一种加强电子线路表面接触强度的结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加强电子线路表面接触强度的结构，用于通信产品中，该结构包括电子线路本体以及均匀覆盖在所述电子线路本体上的加强材料，从而通过该加强材料将电子线路本体与主板相连接；其中，该加强电子线路表面接触强度结构中的加强材料可分别为金属片、导电双面胶带、导电胶水等，且加强材料也可以为金属片和导电双面胶带或导电胶水两者相结合的方式，使通过导电双面胶带或导电胶水将所述金属片和电子线路本体连接固定，从而使电子线路本体与其它部件连接的时候不被损坏，并大大提升结构的接触稳定性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种加强电子线路表面接触强度的结构，其特征在于，所述加强电子线路表面接触强度的结构包括电子线路本体以及覆盖在所述电子线路本体上的加强材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑兵，陈德智，熊新刚，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：