本发明专利技术提供一种热塑性树脂成型品，其弯曲强度、弯曲模量和却贝冲击强度优异，且能够适当地在表面形成镀层。一种激光直接成型用热塑性树脂组合物，其相对于热塑性树脂100重量份包含无机纤维10～150重量份和激光直接成型添加剂1～30重量份，前述激光直接成型添加剂包含铜、锑和锡中的至少1种，且具有比无机纤维的莫氏硬度小1.5以上的莫氏硬度。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种热塑性树脂成型品，其弯曲强度、弯曲模量和却贝冲击强度优异，且能够适当地在表面形成镀层。一种激光直接成型用热塑性树脂组合物，其相对于热塑性树脂100重量份包含无机纤维10～150重量份和激光直接成型添加剂1～30重量份，前述激光直接成型添加剂包含铜、锑和锡中的至少1种，且具有比无机纤维的莫氏硬度小1.5以上的莫氏硬度。【专利说明】
本专利技术涉及激光直接成型用热塑性树脂组合物(以下，有时简称为“热塑性树脂组合物”)。此外，涉及将该热塑性树脂组合物成型而形成的树脂成型品和在该树脂成型品的表面形成了镀层的带镀层的树脂成型品的制造方法。
技术介绍
近年来，随着包括智能手机在内的移动电话的开发，正在讨论各种在移动电话的内部制造天线的方法。特别是，对于移动电话而言，要求制造能够进行三维设计的天线的方法。作为形成这样的三维天线的技术之一，激光直接成型(以下，有时称为“LDS”)技术受到瞩目。LDS技术为下述技术:例如，对包含LDS添加剂的树脂成型品的表面照射激光，仅使照射了激光的部分活化，并对该活化的部分适用金属，由此形成镀层。该技术的特征在于不使用粘接剂等而能够在树脂基材表面直接制造天线等金属结构体。该LDS技术例如公开于专利文献I?3等中。现有技术文献 专利文献专利文献1:日本特表2000-503817号公报专利文献2:日本特表2004-534408号公报专利文献3:国际公开W02009/141800号小册子
技术实现思路
专利技术要解决的问题此处，本专利技术人进行了研究，结果可知:在混配了无机纤维的热塑性树脂中混配LDS添加剂时，虽然镀层适当地形成，但是根据LDS添加剂的种类的不同，无法达到无机纤维原本所达到的机械强度。本专利技术的目的在于解决该现有技术的问题，提供一种热塑性树脂组合物，其为混配了无机纤维和LDS添加剂的热塑性树脂组合物，其能够适当地形成镀层，且机械强度优用于解决问题的方案基于所述状况，本专利技术人进行了深入研究，结果可知上述机械强度差的原因在于无机纤维与LDS添加剂的莫氏硬度的关系。本专利技术是根据所述见解而完成的，具体地说，通过下述手段解决了上述课题。<1> 一种激光直接成型用热塑性树脂组合物，其相对于热塑性树脂100重量份包含无机纤维10?150重量份和激光直接成型添加剂I?30重量份，前述激光直接成型添加剂包含铜、锑和锡中的至少I种，且具有比无机纤维的莫氏硬度小1.5以上的莫氏硬度。<2>根据〈1>所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，无机纤维为玻璃纤维。<3>根据〈1>或〈2>所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，热塑性树脂为聚酰胺树脂。<4>根据〈1>?〈3>中任一项所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，相对于前述热塑性树脂组合物100重量份，包含CIELAB中的L*值为80以上且比无机纤维的莫氏硬度小1.5以上的无机颜料I?20重量份。<5>根据〈1>?〈4>中任一项所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，相对于前述热塑性树脂组合物100重量份，包含滑石I?20重量份。<6>根据〈1>?〈4>中任一项所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，相对于前述热塑性树脂组合物100重量份，包含滑石I?20重量份，且激光直接成型添加剂的混配量相对于热塑性树脂100重量份为I?15重量份。<7>根据〈1>?〈6>中任一项所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，前述无机纤维的莫氏硬度为5.5以上，前述激光直接成型添加剂包含铜，且莫氏硬度为5.0以下。<8>根据〈7>所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其还包含碱。<9>根据〈7>或〈8>所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，前述无机颜料的莫氏硬度为5.0以下。〈10>根据〈7>?〈9>中任一项所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，前述激光直接成型添加剂为Cu3 (PO4). 2Cu (OH)20〈11>根据〈1>?〈6>中任一项所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，前述激光直接成型添加剂包含锑和锡。<12>根据〈11>所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其特征在于，前述激光直接成型添加剂包含锑和锡，锡的含量比锑多。<13>根据〈11>或〈12>所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，前述LDS添加剂含有包含氧化锑和/或氧化锡的氧化物。<14>根据〈13>所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其中，前述激光直接成型添加剂包含36?50重量％的(Sb/Sn)02、35?53重量％的云母与SiO2的混合物、以及11?15重量％的TiO20<15> 一种树脂成型品，其是将〈1>?〈14>中任一项所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物成型而形成的。<16>根据〈15>所述的树脂成型品，其还在表面具有镀层。<17>根据〈15>或〈16>所述的树脂成型品，其为便携式电子设备部件。<18>根据〈16>或〈17>所述的树脂成型品，其中，前述镀层具有作为天线的性能。<19> 一种带镀层的树脂成型品的制造方法，其包括:对将〈1>?〈14>中任一项所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物成型而形成的树脂成型品的表面照射激光后，利用金属形成镀层。〈20>根据〈19>所述的带镀层的树脂成型品的制造方法，其中，前述镀层为铜镀层。<21> 一种具有天线的便携式电子设备部件的制造方法，其包括〈16>或〈17>所述的带镀层的树脂成型品的制造方法。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供弯曲强度、弯曲模量和却贝冲击强度优异且能够适当地在表面形成镀层的热塑性树脂成型品。【专利附图】【附图说明】图1是示出在树脂成型品的表面设置镀层的工序的示意图。图1中，I表示树脂成型品，2表示激光，3表示照射了激光的部分，4表示镀覆液，5表示镀层。【具体实施方式】以下，对本专利技术的内容进行详细说明。需要说明的是，本申请说明书中，“?”是以包含其前后所记载的数值作为下限值和上限值的含义使用。本专利技术中的莫氏硬度使用通常用作矿物的硬度指标的10级莫氏硬度。本专利技术的热塑性树脂组合物的特征在于，其相对于热塑性树脂100重量份包含无机纤维10?150重量份和LDS添加剂I?30重量份，前述LDS添加剂包含铜、锑和锡中的至少I种，且具有比无机纤维的莫氏硬度小1.5以上的莫氏硬度。以下，对本专利技术进行详细说明。〈热塑性树脂〉本专利技术的热塑性树脂组合物包含热塑性树脂。对热塑性树脂的种类没有特别限定，例如，可以举出聚碳酸酯树脂、聚苯醚树脂与聚苯乙烯系树脂的合金、聚苯醚树脂与聚酰胺树脂的合金、热塑性聚 酯树脂、甲基丙烯酸甲酯/丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯共聚树脂、甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯共聚树脂、甲基丙烯酸甲酯树脂、橡胶强化甲基丙烯酸甲酯树脂、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：高野隆大，住野隆彦，石原健太朗，B·A·G·斯科劳温，
申请(专利权)人：三菱化学欧洲有限公司，三菱工程塑料株式会社，
类型：
国别省市：
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