套筒顶出结构制造技术

一种套筒顶出结构，适用于一模具结构中，该模具包括一公模板和一母模板，该公模板一侧设有一公模仁，该母模板一侧设有一母模仁，该公模仁与母模仁之间形成一型腔，该型腔用于成型产品，该成型产品外侧表面设有一凹孔，其中该套筒顶出机构包括：一滑块、一斜导柱、一第一固定块、一第二固定块、一滑块束块及一套筒，该套筒一端与产品外侧凹孔的边缘相抵，另外一端与第二固定块相连接，该套筒中空，其内部设有一芯子，该套筒套设于该芯子上，且该芯子与产品外侧的凹孔相对应，该芯子一端嵌入到凹孔内，另外一端与第一固定块相固接；如此，开模时套筒和芯子即可分别与凹孔顺利分离。

【技术实现步骤摘要】
套筒顶出结构
本专利技术涉及模具领域，特别涉及模具中的顶出结构，具体是一种可将入子 从产品外侧面凹孔中顺利顶出的套筒顶出结构。
技术介绍
目前电子产品的壳体多通过模具完成其成型过程，其成型流程如下首先 将熔胶注入到模具的型腔内；产品冷却成型；开模并将产品从模具内顶出。对 于一般产品而言，开模后将产品顶出，开模时并无其它动作；而对于外侧面设 有凹孔(如螺丝孔等)的产品，开模的同时须将入子从凹孔中顶出。如图1所示，为现有模具入子顶出结构示意图；该模具包括一母模板10和 一公模板20，母模板IO包括一母模仁11，公模板20上与母模仁U对应位置 设有公模仁21，产品30位于母模仁U与公模仁21之间，该产品30外侧面设 有一凹孔31，该模具还包括一滑块40，其位于母模板10和公模板20之间并与 公模仁20和母模仁10相邻接，该滑块40上与该凹孔31对应位置还设有一入 子41，该入子41一端固定于该滑块4()上，该入子41另外一端中部凸出形成一 凸部42，该凸部42与凹孔31相对应，用以成型该凹孔31，母模板10上还设 有一斜导柱12，其固定于母模板10上且穿入滑块40内部。如此，产品30成型 完成后，在开模过程中，公模板20与母模板10分离，由于斜导柱12位置固定， 故母模板20与公模板10上下分离的过程中，滑块40会产生一向右的水平位移， 此时滑块40会带动入子41脱离凹孔31，即完成入子顶出过程。然而，入子41脱离凹孔31时，由于产品30此时尚未完全冷却，且入子41 与产品30接触面积较大，故脱离时会产生一定的拉力，易导致出现拉模现像， 以至于影响产品的美观和质量。
技术实现思路
鉴于以上问题，本专利技术提供一种套筒顶出结构，以克服现有入子顶出结构 易导致外侧面设有凹孔的产品出现拉模的缺陷。为实现上述目的，本专利技术提供的套筒顶出结构，适用于一模具结构中，该 模具包括一公模板和一母模板，该公模板一侧设有一公模仁，该母模板一侧设 有一母模仁，该公模仁与母模仁之间形成一型腔，该型腔用于成型产品，该成型产品外侧表面设有一凹孔，其中该套筒顶出机构包括 一滑块，其位于母模板和公模板之间且与型腔相邻接； ' 一斜导柱，其固定于母模板上且穿入该滑块中; 一第一固定块，其固定于滑块上距离产品较远的外侧面；一第二固定块，其位于滑块内部，该第二固定块上与斜导柱相对的一侧和 滑块之间设有一定的预留空间；一滑块束块，其固定于母模板上且位于滑块上方，并与第二固定块的下部 相抵；一套筒，其一端与产品外侧凹孔的边缘相抵，另外一端与第二固定块相连 接，该套筒中空，其内部设有一芯子，该套筒套设于该芯子上，且该芯子与产 品外侧的凹孔相对应，该芯子--端嵌入到凹孔内，另外一端与第一固定块相固 接。如此，开模时公模板相对于母模板垂直向下运动，斜导柱在相对向上移动 的同时其水平方向亦会产生一位移，故滑块受到斜导柱水平方向的推力后向远 离产品的方向移动，因第二固定块下部与滑块束块相抵，故第二固定块最初只 能随滑块向下运动，因第二固定块与滑块之间设有一预留空间，故滑块可顺利 水平移动并推动第--固定块将芯子从凹孔中带出，当第二固定块向下移动至不 再与滑块束块相抵时，该滑块将带动第二固定块水平移动，从而使套筒完全与 凹孔相脱离。相较于现有技术，本专利技术分两步来完成套筒从凹孔的脱离过程，首先将芯 子从凹孔中顶出，然后再将套筒与凹孔边沿分离，如此，由于芯子和套筒与凹 孔的接触面积均较小，故在分离时产生的吸力均较小，可有效减少拉模现象的 出现，故具有较好的实用性及推广价值。附图说明图1为现有模具入子顶出结构示意图。图2为成型产品示意图。图3为本套筒顶出结构示意图。图4为本套筒顶出结构中芯子向外顶出时的结构示意图。具体实施方式为对本专利技术的结构、组成及技术特征有进一步的了解，以下结合附图进行详细说明请参阅图2、图3所示，其中图2为成型产品示意图，图3为本套筒顶出结构示意图；本专利技术所提供的套筒顶出结构，适用于一模具结构中，该模具包括 一母模板50和一公模板60，该母模板50—侧还包括一母模仁51，该公模板60 一侧还包括一公模仁61，该母模仁51和公模仁61相对应且二者之间形成一型 腔(未图示)，该型腔用于成型产品70，该产品70外侧设有一凹孔71，在本实 施例中该凹孔71为一螺丝孔且整体凸出于产品外侧面。如图2所示，该套筒顶出结构包括 一滑块80，其位于母模板50和公模板 60之间且与型腔相邻接； 一斜导柱83，其固定于母模板50上且斜穿入该滑块 80中； 一第一固定块81，其固定于滑块80上距离产品70较远的外侧面； 一第二固定块82，其位于滑块80内部，该第二固定块80上与斜导柱83相对的一侧 和滑块80之间设有一定的预留空间84，滑块80在该预留空间84的范围内水平 移动而不会受到阻碍； 一滑块束块85，其固定于母模板50上且位于滑块80上 方，并与第二固定块82的下部相抵；该套筒顶出结构还包括一套筒86，该套筒 86 —端与产品70外侧凹孔71的边缘相抵，另外一端与第二固定块82相连接， 该套筒86中空，其内部设有一芯子87，该套筒86套设于该芯子87上，且该芯 子87与产品外侧的凹孔71相对应，该芯子87 —端嵌入到凹孔71内，另外一 端与第一固定块81相固接。如此，开模时公模板60相对于母模板50垂直向下运动，斜导柱83在相对 向上移动的同时其水平方向亦会产生一位移，故滑块80受到斜导柱83水平方 向的推力后向远离产品70的方向移动，因第二固定块82下部与滑块束块85相 抵，且滑块束块85固定于母模板50上，故第二固定块82最初只能随滑块80 向下运动，因第二固定块82与滑块80之间设有一预留空间84，故滑块80可顺 利水平移动并推动第一固定块81将芯子87从凹孔71中顶出，如图4所示，为 本套筒顶出结构中芯子顶出时的结构示意图；而当第二固定块82继续向下移动 至不再与滑块束块85相抵时，该滑块80将带动第二固定块82向下移动的同时 水平移动，从而使套筒83完全与凹孔71相脱离，如此即完成套筒83的顶出过 程。在本实施例中，产品外侧的凹孔71为凸出产品70外侧面的螺丝孔，而在 实际应用中，本套筒顶出结构同样适用于凹孔凹入其外侧面的产品，—只须对芯 子的长度及相对应的零部件做出适当调整即可，此处不再赘述。与现有技术相比，本专利技术结构用套筒结合其芯子取现有技术中的入子顶出 结构，如此芯子先从凹孔中顶出，之后套筒再脱离产品，因此可减少顶出时入 子与产品的接触面积，从而可有效减少拉模现象的产生，故本结构具有较好的 实用性及推广价值。权利要求1.一种套筒顶出结构，适用于一模具结构中，该模具包括一公模板和一母模板，该公模板一侧设有一公模仁，该母模板一侧设有一母模仁，该公模仁与母模仁之间形成一型腔，该型腔用于成型产品，该产品外侧表面设有一凹孔，其特征在于，该套筒顶出结构包括一滑块，其位于母模板和公模板之间且与型腔相邻接；一斜导柱，其固定于母模板上且斜穿入该滑块中；一第一固定块，其固定于滑块上距离产品较远的外侧面；一第二固定块，其位于滑块内部，该第二固定块上与斜导柱相对的一侧和滑块之间设有一定的预留空间；一滑块束块，其位于滑块上方，且与第二固定块的下部相抵；一套筒，其一端与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种套筒顶出结构，适用于一模具结构中，该模具包括一公模板和一母模板，该公模板一侧设有一公模仁，该母模板一侧设有一母模仁，该公模仁与母模仁之间形成一型腔，该型腔用于成型产品，该产品外侧表面设有一凹孔，其特征在于，该套筒顶出结构包括：　一滑块，其位于母模板和公模板之间且与型腔相邻接；　一斜导柱，其固定于母模板上且斜穿入该滑块中；　一第一固定块，其固定于滑块上距离产品较远的外侧面；　一第二固定块，其位于滑块内部，该第二固定块上与斜导柱相对的一侧和滑块之间设有一定的预留空间；　一滑块束块，其位于滑块上方，且与第二固定块的下部相抵；　一套筒，其一端与产品外侧凹孔的边缘相抵，另外一端与第二固定块相连接，该套筒中空，其内部设有一芯子，该套筒套设于该芯子上，且该芯子与产品外侧的凹孔相对应，该芯子一端嵌入到凹孔内，另外一端与第一固定块相固接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：雷雪宁，
申请(专利权)人：汉达精密电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]