【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种印制电路板重量预估方法，其特征在于，包括如下步骤：?A、根据层压叠构图，确定半固化片的组成，然后根据如下公式计算该印制电路板半固化片的总重量：?其中，N为印制电路板中半固化片的类别数，P为半固化片的基重，n为与P对应的半固化片片个数，S为印制电路板面积，S总过孔为印制电路板上所有过孔的面积；?B、根据如下公式计算印制电路板铜箔的总重量：?其中，N1为印制电路板的层数，ρ铜为铜材的密度，S为印制电路板面积，S总过孔为印制电路板上所有过孔的面积，hi为印制电路板各层对应的铜箔厚度，η为印制电路板各层对应的残铜率；?C、由如下公式计算印制电路板的绿油重量：?M绿油＝2×ρ绿油×(S?S总过孔)×h?其中，ρ绿油为绿油密度，S为印制电路板面积，S总过孔为印制电路板上所有过孔的面积，h为印制电路板上层或下层的绿油厚度，印制电路板上下表层的绿油厚度相同；?D、利用如下公式计算印制电路板上所有通孔的铜壁重量：?其中，ρ为通孔中铜材的密度，N2为印制电路板上不同孔径通孔的类别数，di为通孔直径，d为铜壁厚度，n1为与di对应的通孔个数，h板为印制电路板?厚度；?E、根据如下公式预估印制电路板重量：...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱玉丹，应朝晖，
申请(专利权)人：无锡市同步电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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