本发明专利技术公开了一种双界面卡铣槽立线方法及装置,其方法包括以下步骤:S1:用夹线机构夹住双界面卡的芯片槽位内竖起的两个天线头;S2:铣槽机构在芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位。其装置包括机架(1)以及设置在机架(1)上的铣槽机构(2),还包括用于夹住双界面卡的芯片槽位内竖起的两个天线头的夹线机构(3),夹线机构(3)设于机架(1)上且位于铣槽机构(2)下方。其有益效果:由于夹线机构对两个天线头的夹持固定作用,铣削凸台槽位时产生的高速气流不容易将两个天线头吹到铣削头下方,不易造成两个天线头被铣断或者被打伤的问题。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种双界面卡铣槽立线方法及装置,其方法包括以下步骤:S1:用夹线机构夹住双界面卡的芯片槽位内竖起的两个天线头;S2:铣槽机构在芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位。其装置包括机架(1)以及设置在机架(1)上的铣槽机构(2),还包括用于夹住双界面卡的芯片槽位内竖起的两个天线头的夹线机构(3),夹线机构(3)设于机架(1)上且位于铣槽机构(2)下方。其有益效果:由于夹线机构对两个天线头的夹持固定作用,铣削凸台槽位时产生的高速气流不容易将两个天线头吹到铣削头下方,不易造成两个天线头被铣断或者被打伤的问题。【专利说明】双界面卡铣槽立线方法及装置
本专利技术涉及双界面卡的制造方法及设备,更具体地说,涉及一种双界面卡铣槽立线方法及装置。
技术介绍
随着世界各地信息技术和经济的飞速发展,人们之间的经济和信息交流越来越频繁,同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介,从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用,无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点,接触式智能卡与卡机具间的磨损,大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合,它的应用受限;其次由于通过耦合传递能量,所以要求其功耗很低;再者,由于现在很多行业,如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施,它们还将继续使用接触卡,介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生,市场上对双界面卡的需求越来越大。现有技术中,生产双界面卡的方法一般包括以下步骤:1、在内置有天线的双界面胚卡上铣槽出芯片槽位,芯片槽位内露出内置天线;2、挑出内置天线的两个天线头;3、将两个天线头放倒,使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上,从而为下述的铣削出凸台槽位留出操作空间,也避免铣削时损失天线头;4、在芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位(芯片包括金属片以及固定在金属片表面的凸台,凸台即芯片主体,凸台的表面积小于金属片的表面积,因此,金属片放置于芯片槽位内,凸台放置于芯片槽位内的凸台槽位内);5、两个天线头与芯片上的焊点分别焊接,再进行封装,以此来制造双界面卡。上述的步骤4中,铣削凸台槽位的装置是铣槽机构,铣槽机构包括电机和与电机连接的铣削头,电机带动铣削头高速旋转,通过铣削头的高速旋转在芯片槽位内铣削出凸台槽位。但由于铣削头的高速旋转,铣削时产生的高速气流容易将两个天线头吹到铣削头下方,一旦两个天线头位于铣削头的下方,铣削头很容易将两个天线头铣断或者打伤,而两个天线头被铣断或者被打伤的双界面卡基本就是废卡,这严重影响了双界面卡的生产效率。综上,现有技术的双界面卡铣槽立线方法及装置存在以下缺陷:铣削凸台槽位时产生的高速气流容易将两个天线头吹到铣削头下方,造成两个天线头被铣断或者被打伤,影响了双界面卡的生产效率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种克服了上述缺陷的双界面卡铣槽立线方法及装置。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种双界面卡铣槽立线方法,包括以下步骤:S1:用夹线机构夹住双界面卡的芯片槽位内竖起的两个天线头;S2:铣槽机构在所述芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位。2、根据权利要求1所述的双界面卡铣槽立线方法,其特征在于,所述步骤SI之前还包括以下步骤S1.1:传送机构将所述双界面卡传送至所述夹线机构下方。在本专利技术所述的双界面卡铣槽立线方法中,所述步骤SI中,所述夹线机构包括第一驱动件、第二驱动件、相配合的第一夹手和第二夹手、以及相配合的第三夹手和第四夹手;所述第一驱动件驱动所述第一夹手和所述第三夹手往复运动,所述第二驱动件驱动所述第二夹手和所述第四夹手往复运动;所述两个天线头中,第一个天线头置于所述第一夹手和所述第二夹手之间,所述第一夹手和所述第二夹手相对移动以夹住第一个天线头,所述第二夹手和所述第四夹手相对移动以夹住第二个天线头。在本专利技术所述的双界面卡铣槽立线方法中,所述步骤S2中,所述铣槽机构铣削所述凸台槽位的同时,清洁机构对铣削所述凸台槽位所产生的粉尘进行清洁。在本专利技术所述的双界面卡铣槽立线方法中,所述步骤S2之后还包括以下步骤S2.1:铣削所述凸台槽位完毕,则所述夹线机构松开所述两个天线头,所述传送机构将已铣削出所述凸台槽位的所述双界面卡移出。在本专利技术所述的双界面卡铣槽立线方法中,所述步骤S2之后还包括以下步骤S3:理线机构进行理线,使所述两个天线头均垂直于已铣削出所述凸台槽位的所述双界面卡。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:还构造一种双界面卡铣槽立线装置,包括机架以及设置在所述机架上的铣槽机构,所述双界面卡铣槽立线装置还包括用于夹住双界面卡的芯片槽位内竖起的两个天线头的夹线机构,所述夹线机构设于所述机架上且位于所述铣槽机构下方,所述铣槽机构用于在所述夹线机构夹住所述两个天线头后、在所述芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位。在本专利技术所述的双界面卡铣槽立线装置中,所述夹线机构包括第一驱动件、第二驱动件、相配合的第一夹手和第二夹手、以及相配合的第三夹手和第四夹手,所述第一夹手和所述第三夹手均与所述第一驱动件连接,所述第二夹手和所述第四夹手均与所述第二驱动件连接,所述第一驱动件和所述第二驱动件驱动所述第一夹手和所述第二夹手相对移动或者相向移动、且驱动所述第三夹手和所述第四夹手相对移动或者相向移动。在本专利技术所述的双界面卡铣槽立线装置中,所述夹线机构还包括第一固接件和第二固接件;所述第一固接件与所述第一驱动件连接,所述第一夹手和所述第三夹手均固接在所述第一固接件上;所述第二固接件与所述第二驱动件连接,所述第二夹手和所述第四夹手均固接在所述第二固接件上。在本专利技术所述的双界面卡铣槽立线装置中,所述双界面卡铣槽立线装置还包括用于传送所述双界面卡的传送机构、对铣削所述凸台槽位所产生的粉尘进行清洁的清洁机构、对已铣削出所述凸台槽位的双界面卡的所述两个天线头进行理线的理线机构;所述传送机构、所述清洁机构和所述理线机构均设于所述机架上;所述清洁机构包括真空泵和与所述真空泵连接的吸管,所述理线机构用于使所述两个天线头均垂直于双界面卡。实施本专利技术的双界面卡铣槽立线方法及装置,具有以下有益效果:用夹线机构夹住两个天线头,之后再用铣槽机构铣削出凸台槽位,由于夹线机构对两个天线头的夹持固定作用,铣削凸台槽位时产生的高速气流不容易将两个天线头吹到铣削头下方,这样不易造成两个天线头被铣断或者被打伤的问题,提高了生产效率。【专利附图】【附图说明】下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明,附图中:图1是本专利技术双界面卡铣槽立线方法实施例的程序流程图;图2是本专利技术双界面卡铣槽立线装置实施例的俯视结构示意图;图3是本专利技术双界面卡铣槽立线装置实施例的前视结构示意图;图4是本专利技术双界面卡铣槽立线装置实施例的夹线机构的结构示意图;图中:1-机架;2-铣槽机构;3-夹线机构;31_第一驱动件,32-第二驱动件,33-第一夹手,34-第二夹手,35-第三夹手,36-第四夹手,37-第一固接件,38-第二固接件;4-传送机构;5-清洁机构;6-理线机构。【具体实施方式本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双界面卡铣槽立线方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:用夹线机构夹住双界面卡的芯片槽位内竖起的两个天线头;S2:铣槽机构在所述芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:熊曙光,
申请(专利权)人:东莞市曙光自动化设备科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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