串联风扇结合结构制造技术

技术编号:9446480 阅读:115 留言:0更新日期:2013-12-12 22:52
一种串联风扇结合结构,包含:一第一本体、一第二本体,该第一本体具有多个卡接部,各卡接部分别形成有一卡接槽,而该第二本体具有多个对接槽,该等对接槽分别具有一封闭侧及一开放侧,所述卡接部对应所述对接槽的开放侧组合并结合于封闭侧,而其第三框架对应组合于所述卡接槽,借以达到快速组合及减少震动的目的。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种串联风扇结合结构,其特征在于,包含:一第一本体,具有一第一框架及一第二框架及一第一流道,该第一流道连通所述第一、二框架,该第二框架的四耦分别设置有一卡接部,该卡接部侧边具有至少一抵边并与第二框架间形成有一卡接槽;一第二本体,具有一第三框架及一第四框架及一第二流道,该第二流道连通所述第三、四框架,且该第二本体于所述第三框架与第四框架间具有一第五框架,该第三框架与第五框架间形成有多个对接槽,该等对接槽分别具有一封闭侧及一开放侧,所述卡接部对应所述对接槽的开放侧组合并结合于封闭侧,而其第三框架对应组合于所述卡接槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李大正
申请(专利权)人:奇鋐科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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