PCB上的方法，其中该方法包括:在用来将长引脚和导电迹线焊接在一起的焊接过程之后，在长引脚和导电迹线之间没有电连续性时，检测到长引脚和导电迹线之间的焊接连接不存在，这是因为，由于长引脚和导电迹线原本被不导电环彼此物理地分开(即，电绝缘)的缘故，长引脚和导电迹线之间的焊接连接必须存在以提供电连续性。在执行上述和其它的目的中的至少一个的时候，本专利技术提供具有印刷电路板(PCB)的组件。PCB具有穿过PCB延伸的引脚孔、PCB的表面上的导电迹线和PCB的表面上的不导电部分。组件还包括导电引脚。引脚穿过引脚孔而插入。不导电部分定位在引脚孔和迹线之间，以便不导电部分将引脚与PCB的表面上的迹线物理地分开(即，电绝缘)。弓丨脚和迹线可用焊接连接而电连接在一起。弓I脚和迹线否则由于被不导电部分物理地彼此分开而在彼此之间没有电连续性。另外，在执行上述和其它的目的中的至少一个的时候，本专利技术提供用于PCB的方法，PCB具有穿过PCB延伸的引脚孔、PCB的表面上的导电迹线和穿过引脚孔而插入的导电引脚。该方法包括提供在引脚孔和迹线之间的PCB的表面上的不导电部分，以便不导电部分将引脚与PCB的表面上的迹线电绝缘。该方法还包括，在用来提供引脚和迹线之间的焊接连接的焊接过程之后，在引脚和迹线之间没有电连续性时，检测到引脚和迹线之间的焊接连接不存在，这是因为，由于引脚和迹线原本被不导电环彼此物理地分开(即，电绝缘)的缘故，引脚和迹线之间的焊接连接必须存在以提供电连续性。该方法还包括在焊接过程之后，检测到当在引脚和导电迹线之间的电连续性存在时弓I脚和迹线之间的焊接连接存在。依照本专利技术的实施方案，为了验证边缘焊接过程，不导电环被分别加在将PCB组件的上印刷电路板和下印刷电路板连接在一起的一个或多个长引脚中的每一个的周围。特别是，不导电环被分别加在穿过印刷电路板延伸的用于对应的长引脚的一个或多个引脚孔中的每一个的周围。也就是说，在需要焊接的PCB组件的每个边缘上，其中的一个或多个长引脚分别具有与其相关的不导电环。不导电环定位在印刷电路板中的一个的表面上并且还定位在印刷电路板中的所述一个的表面上的对应的长引脚和导电迹线之间。当焊接过程未在长引脚和对应的导电迹线之间适当地完成时，不导电环在生产线末端电气测试过程中造成开路。在长引脚周围的不导电环是新的，这是因为，通常在长引脚穿过印刷电路板而插入时，长引脚产生与对应的导电迹线的交叉接触(与通过不导电环与迹线分开相反)。当结合附图理解时，本专利技术的上述特征和其它特征和优点从其下面的详述中是容易明显的。应理解，以上陈述的和将在下面解释的特征不仅可用在特定的规定组合中，而且可用在其它的组合中或被单独使用，而不偏离本专利技术的范围。附图简述图1示出了依据本专利技术实施方案的具有上板和下板的组装好的印刷电路板(PCB)组件的透视图，绝缘板插在上板和下板之间。图2示出了图1所示的PCB组件的剖视图。图3示出了图1所示的PCB组件的上板的上表面和下板的下表面的示意图，所述板在彼此分开以形成PCB组件之前是整体的板的部分。图4示出了典型的PCB组件中的上板的一部分的俯视图，其中上板部分具有长引脚和毗邻于长引脚的末端的导电迹线部分。图5示出了图1所示的PCB组件的上板的一部分的俯视图，其中上板部分具有长引脚和毗邻于长引脚的末端的导电迹线部分；以及图6示出了如图5所示的PCB组件的上板部分的成角度的俯视图。详细描述本专利技术的详细的实施方案在此被公开；然而，应理解，所公开的实施方案仅仅是可以以各种和可选的形式被体现的本专利技术的示例。附图不一定按比例；一些特征可被放大或最小化以显示特定部件的细节。因此，在此公开的特定的结构和功能细节不应被解释为限制性的，而是仅仅作为教导本领域的技术人员多方面地使用本专利技术的代表性的基础。现在参考图1和2，依据本专利技术实施方案的最终的缝合组装好的印刷电路板(PCB)组件10的透视图和剖面图被分别示出。PCB组件10包括两个PCB12和14。上PCB12 (或上板12)和下PCB14 (或下板14)物理地彼此隔开并且当PCB组件10被组装时堆叠在彼此顶上。PCB组件10还包括在上板12和下板14之间的电绝缘板16或类似物。板12、14(绝缘板16插入其间)在组装好的PCB组件10中形成一种夹层结构。上板12机械地支撑安装在其上的电子部件并且用导电迹线和类似物电连接这些部件。特别是，上板12的上表面18包括用于电连接安装在上板12的上表面18上的电子部件(通常由参考数字20表示)的导电迹线19的给定图案(在图3中被标记)。这样的电子部件包括电子芯片、用于机械地和电气地与外部部件连接的公和母电连接器等。类似地，下板14机械地支撑安装在其上的电子部件并且用导电迹线和类似物电连接这些部件。特别是，下板14的下表面22包括用于电连接安装在下板14的下表面22上的电子部件(通常由参考数字24表示)的导电迹线23的给定图案(在图3中被标记)。导电迹线19、23是被“印刷”在板12、14的对应表面18、22上的导电迹线。包括未被导电迹线19、23覆盖的表面18、22的区域的板12、14是不导电的。因此，除了上表面18的被导电迹线19覆盖的部分以外，上板12的上表面18是不导电的。同样地，除了下表面22的被导电迹线23覆盖的部分以外，下板14的下表面22是不导电的。图3示出了上板12的上表面18和下板14的下表面22的示意图。板12、14在图3中被示为整体的板的一部分。穿孔28或类似物在板12、14之间延伸。板12、14沿着穿孔28被彼此分离。分开的板12、14接着堆叠在彼此顶上，间隔开，上板12的上表面18面对一个方向并且下板14的下表面22面对相反的方向以组装PCB组件10。在这个过程中，绝缘板16定位在板12、14之间，以便绝缘板16面对上板12的下表面和下板14的上表面以便组装PCB组件10。如图2所示，绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组件，包括：印刷电路板PCB，其具有穿过所述PCB延伸的引脚孔、在所述PCB的表面上的导电迹线以及在所述PCB的所述表面上的不导电部分；以及导电引脚，其穿过所述引脚孔而插入；其中所述不导电部分定位在所述引脚孔和所述迹线之间，以便所述不导电部分将所述引脚与所述PCB的所述表面上的所述迹线物理地分开。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂芬·F·加夫龙，乔纳森·达尔斯特伦，
申请(专利权)人：李尔公司，
类型：发明
国别省市：