银电极浆料制造技术

本发明专利技术涉及一种银电极浆料，按质量百分比，包括球状银粉25～75%、片状银粉0～35%、玻璃粉2～18%及有机载体15～48%。采用合适的组分配比得到上述银电极浆料，经实验表明，该银电极浆料的物理性能良好稳定，且使用挥发性非常低，银含量范围宽，可镀性强，烧结温度范围广，镀后附着力高，质量稳定。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种银电极浆料，按质量百分比，包括球状银粉25～75%、片状银粉0～35%、玻璃粉2～18%及有机载体15～48%。采用合适的组分配比得到上述银电极浆料，经实验表明，该银电极浆料的物理性能良好稳定，且使用挥发性非常低，银含量范围宽，可镀性强，烧结温度范围广，镀后附着力高，质量稳定。【专利说明】银电极浆料
本专利技术涉及电子元器件领域，特别是涉及一种银电极浆料。
技术介绍
随着电子行业的不断发展，智能化、信息化、轻、小、薄是电子工业的发展趋势，那 应用于电子元器件的新材料就很关键。银电极浆料作为元器件的关键材料之一，对它性能 的研究就越来越重要了。铁氧体磁芯电感器件电极现阶段客户主要使用的仍是进口的银电 极浆料，但其缺点是附着力一般和价格昂贵，其它涉及此领域的银电极浆料因为附着力时 高时低和使用过程中挥发快导致质量不稳定而只适用于部分低端产品。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种附着力高和使用过程中挥发性极低的银电极浆料。为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的:一种银电极浆料，按质 量百分比，包括如下组分:球状银粉25?75% ；片状银粉0?35% ；玻璃粉 2?18% ;及有机载体 15?48%。在其中一个实施例中，按质量百分比，包括如下组分:球状银粉55%;片状银粉10%;玻璃粉 5%;及有机载体30%。在其中一个实施例中，所述球状银粉的粒径为6微米以下，所述片状银粉的粒径 为16微米以下。在其中一个实施例中，所述玻璃粉按质量百分比计，包括如下组分:【权利要求】1.一种银电极浆料，其特征在于，按质量百分比，包括如下组分:球状银粉25?75%;片状银粉O?35%;玻璃粉 2?18% ;及有机载体15?48%。2.根据权利要求1所述的银电极浆料，其特征在于，按质量百分比，包括如下组分:球状银粉55%;片状银粉10% ；玻璃粉 5% ;及有机载体30%。3.根据权利要求1或2所述的银电极浆料，其特征在于，所述球状银粉的粒径为6微米以下，所述片状银粉的粒径为16微米以下。4.根据权利要求1或2所述的银电极浆料，其特征在于，所述玻璃粉按质量百分比计， 包括如下组分: 5.根据权利要求1或2所述的银电极浆料，其特征在于，所述有机载体包括有机溶剂和溶解于所述有机溶剂中的高分子树脂。6.根据权利要求5所述的银电极浆料，其特征在于，所述有机溶剂和所述高分子树脂的质量比为13?46:2?10。7.根据权利要求5所述的银电极浆料，其特征在于，所述有机溶剂选自醇类、酯类、酮类、烃类及醚类溶剂中的至少一种。8.根据权利要求5所述的银电极浆料，其特征在于，所述高分子树脂选自乙基纤维素、 氢化松香树脂、丙烯酸树脂及聚氨酯树脂中的至少一种。【文档编号】H01F27/28GK103440899SQ201310357268【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年8月15日 优先权日:2013年8月15日 【专利技术者】尚小东, 叶自艺, 欧阳铭, 冷浩博, 吴海斌, 罗文忠, 宋永生, 唐浩 申请人:广东风华高新科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银电极浆料，其特征在于，按质量百分比，包括如下组分：球状银粉??25～75%；片状银粉??0～35%；玻璃粉????2～18%；及有机载体??15～48%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尚小东，叶自艺，欧阳铭，冷浩博，吴海斌，罗文忠，宋永生，唐浩，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：