本发明专利技术公开了一种高密度印制板接插件压接装置，包括底座、保护罩，所述底座上设置有保护罩，所述保护罩内设有千斤顶，所述保护罩上设有手柄和旋钮，所述保护罩两侧均设有立柱，所述立柱固定连接于所述底座上，所述立柱上依次设有动横梁、垫块、弹簧、上横梁和垫圈，所述动横梁通过铜套固定在所述立柱上，所述弹簧通过上横梁、垫圈和螺母固定在所述立柱上。本发明专利技术特别满足长针接插件的压接，采用双立柱龙门式结构，滑动升降平稳可靠，压紧力刚柔结合，均匀一致。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种高密度印制板接插件压接装置，包括底座、保护罩，所述底座上设置有保护罩，所述保护罩内设有千斤顶，所述保护罩上设有手柄和旋钮，所述保护罩两侧均设有立柱，所述立柱固定连接于所述底座上，所述立柱上依次设有动横梁、垫块、弹簧、上横梁和垫圈，所述动横梁通过铜套固定在所述立柱上，所述弹簧通过上横梁、垫圈和螺母固定在所述立柱上。本专利技术特别满足长针接插件的压接，采用双立柱龙门式结构，滑动升降平稳可靠，压紧力刚柔结合，均匀一致。【专利说明】高密度印制板接插件压接装置
本专利技术涉及一种高密度印制板接插件压接装置
技术介绍
为了将压配合型的电连接器与印制电路板进行互连，目前市场上采用的压接方式有手工压接和自动、半自动压接设备压接，基本采用自上往下的运动方式压接，当面临较大的电连接器的时候，往往需要采用较大的压力才能将它们压入印制电路板中。对压力(以吨单位计)的预估大致可以用电连接器的接触针数的百位数来计。例如:对于拥有404根接触针的一个Rxxx-404电连接器来说，所要求的压力大约在4吨左右。压力越大，冲击力就越大，这样导致压接的速度较快，极易损坏印制板及接插件，报废率高。同时目前市场上采用的工装夹具板通常情况下厚度为0.50-1.0inch (12.7?25.4mm)并与印制电路板一样的钻孔位置，加工难度大，成本高。所以高密度印制板长针接插件的压接是电子装联的一大难题。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于克服上述现存技术缺陷，提供一种高密度印制板接插件压接装置，特别满足长针接插件的压接。本装置采用双立柱龙门式结构，滑动升降平稳可靠，压紧力刚柔结合，均匀一致。本专利技术是通过以下技术方案实现的:一种高密度印制板接插件压接装置，包括底座、保护罩，所述底座上设置有保护罩，所述保护罩内设有千斤顶，所述保护罩上设有手柄和旋钮，所述保护罩两侧均设有立柱，所述立柱固定连接于所述底座上，所述立柱上依次设有动横梁、垫块、弹簧、上横梁和垫圈，所述动横梁通过铜套固定在所述立柱上，所述弹簧通过上横梁、垫圈和螺母固定在所述立柱上。作为优选，所述动横梁上设有下模架。作为优选，所述动横梁内设有支撑板。作为优选，所述底座的材质为LF6、45#钢。作为优选，所述立柱的材质为20CrMnTi。作为优选,所述铜套的材质为H62。作为优选，所述下模架是用环氧板制成的模板与铝合金制成的模架拼装而成的。本专利技术主要解决高密度印制板接插件的压接，特别满足长针接插件的压接，采用双立柱龙门式结构，滑动升降平稳可靠，压紧力刚柔结合，均匀一致。在千斤顶的作用下使动横梁作自下往上作顶升运动，在双立柱和弹簧的作用下，使下模架、印制板及接插件三者能得到紧密贴合，较好地解决了接插件压接应具备的可靠性，安全性及易操作性。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术一种高密度印制板接插件压接装置的立体图；图2为本专利技术一种高密度印制板接插件压接装置的左侧图。【具体实施方式】为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。参照图1-2，本【具体实施方式】采用以下技术方案:一种高密度印制板接插件压接装置，包括底座1、保护罩2，所述底座I上设置有保护罩2，所述保护罩2内设有千斤顶3，所述保护罩2上设有手柄4和旋钮5，所述保护罩2两侧均设有立柱6，所述立柱6固定连接于所述底座I上，所述立柱6上依次设有动横梁7、垫块8、弹簧9、上横梁10和垫圈11，所述动横梁7通过铜套12固定在所述立柱6上，所述弹簧9通过上横梁10、垫圈11和螺母13固定在所述立柱6上。值得注意的是，所述动横梁7上设有下模架14。值得注意的是，所述动横梁7内设有支撑板15。值得注意的是，所述底座I的材质为LF6、45#钢。值得注意的是，所述立柱6的材质为20CrMnTi。值得注意的是，所述铜套12的材质为H62。此外，所述下模架14是用环氧板制成的模板与铝合金制成的模架拼装而成的，其中，在电连接器的整个压接过程中，印制电路板必须保持平整，只有这样才能确保所有的接触针插入相同的深度。而实现这一目标，就需要采用一组合下模架14。该工装支承在印制电路板的底部位置，防止印制电路板在压接过程中，由于施加在金属化通孔上的作用力而导致印制电路板板面产生弓型变形现象。该工装的模板采用与印制电路板完全一样的材料，我们设计了特有的厚度与印制电路板有一样的钻孔位置，此下模架14加工便捷，成本低。本装置的主要技术参数:最大工作压力5T ；最大工作行程150mm,；能满足宽度≤270mm的各类接插件的压接。使用时，通过千斤顶3的作用下使动横梁7作自下往上作顶升运动，在双立柱6和弹簧9的作用下，使下模架14、印制板及接插件三者能得到紧密贴合，较好地解决了接插件压接应具备的可靠性，安全性及易操作性。以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。【权利要求】1.一种高密度印制板接插件压接装置，包括底座(I)、保护罩(2)，其特征在于，所述底座(I)上设置有保护罩(2)，所述保护罩(2)内设有千斤顶(3)，所述保护罩(2)上设有手柄(4 )和旋钮(5 )，所述保护罩(2 )两侧均设有立柱(6 )，所述立柱(6 )固定连接于所述底座(I)上，所述立柱(6 )上依次设有动横梁(7 )、垫块(8 )、弹簧(9 )、上横梁(10 )和垫圈(11)，所述动横梁(7)通过铜套(12)固定在所述立柱(6)上，所述弹簧(9)通过上横梁(10)、垫圈(11)和螺母(13)固定在所述立柱(6)上。2.根据权利要求1所述的一种高密度印制板接插件压接装置，其特征在于，所述动横梁(7)上设有下模架(14)。3.根据权利要求1所述的一种高密度印制板接插件压接装置，其特征在于，所述动横梁(7)内设有支撑板(15)。4.根据权利要求1所述的一种高密度印制板接插件压接装置，其特征在于，所述底座Cl)的材质为LF6、45#钢。5.根据权利要求1所述的一种高密度印制板接插件压接装置，其特征在于，所述立柱(6)的材质为20CrMnTi。6.根据权利要求1所述的一种高密度印制板接插件压接装置，其特征在于，所述铜套(12)的材质为H62。7.根据权利要求2所述的一种高密度印制板接插件压接装置，其特征在于，所述下模架(14)是用环氧板制成的模板与铝合金制成的模架拼装而成的。【文档编号】H01R12/51GK103441405SQ201310330494【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年7月31日 优先权日:2013年7月31日 【专利技术者】朱维民, 郑小平, 施海栋, 吴大伟, 刘秀茹, 陈祖豪, 胡志勇 申请人:中国电子科技集团公司第三十二研究所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高密度印制板接插件压接装置，包括底座（1）、保护罩（2），其特征在于，所述底座（1）上设置有保护罩（2），所述保护罩（2）内设有千斤顶（3），所述保护罩（2）上设有手柄（4）和旋钮（5），所述保护罩（2）两侧均设有立柱（6），所述立柱（6）固定连接于所述底座（1）上，所述立柱（6）上依次设有动横梁（7）、垫块（8）、弹簧（9）、上横梁（10）和垫圈（11），所述动横梁（7）通过铜套（12）固定在所述立柱（6）上，所述弹簧（9）通过上横梁（10）、垫圈（11）和螺母（13）固定在所述立柱（6）上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱维民，郑小平，施海栋，吴大伟，刘秀茹，陈祖豪，胡志勇，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十二研究所，
类型：发明
国别省市：
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