一种金手指主板及电子设备制造技术

技术编号:9425009 阅读:146 留言:0更新日期:2013-12-06 06:38
本实用新型专利技术公开了一种金手指主板,包括板体,所述板体上设有漏锡孔。本实用新型专利技术金手指主板的优点为:在板体上设置漏锡孔,可以使金手指主板在焊锡时,其上下焊盘间的导热更为迅速,从而使其温度均匀化,易于焊接,且焊接质量高;在板体上设置漏锡孔,同时为焊接时主板上的锡膏提供了溢锡通道,使主板上的锡膏流到金手指焊盘表面,从而避免短路焊接。一种电子设备,其特征在于,该电子设备内设有前述文字所述的金手指主板。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种金手指主板,包括板体,其特征在于,所述板体上设有漏锡孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赖世锋
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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