【技术实现步骤摘要】
本技术属于一种单晶硅晶体切片厚度控制器。
技术介绍
单晶硅体为圆柱体，主要用于制作硅半导体材料、无线电材料、太阳能电池板 等半导体材料。在单晶硅体加工时，需对单晶硅体用切片机进行横向切片。切片机 通常由电机带动的环形切刀主动轮再带动两位于切刀槽辊上的环形切刀所组成，环 形切刀在切割单晶硅体前再进入沙浆槽，将刀面粘取沙浆后对单晶硅体进行切割。 传统的切片机上的切刀槽辊固定不变，切刀槽辊上供环形切刀卡卧的切刀定槽固 定，不可调节，因此切片机只能切割固定厚度，不能调节单晶硅体的切片厚度。另 一方面，切刀定槽与环形切刀不能有效咬合，滑刀现象时有发生，切割速度慢，使 用起来十分不方便。
技术实现思路
本技术的目的是设计一种单晶硅晶体切片厚度控制器，能有效调节单晶硅 晶体切片的厚度，有结构简单，切割速度快，使用方便的优点。为此,本技术 采用与切刀槽辊一侧对应的机体螺设有活动顶轴，与活动顶轴对应的另一侧机体上 设有同定顶轴，与活动顶轴对应侧的切刀槽辊中部设有供活动顶轴顶持的轴承，机体外的活动顶轴设有固定螺栓，切刀槽辊上的切刀定槽的两侧夹角为82.829。 一 83.588° 。上述结构达到了本技术的目的。本技术的优点是通过更换切刀槽辊能有效调节单晶硅晶体切片的厚度，并 采用切刀定槽V字形设计，能杜绝环形切刀的滑刀现象，有效的使环形切刀粘取沙 浆对单晶硅体进行切割，大幅度提高了切割速度。有结构简单，切割速度快，使用 方便。附图说明图l是本技术的结构示意图 ' 图2是本技术的切刀槽辊局部结构示意图 具体实施方案如图1所示， 一种单晶硅晶体切片厚度控制器,主要由机体l、环形...
【技术保护点】
一种单晶硅晶体切片厚度控制器，主要由机体、环形切刀和切刀槽辊所组成，其特征在于：与切刀槽辊一侧对应的机体螺设有活动顶轴，与活动顶轴对应的另一侧机体上设有固定顶轴，与活动顶轴对应侧的切刀槽辊中部设有供活动顶轴顶持的轴承，机体外的活动顶轴设有固定螺栓，切刀槽辊上的切刀定槽的两侧夹角为８２．８２９°－８３．５８８°。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：薛培培，朱仁德，
申请(专利权)人：北京京运通硅材料设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]
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