一种苯并噁嗪中间体及其制备方法技术

技术编号:9430139 阅读:141 留言:0更新日期:2013-12-11 20:56
本发明专利技术提供了一种苯并噁嗪中间体、其合成制备方法及其树脂组合物,该以所述苯并噁嗪中间体为原料制备的树脂组合物具有优良的耐高温性能和阻燃性能,可广泛应用于复合材料中。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种苯并噁嗪中间体、其合成制备方法及其树脂组合物,该以所述苯并噁嗪中间体为原料制备的树脂组合物具有优良的耐高温性能和阻燃性能,可广泛应用于复合材料中。【专利说明】
本专利技术涉及化学合成领域,尤其涉及一种苯并噁嗪中间体、其合成制备方法、其树脂组合物以及用其制成的预浸料与层压板。
技术介绍
覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木衆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。取决于其具体用途,对覆铜板的物理化学性能也有不同要求,因此,人们开发了以不同的树脂作为基材的覆铜板。目前覆铜板发展的主要方向是高性能覆铜板,即具有高耐热性、优良的节电性能、阻燃环保性等的覆铜板,其中阻燃性是极其重要的安全指标。聚苯并噁嗪是在传统的制备酚醛树脂方法基础上,通过伯胺、酚、醛进行成环反应得到的苯并噁嗪中间体,在加热或催化剂的条件下,苯并噁嗪开环生成具有网状结构的一类新型热固性树脂,其固化物具有以下优良特性:1.高耐热性:固化完全后,玻璃化转变温度(Tg)在150°C以上;2.优良的电绝缘性能,苯并噁嗪开环聚合后,具有类似酚醛树脂的结构,觉有良好的电绝缘性能;3.良好的机械性能,苯并噁嗪树脂在适当的温度条件下即可固化,但固化温度和后处理温度较酚醛和环氧较高;但它和环氧树脂复合使用时,具有良好的力学性能。苯并噁嗪与含磷环氧树脂复合使用,能实现N-P复合阻燃,从而实现无卤阻燃,所以被广泛应用在无卤覆铜板上;由于其优良的耐热性,也被使用在高耐热覆铜板上;同时也用于F级、H级环氧层压板上,以提高层压板的耐热性和阻燃性。目前,本领域中仍需要可使得覆铜板同时具有高阻燃性和其他优良性能的苯并噁嗪聚合物。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种新结构的苯并噁嗪中间体和组合物及其制备方法。该方法是以式II的化合物为酚源与伯胺、醛制备具有式I结构的苯并噁嗪中间体。在本专利技术的第一方面,提供了一种苯并噁嗪中间体,其特征在于:结构式如式1:【权利要求】1.一种苯并噁嗪中间体,其特征在于:所述中间体结构式如下所示: 2.如权利要求1所述的苯并噁嗪中间体的制备方法,其特征在于:采用下式的酚化合物作为酚源制备所述苯并噁嗪中间体,其结构式如下: 3.根据权利要求2所述的制备方法,所述方法包括以胺、醛和酚作为反应物在催化剂作用下采用溶液合成法或熔融合成法制备苯并噁嗪中间体, 其中所述胺为伯胺,优选地为NH2-R1,其中R1为碳原子数3?20的脂环烃基、碳原子数6?20的芳香烃基、碳原子数I?20的脂肪烃基; 所述醛为甲醛水溶液或多聚甲醛, 所述酚为式(II)的酚的单一化合物或混合物; 其中优选地,所述反应物中酚羟基、胺基、醛基官能团的摩尔比为1:(0.8?1.2): (1.5?2.5),更优选地酚羟基、胺基、醛基官能团的摩尔比为1: (0.9?1.1): (1.7?2.3),最优选地酚羟基、胺基、醛基官能团的摩尔比为1: 1: 2。4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:所述溶液合成法中所用的溶剂为甲苯、二甲苯、乙醇、丙酮、丁酮、甲基异丁酮、乙二醇单甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇单甲醚、乙二醇甲醚醋酸酯、甲基甲酰胺和四氢呋喃中的一种或两种以上的混合物。5.根据权利要求3或4所述的制备方法,其特征在于:所述催化剂选自由KOH水溶液、NaOH水溶液、氨水、三乙醇胺、三乙胺所组成的组。6.一种包含苯并噁嗪树脂的树脂组合物,其特征在于,所述苯并噁嗪树脂中包含如权利要求I所述的苯并噁嗪中间体的单一化合物或混合物。7.根据权利要求6所述的树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物的组成以有机固形物重量份计为: (A)至少一种苯并B惡嗪树脂30-70重量份,优选地40-60重量份,更优选地50重量份,其中如权利要求1所述的苯并噁嗪中间体的单一化合物或混合物为至少10重量份以上,优选地20至40重量份,更优选地30重量份; (B)至少一种聚环氧化合物10-50重量份,优选地20-45重量份,更优选地35重量份; (C)至少一种固化剂0.1-40重量份,优选地10-30重量份,更优选地20重量份;和 (D)无机填料0-100份,优选10-50份,更优选20-30份;和 (E)用于调整固化量的溶剂,固体成分占A、B、C、D、E总和的40-80%,优选60-70%; 其中,优选地,所述聚环氧化合物为双官能环氧树脂、酚醛环氧树脂或其混合物,更优选地所述双官能环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或联苯环氧树脂,更优选地,所述酚醛环氧树脂为苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂或双环戊二烯酚型环氧树脂; 优选地,所述固化剂为酚类固化剂、胺类固化剂、酸类固化剂和酸酐固化剂中的一种或两种以上的混合物; 优选地,所述填料为无机填料和/或有机填料,其中无机填料优选为氢氧化铝、氢氧化镁、沸石、硅灰石、二氧化硅、氧化镁、硅酸钙、碳酸钙、粘土、滑石和云母中的一种或两种以上的混合物;有机填料优选为含氮的有机填料,例如三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸盐(MCA)或其混合物; 优选地所述溶剂为甲苯、二甲苯、乙醇、丙酮、丁酮、甲基异丁酮、乙二醇单甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇单甲醚、乙二醇甲醚醋酸酯、甲基甲酰胺和四氢呋喃中的一种或两种以上的混合物。8.一种预浸料,其包括根据权利要求6或7所述的树脂组合物和至少一种补强材料,优选地所述补强材料为织物或无纺织物,例如天然纤维、有机合成纤维以及无机纤维。9.由权利要求8所述的预浸料制得的预浸料坯,优选地所述预浸料坯为印制电路用粘结片。10.一种层压制件,其包括如权利要求9所述的预浸料坯和至少一层导电子层,优选地所述导电子层为铜箔并且优选地`所述层压制件为印刷电路板用覆铜箔层压板。【文档编号】C08L63/00GK103435812SQ201310368654【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年8月21日 优先权日:2013年8月21日 【专利技术者】苏世国, 何岳山 申请人:广东生益科技股份有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种苯并噁嗪中间体,其特征在于:所述中间体结构式如下所示:?式中,R1:碳原子数3~20的脂环烃基、碳原子数6~20的芳香烃基、碳原子数1~20的脂肪烃基,n=0?20;?其中,优选地,所述的苯并噁嗪中间体为?其中n=0?20。?FDA00003700829900011.jpg,FDA00003700829900012.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:苏世国何岳山
申请(专利权)人:广东生益科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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