本发明专利技术提供一种切削装置，其可装卸地构成对摄像单元的物镜进行遮蔽的遮蔽部件，并且如果遮蔽部件被污染可以将其取下进行更换或者清洗。所述切削装置具有：卡盘工作台，其保持被加工物；摄像单元，其对保持在卡盘工作台上的被加工物的应加工区域进行检测并具有物镜；以及切削单元，其对保持在卡盘工作台上的被加工物实施切削加工，所述切削装置包括：罩部件，其围绕摄像单元的容纳物镜的物镜外壳地安装在物镜外壳的下端部，并具有将图像取入到物镜的摄像开口；以及遮蔽单元，其由环状框体和透明板构成，所述环状框体可装卸地安装在罩部件的摄像开口上，所述透明板的外周部保持在环状框体上，用于遮蔽物镜。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种切削半导体晶片等被加工物的切削装置。
技术介绍
例如，在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面上，在由形成为格子状的称为间隔道(street)的分割预定线划分而 成的多个区域中形成IC (Integrated Circuit:集成电路)、LSI (large scale integration:大规模集成电路)等电路，沿分割预定线来分割形成有该电 路的各区域，由此制造出一个个半导体芯片。 一般使用作为切割装置的 切削装置来作为分割半导体晶片的分割装置。该切削装置具备保持被 加工物的卡盘工作台；对保持在该卡盘工作台上的被加工物的应切削区 域进行检测的摄像单元；以及对保持在卡盘工作台上的被加工物进行切 削的切削单元。在这样的切削装置中，由切削单元实施切削作业的切削区域、以及 由摄像单元对保持在卡盘工作台上的被加工物的应切削区域进行检测的 校准区域，设置在卡盘工作台的移动路径上。因此会产生以下问题当 将保持被加工物的卡盘工作台移动至切削区域并由切削单元实施切削作 业时，含有切削屑的切削水的飞沬附着在摄像单元上，会污染摄像单元 的物镜。为了解决以上问题，提出了如下的切削装置设置对摄像单元的容 纳有物镜的物镜外壳的下方进行遮蔽的遮蔽单元，由此，使因切削单元 进行的切削而飞散的含有切削屑的切削水飞沫不会附着在摄像单元的物 镜上(例如参照专利文献l)。专利文献1:日本特开2007—88361号公报对上述摄像单元的容纳有物镜的物镜外壳的下方进行遮蔽的遮蔽单 元包括引导部件，其与物镜光轴成直角地安装在物镜外壳的下端，并 具有与物镜外壳对应的第1孔；遮蔽部件，其可移动地配设在引导部件 的下侧，由具有与第1孔对应的第2孔的、具有挠性的薄片部件构成； 以及动作单元，其使遮蔽部件沿引导部件的下表面移动，以将其定位于 使第2孔与第1孔对置的作用位置和遮蔽第1孔的遮蔽位置，这样的遮 蔽单元具有以下问题在引导部件以及遮蔽部件上附着包含切削屑的切削水，从而妨碍遮蔽部件的动作。
技术实现思路
本专利技术是鉴于以上问题而完成的专利技术，其主要的技术课题在于提供 如下一种切削装置将摄像单元的遮蔽物镜的遮蔽部件构成为可装卸， 遮蔽部件如果被污染可取下进行更换或者清洗。为了解决上述主要的技术课题，本专利技术提供一种切削装置，其具有 卡盘工作台，其保持被加工物；摄像单元，其对保持在该卡盘工作台上 的被加工物的应加工区域进行检测，并且具有物镜；以及切削单元，其 对保持在该卡盘工作台上的被加工物实施切削加工，其特征在于，所述 切削装置包括罩部件，其围绕所述摄像单元的容纳所述物镜的物镜外壳地安装在 所述物镜外壳的下端部，并具有将图像取入到所述物镜的摄像开口；以 及遮蔽单元，其由环状框体和透明板构成，所述环状框体可装卸地安 装在所述罩部件的所述摄像开口上，所述透明板的外周部保持在所述环 状框体上，用于遮蔽所述物镜。所述罩部件具有与所述摄像开口连通的空气导入路径，在所述遮蔽 单元的环状框体中，在周方向上设有多个细孔，所述细孔与所述空气导 入路径连通，并沿所述透明板的下表面喷出空气。在所述罩部件中具有与所述摄像开口连通的空间部，该空间部与所 述空气导入路径连通，并且与所述物镜外壳的外周面形成环状的空气室， 在所述遮蔽单元的环状框体上，设有连通所述多个细孔与所述环状的空气室的多个空气流通路径。此外，在所述罩部件的摄像开口的内周面形成有内螺纹，在所述遮 蔽单元的环状框体的外周面形成有与内螺纹螺合的外螺纹。本专利技术的切削装置包括罩部件，其围绕摄像单元的容纳物镜的物 镜外壳地安装在物镜外壳的下端部，并具有将图像取入到物镜的摄像开 口；以及遮蔽单元，其由环状框体和透明板构成，所述环状框体可装卸 地安装在所述罩部件的摄像开口上，所述透明板的外周部保持在所述环 状框体上，用于遮蔽物镜，因此，即使在切削时向切削部供给的切削水 飞散，也可以通过遮蔽单元的透明板来遮蔽飞散的飞沬，使该飞沫不会 附着在物镜上。并且，当由于实施切削作业而在透明板上附着有清洗水 妨碍了摄像单元的摄像时，由于遮蔽单元可装卸地安装在罩部件上，所 以可以取下遮蔽单元进行清洗或将已经清洗的遮蔽单元安装到罩部件 上，由此可以保证摄像单元的摄像功能。附图说明图1是按照本专利技术构成的切削装置的立体图。图2是图1所示的切削装置中所装备的摄像单元的主要部分的分解 立体图。图3是图1所示的切削装置中所装备的摄像单元的主要部分的剖视图。图4是构成图2以及图3所示的摄像单元的遮蔽单元的俯视图。图5是图4所示的遮蔽单元的剖视图。标号说明2:装置外壳；3:卡盘工作台；4:主轴单元。41:主轴套；42:旋 转主轴；43:切削刀具；44:切削水供给喷嘴；5:摄像单元；52:物镜； 53-物镜外壳；54:罩部件；542:摄像开口 ； 543:空气室；544:空气 导入路径；55:遮蔽单元；551:环状框体；551b:多个细孔；551c:多 个空气流通路径；552:透明板；51:切削刀具的基座；511:圆盘状的 基座本体；512:刀具安装部；7:显示单元；8:盒载置工作台；9:盒； 10:临时放置工作台；11:搬出单元；12:第1搬送单元；13:清洗单 元；14:第2搬送单元；W:被加工物；F:环状的支承框架；T:保护 带。具体实施例方式以下，参照附图对按照本专利技术而构成的切削装置的优选实施方式更 加详细地进行说明。图1是表示按照本专利技术而构成的切削装置的立体图。图示的实施方 式中的切削装置具有呈大致立方体状的装置外壳2。在该装置外壳2内， 可在切削进给方向即箭头X所示的方向上移动地配设有保持被加工物的卡盘工作台3。卡盘工作台3具有吸附卡盘支承台31、和配设在该吸附 卡盘支承台31上的吸附卡盘32，通过使未图示的吸引单元动作来将被加 工物吸引保持在该吸附卡盘32的上表面即保持面上。此外，卡盘工作台 3构成为可通过未图示的旋转机构旋转。另外，在卡盘工作台31上配设 有夹紧器33，该夹紧器33用于固定环状的支承框架，该支承框架经保护 带支承作为被加工物的后述的半导体晶片。这样构成的卡盘工作台3，通 过未图示的切削进给单元在箭头X所示的切削进给方向上移动。图示实施方式中的切削装置具有作为切削单元的主轴单元4。主轴 单元4具有主轴套41，其安装在未图示的移动基座上，可在分度方向 即箭头Y所示的方向以及切入方向即箭头Z所示的方向上进行移动调整； 旋转主轴42，其可自由旋转地支承在于该主轴套41，并由未图示的旋转 驱动机构进行旋转驱动；以及切削刀具43,其安装在该旋转主轴42上。 在该切削刀具43的两侧配设有切削水供给喷嘴44。该切削水供给喷嘴 44与未图示的切削水供给单元连接。图示实施方式的切削装置具有摄像单元5，该摄像单元5用于对保 持在上述卡盘工作台3上的被加工物的表面进行摄像以检测应由上述切 削刀具43进行切削的区域。参照图2至图5对该摄像单元5进行说明。 图示实施方式的摄像单元5具有本体51以及安装在该本体51的下端的、 容纳物镜的物镜外壳53。在如上所述构成的摄像单元5的本体51内配设有摄像元件(CCD)等，将通过物镜52拍摄到的图像信号传送至未图示 的控制单元。图示实施方式的摄像单元5具有在上述物镜外壳53本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种切削装置，其具有：卡盘工作台，其保持被加工物；摄像单元，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物的应加工区域进行检测，并且具有物镜；以及切削单元，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物实施切削加工，其特征在于，所述切削装置包括： 罩部件，其围绕所述摄像单元的容纳所述物镜的物镜外壳地安装在所述物镜外壳的下端部，并具有将图像取入到所述物镜的摄像开口；以及 遮蔽单元，其由环状框体和透明板构成，所述环状框体可装卸地安装在所述罩部件的所述摄像开口上，所述透明板的外周部保持在所述环状框体上，用于遮蔽所述物镜。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：奥鸣研悟，前田泰，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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