用于封装件的隔离环及其形成方法技术

本发明专利技术提供了一种器件，包括第一封装部件和在第一封装部件下面的并与其接合的第二封装部件。模制材料设置在第一封装部件下方并且模制为与第一封装部件和第二封装部件接触，其中，模制材料和第一封装部件形成界面。隔离区包括第一边缘，其中，隔离区的第一边缘与第一封装部件的第一边缘和模制材料的第一边缘接触。隔离区域的底部低于界面。本发明专利技术还提供了用于封装件的隔离环及其形成方法。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种器件，包括第一封装部件和在第一封装部件下面的并与其接合的第二封装部件。模制材料设置在第一封装部件下方并且模制为与第一封装部件和第二封装部件接触，其中，模制材料和第一封装部件形成界面。隔离区包括第一边缘，其中，隔离区的第一边缘与第一封装部件的第一边缘和模制材料的第一边缘接触。隔离区域的底部低于界面。本专利技术还提供了。【专利说明】
本专利技术一般地涉及半导体
，更具体地涉及封装件及其形成方法。
技术介绍
在集成电路的封装中，器件管芯接合到诸如在封装衬底带中的封装衬底的封装部件上。封装衬底包括用于在相应的封装衬底的相对侧之间传递电信号的金属连接件。可以采用倒装芯片接合将管芯接合到封装衬底带的一侧上，实施回流以融化互连管芯和封装衬底的焊球。在将器件管芯接合到封装衬底带上之后，在器件管芯和封装衬底带上模制模塑料。然后，将封装衬底带切割成多个封装件。尽管模制材料通常是防潮的，但是湿气仍然可以渗透到生成的封装件中。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本专利技术的一方面，提供了一种器件，包括:第一封装部件；第二封装部件，位于所述第一封装部件下方并与所述第一封装部件接合；模制材料，位于所述第一封装部件下方并且被模制为与所述第一封装部件和所述第二封装部件接触，其中，所述模制材料和所述第一封装部件形成界面；以及隔离区，包括第一边缘，所述隔离区的第一边缘与所述第一封装部件的第一边缘和所述模制材料的第一边缘接触，并且所述隔离区的底部低于所述界面。在该器件中，所述第一封装部件、所述第二封装部件和所述模制材料形成封装件，并且所述隔离区的第二边缘和所述模制材料的第二边缘形成所述封装件的边缘。在该器件中，所述隔离区形成围绕所述第一封装部件的环。在该器件中，所述隔离区包括与所述第一封装部件的四个边缘接触的四个内边缘。在该器件中，所述第一封装部件是层压衬底，并且所述模制材料包括模塑料。在该器件中，所述隔离区包括:宽部，从所述第一封装部件的顶面延伸到所述模制材料中，所述隔离区的底部是所述宽部的底部；以及窄部，窄于所述宽部，其中，所述窄部从所述宽部的底部进一步延伸到所述模制材料中。在该器件中，所述隔离区包括焊阻剂。根据本专利技术的另一方面，提供了一种器件，包括:封装衬底；器件管芯，位于所述封装衬底下方并与所述封装衬底接合；模塑料，位于所述封装衬底下方并被模制为与所述封装衬底和所述器件管芯接触；以及聚合物，围绕所述封装衬底并与所述封装衬底的边缘接触，其中，所述聚合物从所述封装衬底的顶面延伸到低于所述模塑料的顶面的平面。在该器件中，所述聚合物和所述模塑料包括不同材料。在该器件中，所述聚合物的密度大于所述模塑料的密度。在该器件中，所述聚合物被配置成以液体状态进行散布，并且被配置成从液体固化为固体。在该器件中，所述聚合物包括与接触所述封装衬底的所述聚合物的内边缘相对的外边缘，并且所述聚合物的外边缘与所述模塑料的边缘对齐。在该器件中，所述聚合物包括:宽部，从所述封装衬底的顶面延伸到低于所述模塑料的顶面的平面；以及窄部，窄于所述宽部，并且从所述宽部的底部延伸到所述模塑料中。在该器件中，所述聚合物包括焊阻剂。根据本专利技术的又一方面，提供了一种方法，包括:将第一封装部件接合至第二封装部件；将模制材料模制为与所述第一封装部件和所述第二封装部件接触；形成穿透所述第一封装部件的沟槽，所述沟槽延伸到所述模制材料中；将隔离材料填充到所述沟槽中以形成隔离区；以及切透所述隔离区和所述模制材料以形成封装件，其中，所述封装件包括所述隔离区的一部分。在该方法中，所述第一封装部件包括在封装衬底带内包括的封装衬底，并且所述方法进一步包括:将多个第一封装部件接合到所述封装衬底带的多个封装衬底上；在所述封装衬底带内形成多个沟槽，所述多个沟槽形成网格，并且所述隔离材料被填充到所述多个沟槽中以形成多个隔离区；以及将所述封装衬底带和所述隔离材料切割成多个封装件。在该方法中，在所述封装件中，所述隔离区形成围绕所述第一封装部件和围绕位于所述第一封装部件和所述第二封装部件之间的界面的环。在该方法中，形成所述沟槽的步骤包括:实施第一开槽以形成所述沟槽的宽部，其中，所述宽部从所述第一封装部件的顶面延伸到所述模制材料中；以及实施第二开槽以形成从所述宽部的底部延伸到所述模制材料中的窄部，其中，所述窄部窄于所述宽部。在该方法中，填充所述隔离材料的步骤包括:将液体状态的隔离材料散布到所述沟槽中；以及固化所述隔离材料。在该方法中，在切透所述隔离区和所述模制材料的步骤期间，所述隔离区包括位于通过切割步骤生成的切口的相对侧上的剩余部分。【专利附图】【附图说明】为了更好地理解实施例及其优点，现在将结合附图所进行的以下描述作为参考，其中:图1至图5B是根据一些示例性实施例形成封装件的中间阶段的俯视图和横截面图；以及图6至图8示出了根据一些可选示例性实施例的封装件的形成。【具体实施方式】以下详细讨论本专利技术的实施例的制造和使用。然而，应该理解，本实施例提供了许多可以在各种具体环境中实现的可应用的创造性概念。所讨论的具体实施例仅为说明性的，并且没有限定本专利技术的范围。根据各种示例性实施例提供了封装件及其形成方法。示出了形成封装件的中间阶段。讨论了实施例的变型例。在各个附图和所有说明性实施例中，相同的参考标号用于指定相同的元件。图1示出了封装部件20的俯视图。在一些实施例中，封装部件20是封装衬底带，并且因此以下被称为封装衬底带20，但是封装部件20也可以是其他类型的封装部件，诸如中间晶圆、器件晶圆等。在封装部件20是封装衬底带的实施例中，封装衬底带20包括多个彼此相同的封装衬底22。在一些实施例中，封装衬底22均匀地分布在所示的X和Y方向中的一个方向或两个方向上，并且可以具有阵列布局。封装衬底22可以是层压衬底，包括通过层压粘接在一起的多层介电膜23 (在图2B中示出)，也可以是增层式衬底。介电膜可以包括混合了玻璃纤维和/或树脂的复合材料。金属线28和通孔30 (图2B)形成在层压介电膜23中。此外，如图2B所示，电连接件24形成在封装衬底22的表面上，并且通过金属线28连接至位于相应的封装衬底22的相对测上的电连接件26。在一些实施例中，电连接件24是用于形成凸块导线直连(BOT)连接件的金属线。在可选实施例中，电连接件24是金属焊盘、金属柱、包括金属柱和焊料帽的复合连接件等。图2A示出了将封装部件32接合到图1中的封装衬底22上的俯视图。图2B示出了图2A的横截面图，其中，通过图2A中的平面交叉线2B-2B截取横截面图。在一些实施例中，封装部件32是管芯(诸如包括晶体管的器件管芯)，封装件等。参考图2B，可以通过焊料接合实施接合，其中，封装部件32的电连接件34是焊球。在一些示例性实施例中，接合是BOT接合。此外，如图2B所示，在将封装部件32接合到封装衬底22之后，散布聚合物35以模制封装部件32和衬底22。在一些实施例中，聚合物35是模塑料、模制底部填充物、环氧树脂等。可以将底部填充物(未示出)散布到封装部件32和衬底22之间的间隙中。可选地，没有散布底部填充物。相反，聚合物35是除了模制封装部件32之外还设置在间隙中的模制底部填充物。然后，固化和凝固聚合物3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件，包括：第一封装部件；第二封装部件，位于所述第一封装部件下方并与所述第一封装部件接合；模制材料，位于所述第一封装部件下方并且被模制为与所述第一封装部件和所述第二封装部件接触，其中，所述模制材料和所述第一封装部件形成界面；以及隔离区，包括第一边缘，所述隔离区的第一边缘与所述第一封装部件的第一边缘和所述模制材料的第一边缘接触，并且所述隔离区的底部低于所述界面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张志鸿，郭庭豪，蔡宗甫，顾旻峰，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：