多分裂系统技术方案

本发明专利技术揭示一种划线设备和方法以及一种多分裂系统。所述多分裂系统包含：工作台，其装载有待分裂的衬底；多个分裂模块，其通过在装载于所述工作台上的所述衬底的每一上表面和下表面上形成预定的切划线，来分裂所述衬底；配置模块，其以预定的分离间隔配置所述分裂模块；和水平移动模块，其使所述配置模块在与所述分裂模块的配置方向交叉的方向上移动。由于可在单个设备内同时执行所述切划线的形成和所述切划线的分裂，所以可缩短处理时间，且因为所述设备的结构简化，所以可减少工作空间。并且，可通过一次处理将所述衬底分裂成多个单片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种划线设备和方法以及一种多分裂系统，且更明确地说涉及一种划线设备和方法以及一种多分裂系统，其可在单个设备内同时执行在衬底上形成切划线和沿着切划线分裂衬底，从而可缩短处理时间，可减少工作空间，通过一次处理将衬底分裂成多个单片，并在衬底上形成具有统一深度的切划线。
技术介绍
划线设备用来切割或分裂衬底。衬底是指相对较大且具有预定厚度的板，且其包含半导体、平板显示器、平板玻璃或压克力板。明确地说，由于例如主要由玻璃形成的液晶显示器(LCD)、等离子显示器面板(PDP)和有机发光二极管(OLED)的衬底需要精确切割，所以使用以下划线设备。为了切割衬底，预先在衬底表面上形成切划线，且衬底沿着切划线分裂。也就是说，如图1所示，当由显示出较高硬度的材料(例如，钻石)形成的切割器1振动并按压衬底G表面时，衬底G表面上产生在厚度方向上延伸的垂直裂缝C。在此状态下，当切割器1沿着衬底G表面移动时，如图2所示，衬底G表面上形成连续的切划线S。在衬底G上形成切划线S之后，通过沿着切划线S施加力可使衬底G分裂。参看图3，将衬底G装载于预定的工作台上(S10)。装载可手动地完成或使用附加的装载机构自动完成。当装载了衬底G时，使所装载的衬底G配准于工作台上的精确的位置(S20)。接着，具有图1的形成切划线S的切割器1的划线头移动到期望的位置，且设定切割器1的高度(划线头设定步骤S30)。通过驱动划线头在衬底G上形成切划线S(S40)。当在衬底G上形成切划线S时，使衬底G移动到对切划线S执行分裂的位置，且接着装载衬底G(S50)。在此步骤中，可进一步执行设定衬底G的位置的配准步骤。接着，执行沿着切划线S对衬底G的分裂(S60)。然而，在上述常规技术中，形成切划线S的步骤，和分裂形成有切划线S的衬底G的步骤由单独的设备执行。此外，由于通过适当设备进行的移动、装载和配准衬底G的步骤重复，所以设备变得复杂，处理时间大大增加，且必需的工作空间自然增加。尤其是当要将单个衬底分裂成许多单片时，由于需要重复图3的上述步骤，所以无法缩短处理时间。另外，由于是在衬底G的一个表面固定到工作台的情况下执行划线，所以难以应对工作台或衬底G本身的不平坦性。因此，难以形成具有恒定深度的切划线。
技术实现思路
为了解决上述和/或其它问题，本专利技术提供一种划线设备和方法，其可在单个设备内同时执行在衬底上形成切划线和沿着切划线分裂衬底，从而可缩短处理时间，因为所述划线设备简化所以可减少工作空间，通过一次处理将衬底分裂成多个单片，并在所述衬底上形成具有统一深度的切划线；和一种多分裂系统。根据本专利技术的一方面，一种多分裂系统包括工作台，其装载有经受分裂的衬底；多个分裂模块，其通过在装载于所述工作台上的所述衬底的上表面和下表面上各形成预定的切划线来分裂所述衬底；配置模块，其以预定的分离间隔配置所述分裂模块；和水平移动模块，其使所述配置模块在与所述分裂模块的配置方向交叉的方向上移动。所述工作台包括框，其形成外侧；多个支撑部分，其耦合到所述框，支撑所述衬底，具有预定的杆形状，并彼此分离以便形成供分裂模块穿过的预定的分裂模块穿过路径；和固定部分，其形成于所述支撑部分的每一者上以便通过吸住衬底的下表面来固定所述衬底。所述支撑部分耦合到所述框从而能够在至少一个方向上移动，以便调节所述支撑部分之间的间隔。所述固定部分是多个真空吸孔，其沿着所述支撑部分的纵向方向提供，以便使用预定的真空吸力来固定所述衬底。所述分裂模块包括上部分裂模块，其在所述衬底的上表面上形成切划线并分裂衬底；和下部分裂模块，其在所述衬底的下表面上形成切划线并分裂衬底，且其中所述上部和下部分裂模块配置成利用所述水平移动模块而经过相同的移动路径。所述上部和下部分裂模块中的每一者均包括划线头，其在衬底表面上形成切划线；和反向头(counter head)，其相对于插入于其与所述划线头之间的所述衬底而位于与所述划线头相反的一侧，反向头并通过按压所述衬底来沿着所述切划线分裂所述衬底。所述多分裂系统进一步包括连接所述划线头与所述反向头的连接部分，其中水平移动部分耦合到所述连接部分并使所述连接部分在水平方向上移动，从而使划线头和反向头在水平方向上移动。所述反向头包括衬底接触部分，其接触所述衬底的另一表面；和按压部分，其朝着所述衬底推动并按压所述衬底接触部分。所述衬底接触部分具有可旋转滚筒结构，且在与所述衬底的另一表面接触而旋转的同时按压所述衬底。所述衬底接触部分具有双滚筒结构，其中所述双滚筒结构具有以预定的间隔分离的中心区域，且划线头的中心部分配置于所述中心区域中，与所述中心区域对应。所述反向头进一步包括压力调节部分，所述压力调节部分位于衬底接触部分与按压部分之间，且当按压部分向衬底接触部分施加预定的压力时通过吸收压力来调节施加到衬底接触部分的压力。所述压力调节部分包括汽缸，其通过按压所述按压部分来向衬底接触部分施加压力；和荷重计，其测量按压部分所施加的压力。所述反向头进一步包括止动器，所述止动器限制衬底接触部分在上下方向上的移动范围。所述上部和下部分裂模块中的每一者均包括划线轮，其在所述衬底上形成切划线；和按压支撑部分，其在切划线形成步骤中按压并支撑衬底的另一表面，且其中所述划线轮和所述按压支撑部分由附加的驱动设备操作，并面向相同方向。所述划线轮位于中心处，且所述按压支撑部分于所述划线轮的两侧呈对称，以便按压并支撑形成有所述切划线的位置附近的两侧。所述划线轮配置成比所述按压支撑部分相对更接近所述衬底。所述按压支撑部分具有可旋转滚筒结构，且在与所述衬底的另一表面接触而旋转的同时按压所述衬底。所述按压支撑部分具有双滚筒结构，所述双滚筒结构具有以预定的间隔分离的中心区域，且所述划线轮的中心部分配置于所述中心区域中，与所述中心区域对应。所述配置模块包括上部配置模块，所述上部分裂模块以预定的间隔分离配置于其中；和下部配置模块，所述下部分裂模块以预定的间隔分离配置于其中。所述多分裂系统进一步包括分裂模块移动单元，所述分裂模块移动单元使所述上部和下部分裂模块在配置模块上以水平方向移动。所述多分裂系统进一步包括配准单元，所述配准单元配准装载于工作台上部上的衬底的位置。所述多分裂系统进一步包括相机模块，所述相机模块获得装载于工作台上的衬底的位置的信息，并将所述信息提供给所述配准单元。根据本专利技术的另一方面，一种划线设备包括划线头，其在衬底表面上形成预定的切划线；反向头，其相对于衬底位于与划线头相反的一侧，并按压所述衬底；和水平移动部分，其使划线头和反向头在水平方向上移动。所述划线设备进一步包括连接划线头与反向头的连接部分，其中所述水平移动部分耦合到所述连接部分并使所述连接部分在水平方向上移动，从而使划线头和反向头在水平方向上移动。所述反向头包括衬底接触部分，其接触所述衬底的另一表面；和按压部分，其朝着衬底推动并按压衬底接触部分。所述衬底接触部分具有可旋转滚筒结构，且在与衬底的另一表面接触而旋转的同时按压所述衬底。所述衬底接触部分具有双滚筒结构，所述双滚筒结构具有以预定的间隔分离的中心区域，且所述划线头的中心部分配置于所述中心区域中，与所述中心区域对应。所述反向头进一步包括压力调节部分，所述压力调节部分位于衬底接触部分与按压部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多分裂系统，其特征在于其包括：工作台，其装载有待分裂的衬底；多个分裂模块，其通过在装载于所述工作台上的所述衬底的每一上表面和下表面所形成的预定切划线，来分裂所述衬底；配置模块，其以预定的分离间隔配置所述分裂模块；和水平移动模块，其使所述配置模块在与所述分裂模块的配置方向交叉的方向上移动。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金相经，李康喜，朴相泰，朴丙敞，
申请(专利权)人：SFA工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]