LED元件用加热成型聚硅氧烷组合物制造技术

本发明专利技术关于一种可加热硬化成型聚硅氧烷与功能填料组合物，包含：（A）含烯基的网状或链状或链状聚硅氧烷，（B）含氢基的网状或链状或链状聚硅氧烷，（C）含导热，阻燃，耐老化，耐温等各种功能填料，（D）含烯基，氢基硅烷化反应的催化剂，本发明专利技术的可加热成型硬化硅氧烷组合物适用于LED装置的基座或灯杯材料配方，可具有优异的与LED基座或灯杯同步的耐温差热冲击性、抗LED基座或灯杯与灯杯的间裂胶性及散热、阻燃、耐老化性能。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术关于一种可加热硬化成型聚硅氧烷与功能填料组合物，包含：（A）含烯基的网状或链状或链状聚硅氧烷，（B）含氢基的网状或链状或链状聚硅氧烷，（C）含导热，阻燃，耐老化，耐温等各种功能填料，（D）含烯基，氢基硅烷化反应的催化剂，本专利技术的可加热成型硬化硅氧烷组合物适用于LED装置的基座或灯杯材料配方，可具有优异的与LED基座或灯杯同步的耐温差热冲击性、抗LED基座或灯杯与灯杯的间裂胶性及散热、阻燃、耐老化性能。【专利说明】LED元件用加热成型聚硅氧烷组合物
本专利技术涉及聚硅氧烷组合物，更具体地，涉及LED元件用加热成型聚硅氧烷组合物。
技术介绍
作为封装发光二极管(LED, light emitting diode)之基座或灯杯材料需能够在温度85° C及相对湿度85%之条件下经过24小时处理后，可耐LED开与关之间温差热冲击(thermo shock )而不会发生裂胶(crack ),且在LED支架(lead frame )部份及金属部份须有良好的密着性。硅氧烷系材料通常很难与其他系材料有良好的粘接，并且不同材系的冷热收缩率也不相同，因而已知的基座或灯杯配方在高温、高溼之环境下容易因为粘接不牢靠或收缩率不一致而发生灯杯与封装胶之间脱离，裂胶等问题。因此本专利技术提出一种可加热成型的聚硅氧烷与功能材料组合物，主要包含含烯基之网状或链状或链状聚硅氧烷，含氢基之网状或链状或链状聚硅氧烷与金属氧化物及功能材料，通过挤出机，加热模具挤出加热一次成型；该可加热成型的聚硅氧烷组合物特别适用于LED元件之基座或灯杯材料配方，同时可具有极佳的与同材料系封装胶的接着性，抗脱胶性，可耐高温高湿后冷热冲击性及散热，阻燃，耐老化性能。
技术实现思路
本专利技术提供一种可加热成型的聚硅氧烷组合物，按重量份数计，包含以下组分: 含烯基的网状或链状聚硅氧烷80-100份， 含硅氢键的聚硅氧烷10-15份， 功能填料100-400份， 含烯氢硅烷化反应的催化剂50-100PPM份。所述的含烯基的网状或链状聚硅氧烷的结构式如式(I)所示: R1nSiCW2 (I) 式中，R1彼此独立地为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基、羟基、苯基，η为正数，且O刍η刍2， 所述的含硅氢键的聚硅氧烷的结构式如式(2)所示: R3aHbSiO(4_a_b )/2 (2) R3彼此独立地为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基、羟基、苯基，但不包括烯基。所述的含烯基的网状或链状聚硅氧烷的制备方法包括以下步骤:S1.取盐酸水溶液加入反应瓶中，之后再加入乙醇及甲基苯基二甲氧基硅烷、乙烯基二甲氧基硅烷、苯基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和TK甲基二硅氧烷得到反应混合物；52.将该反应混合物于40到90°C之间进行反应2到6小时后，反应完成后，以水清洗至中性，再减压去除溶剂；53.然后加入浓硫酸，再次减压加热脱水后，中和及以水清洗至中性，再减压脱水得到含烯基之网状或链状聚硅氧烷。所述含硅氢键的聚硅氧烷的制备方法包括以下步骤； 51.取盐酸水溶液加入反应瓶中，之后再加入乙醇、甲基苯基二甲氧基硅烷、四氢基二甲基_硅氧烷、苯基二甲氧基硅烷、_苯基_甲氧基硅烷和TK甲基_硅氧烷得到反应混合物； 52.将该反应混合物于40到90°C之间进行反应2到6小时后，反应完成后，以水清洗至中性，再减压去除溶剂； 53.然后加入浓硫酸，再次减压加热脱水后，中和及以水清洗至中性，再减压脱水，得到含烯基之网状或链状聚硅氧烷。所述的功能填料包括SiC、Al203、Al (OH) 3、ZnO2、TiO2或阻燃剂中的一种或多种；所述的含烯氢硅烷化反应的催化剂包括钼系、钯系或铑系催化剂中的一种或多种。根据需要，再提供一种上述的可加热成型的聚硅氧烷组合物的制备方法，包括以下步骤: 51.含烯基的网状或链状聚硅氧烷的制备: 511.取盐酸水溶液加入反应瓶中，之后再加入乙醇及甲基苯基二甲氧基硅烷、乙烯基二甲氧基硅烷、苯基二甲氧基硅烷、~苯基_甲氧基硅烷和TK甲基_硅氧烷得到反应混合物； 512.将该反应混合物于40到90°C之间进行反应2到6小时后，反应完成后，以水清洗至中性，再减压去除溶剂； 513.然后加入浓硫酸，再次减压加热脱水后，中和及以水清洗至中性，再减压脱水得到含烯基之网状或链状聚硅氧烷； 52.含硅氢键的聚硅氧烷的制备: 521.取盐酸水溶液加入反应瓶中，之后再加入乙醇、甲基苯基二甲氧基硅烷、四氢基二甲基_硅氧烷、苯基二甲氧基硅烷、_苯基_甲氧基硅烷和TK甲基_硅氧烷得到反应混合物； 522.将该反应混合物于40到90°C之间进行反应2到6小时后，反应完成后，以水清洗至中性，再减压去除溶剂； 523.然后加入浓硫酸，再次减压加热脱水后，中和及以水清洗至中性，再减压脱水，得到含烯基之网状或链状聚硅氧烷； 53.将含烯基的网状或链状聚硅氧烷、含硅氢键的聚硅氧烷、功能填料和含烯氢硅烷化反应的催化剂混合后真空脱泡，即得。再提供一种上述的可加热成型的聚硅氧烷组合物在LED元件的基座或灯杯的材料上的应用。为了更好的解释和理解本专利技术，本专利技术再进行以下说明于本专利技术的可加热成型的聚硅氧烷与功能材料组合物中，组成(A)含烯基的网状或链状聚硅氧烷，具有整体平均组成如结构式(I)所示:R1nSiO (4_n) /2 ( I )式中，R1彼此独立地为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基、羟基，其中该取代基可选自齒基、烷基、环烷基、芳基及烷氧基之组群。于本专利技术的可加热成型的聚硅氧烷与功能材料组合物中，组成(B)含硅氢键额聚硅氧烷，具有整体平均组成如结构式(3)所示:R3aHbSiO (4_a_b) /2 (3)式中，R3彼此独立地为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基、羟基，但不包括烯基，其中该取代基可选自齒基、烷基、环烷基、芳基及烷氧基之组群。根据本专利技术之可加热成型的聚硅氧烷与功能材料组合物，可添加组成(C)含导热，阻燃，耐老化，耐温等各种功能填料，主要包括:碳化硅氧化铝，氢氧化铝，氧化锌，氧化钛，阻燃剂等功能材料； 于本专利技术中，按(C)组分的重量计，SiC用量为重量比2%到20%，Al2O3用量为重量比10%到100%，Al (OH) 3用量为重量比5%到50%，ZnO2用量为重量比1%到10%，TiO2用量为重量比1%到10%,阻燃剂用量为重量比5%到80% ；根据本专利技术的可加热成型的聚硅氧烷与功能材料组合物，可添加组成(D)烯氢硅烷化反应催化剂，其系选自钼系、钯系或铑系催化剂，该等催化剂可以单独或组合二种以上的不同催化剂使用。于本专利技术中，组成(D)催化剂的用量不特别受限制，通常为有效的催化量。以整体聚硅氧烷的重量为基准，组成(D)催化剂的用量至多为500 ppm，较佳为0.1至100 ppm，更佳为I至50 ppm ο本专利技术之可加热成型的聚硅氧烷与功能材料组合物主要包含含烯基之网状或链状聚硅氧烷与含烯基之网状或链状聚硅氧烷，其于作为基座或灯杯的LED元件应用方面，可具有优异的与封装材料相同的收缩率，粘接性及耐温差冷热冲击性、抗脱胶性及稳定性。【具体实施方式】实施例1实施例中的可加热成型的聚硅氧烷与功能材料组合物适用于LED元件之基座或灯杯的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可加热成型的聚硅氧烷组合物，其特征在于，按重量份数计，包含以下组分：含烯基的网状或链状聚硅氧烷???????????80?100份，含硅氢键的聚硅氧烷???????????????????10?15份，功能填料????????????????????????????100?400份，含烯氢硅烷化反应的催化剂?????????????50?100PPM份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柯明新，柯松，
申请(专利权)人：广东信翼新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：