电解铜镀液以及电镀铜方法技术

电解铜镀液以及电镀铜方法。提供了一种电解铜镀液，其包含具有-X-S-Y-结构的化合物和通式(I)表示的化合物，其中X和Y分别为选自氢、碳、硫、氮和氧原子的原子，并且只有当它们是碳原子时X和Y可以是相同的；其中，R1-R6彼此独立，为碳原子数1-4的烷基，该烷基可选的被氢原子或者官能团取代；R1-R6中的至少2个可以相互连接成环；并且R1-R6可以包含杂原子。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电解铜镀液，其包含具有?X?S?Y?结构的化合物和通式(I)表示的化合物，其中X和Y分别为选自氢、碳、硫、氮和氧原子的原子，并且只有当它们是碳原子时X和Y可以是相同的；其中，R1?R6彼此独立，为碳原子数1?4的烷基，该烷基可选的被氢原子或者官能团取代；R1?R6中的至少2个可以相互连接成环；并且R1?R6可以包含杂原子。FSA0000093312250000011.tif

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤睦子，酒井诚，水野阳子，森永俊幸，林慎二朗，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：