【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED发光二极管体的封装结构，其特征在于：包括印刷电路板、芯片、透明的模压成型部，所述印刷电路板上设有正电极和负电极，所述芯片粘接于正电极或负电极上，芯片的正极和负极分别与正电极、负电极电接，所述模压成型部设置于印刷电路板上且覆盖所述芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：季伟源，邵丽娟，
申请(专利权)人：江苏索尔光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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