瓷砖激光切边机制造技术

一种瓷砖激光切边机，包括激光切割设备、瓷砖夹紧与传动结构、控制结构、形体结构等部分。激光切割精度高，切割表面极其平整光滑，切割速度快；激光切割为非接触线切割，只产生极少粉尘，对环境污染小；不需要沉降池，不耗水占地，也不需要投入较多的人力从而节约设备投入和加工成本；与现有磨边机相比，可大幅减少磨边轮生产人员，降低损耗，且维护十分简便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种瓷砖激光切边机，尤其是包含激光切割设备、瓷砖夹紧与传动结构、控制结构、形体结构等部分的瓷砖激光切边机。
技术介绍
在瓷砖的生产过程中，常常需要将地砖或内墙砖四周的余量磨掉，使它们的四个边整齐、光滑。目前，通常采用磨边机来将地砖或内墙砖四周的余量磨掉。但这种方法存在许多弊病需要修建喷水结构、导水槽、多个沉降池，耗水占地；产生大量的淤泥和含泥沙的费水，污染环境；需要投入较多的人力来清淤泥，费工费时；经磨边加工后的瓷砖，其四个边并不能达到十分整齐、光滑的效果。中国专利CN2267894号所公开的“鼓轮式瓷质砖磨边机”专利(申请号96245011.1)，其磨边主机由鼓轮、鼓轮驱动机构、机架、送料与推料偏心轮、磨头等组成，鼓轮的圆周面上设置并排满有许多用于夹装瓷质砖的砖座，随鼓轮的转动，鼓轮上的砖座夹装着瓷质砖依次通过磨头进行磨削加工；以这种鼓轮旋转进给的方式磨削瓷质砖，不仅生产效率高，而且能保证磨削出来的瓷质砖各边的平直度及相邻边之间垂直度符合要求。该专利虽然解决了瓷砖四个边不能达到十分整齐、光滑的问题，但仍存在许多不足之处需要修建喷水结构、导水槽、多个沉降池，耗水占地；产生大量的淤泥和含泥沙的费水，污染环境；需要投入较多的人力来清淤泥，费工费时。中国专利CN 2102835号所公开的“多功能瓷片切割机”专利(申请号91228781.0)，在壳体的内部装一单相电动机，用皮带带动主轴转动，主轴两端各装一个修角轮和切割片；该机的积极效果是使用范围广，携带方便，加工效率是手工的30倍，成品率为100％，而且加工的质量高于手工。该项专利采用切割片取代磨边轮，在解决了瓷砖四个边不能达到十分整齐、光滑问题的同时，减少了淤泥和含泥沙费水的产出，但仍然需要修建喷水结构、导水槽、多个沉降池，耗水占地；产生淤泥和含泥沙的费水，污染环境；需要投入较多的人力来清淤泥，费工费时。另一方面，激光切割机已广泛使用。激光切割机系统一般由激光发生器、(外)光束传输组件、工作台(机床)、微机数控柜、冷却器和计算机(硬件和软件)等部分组成，具有明显的优点激光切割的切缝窄，工件变形小；激光切割是一种高能量、密度可控性好的无接触加工；具有广泛的适应性和灵活性。本专利技术的目的就是为了提供一种结构简单、操作容易的瓷砖激光切边机，包含激光切割设备、瓷砖夹紧与传动结构、控制结构、形体结构等部分，实现快速、精确、无污染地进行瓷砖四个边的切割加工。
技术实现思路
为了达到上述目的，本专利技术提供的瓷砖激光切边机包括激光切割设备、瓷砖夹紧与传动结构、控制结构、形体结构等部分激光切割设备包括激光发生器、传导光路、激光头、工作台、冷却结构、辅助气体吹喷结构等部分，实现对瓷砖的切割；瓷砖夹紧与传动结构包括电动机、校准结构、夹紧与传动皮带等部分，实现瓷砖的校准、固定和传输；控制结构可以是机械式人工控制或微电脑自动控制，可以实现对激光切割设备和瓷砖传动速度的控制；形体结构包括固定结构、定位调节结构、支撑结构、保护结构、防尘结构等部分，起支撑和保护作用。当本专利技术使用时，将本专利技术替代瓷砖磨边机安置在瓷砖加工的传输线上，瓷砖夹紧与传动结构对瓷砖进行校准、固定和传输；在传输过程中，激光切割设备实现对瓷砖的切割，而且可以通过控制结构对激光切割强度和瓷砖传动速度进行控制。为使本专利技术适于应用，激光发生器可以采用YAG固体激光器、气体激光器或其它激光器；激光头可以是固定的，也可以是活动的；也可以有两个激光头，分别位于瓷砖运动方向的两侧，同时切割瓷砖的两个平行边；工作台可以是普通金属平面、精密机床或其它工作台；控制结构可以有硬件、软件。为进一步使本专利技术适于应用，所加工瓷砖的尺寸范围为5米长X5米宽X0.1米厚；瓷砖传动速度为1～20,000厘米/分钟；激光器功率为1～50,000瓦；定位精度小于±0.3豪米；切割偏差小于±0.5豪米；一条瓷砖生产线上可同时使用本专利技术的数量为1～10台。本专利技术具有显著的优点激光切割精度高，切割表面极其平整光滑，切割速度快；激光切割为非接触线切割，只产生极少粉尘，对环境污染小；不需要沉降池，不耗水占地，也不需要投入较多的人力从而节约设备投入和加工成本；与现有磨边机相比，可大幅减少磨边轮生产人员，降低损耗，且维护十分简便。附图说明本专利技术将结合附图作进一步的说明，请参看附图附图表示本专利技术结构示意图。附图所示的结构包括激光头(1)，夹紧与传动皮带(2)，传输线(3)，工作台(4)，瓷砖(5)，保护结构(6)，防尘结构(7)。具体实施例方式本专利技术提供的瓷砖(5)激光切边机包括激光切割设备、瓷砖(5)夹紧与传动结构、控制结构、形体结构等部分激光切割设备包括激光发生器、传导光路、激光头(1)、工作台(4)、冷却结构、辅助气体吹喷结构等部分，实现对瓷砖(5)的切割；瓷砖(5)夹紧与传动结构包括电动机、校准结构、夹紧与传动皮(2)带等部分，实现瓷砖(5)的校准、固定和传输；控制结构可以是机械式人工控制或微电脑自动控制，可以实现对激光切割设备和瓷砖(5)传动速度的控制；形体结构包括固定结构、定位调节结构、支撑结构、保护结构(6)、防尘结构(7)等部分，起支撑和保护作用。当本专利技术使用时，将本专利技术替代瓷砖(5)磨边机安置在瓷砖(5)加工的传输线(3)上，瓷砖(5)夹紧与传动结构对瓷砖(5)进行校准、固定和传输；在传输过程中，激光切割设备实现对瓷砖(5)的切割，而且可以通过控制结构对激光切割强度和瓷砖(5)传动速度进行控制。激光发生器可以采用YAG固体激光器、气体激光器或其它激光器；激光头(1)可以是固定的，也可以是活动的；也可以有两个激光头(1)，分别位于瓷砖(5)运动方向的两侧，同时切割瓷砖(5)的两个平行边；工作台(4)可以是普通金属平面、精密机床或其它工作台(4)；控制结构可以有硬件、软件。所加工瓷砖(5)的尺寸范围为5米长X5米宽X0.1米厚；瓷砖(5)传动速度为0.01～500米/分钟；激光器功率为1～50,000瓦；定位精度小于±0.3豪米；切割偏差小于±0.5豪米；一条瓷砖(5)生产线上可同时使用本专利技术的数量为1～10台。当然，工作台(4)的部件可以拆卸、清洗、安装；夹紧与传动结构除了使用皮带外，还可以是夹块、夹板或其它形式，可以有导轨，也可以由螺栓、弹簧或其它形式紧固。本专利技术属开拓专利技术，其保护范围涉及上面所述的所有变化形式。权利要求1.一种瓷砖(5)激光切边机，其特征在于包括激光切割设备、瓷砖(5)夹紧与传动结构、控制结构、形体结构等部分。2.根据权利要求1所述的瓷砖(5)激光切边机，其特征在于激光切割设备包括激光发生器、传导光路、激光头(1)、工作台(4)、冷却结构、辅助气体吹噴结构等部分；瓷砖(5)夹紧与传动结构包括电动机、校准结构、夹紧与传动皮(2)带等部分；控制结构可以是机械式人工控制或微电脑自动控制；形体结构包括固定结构、定位调节结构、支撑结构、保护结构(6)、防尘结构(7)等部分。3.根据权利要求1、2所述的瓷砖(5)激光切边机，其特征在于激光发生器可以采用YAG固体激光器、气体激光器或其它激光器。4.根据权利要求1、2所述的瓷砖(5)激光切边机，其特征在于激光头(1)可以是固定的，也可以是活动的；也可以有两个激光头(1)，分别位于瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种瓷砖（５）激光切边机，其特征在于：包括激光切割设备、瓷砖（５）夹紧与传动结构、控制结构、形体结构等部分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹宇，
申请(专利权)人：西南交通大学，
类型：发明
国别省市：90[中国|成都]