【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
基于热敏电阻的智能终端主芯片温度检测电路，其特征在于：它包括主控芯片、一个热敏电阻R1、一个限流电阻R2和一个分压电阻R3，电阻R2和电阻R3构成分压电路，其分压输出与主控芯片温检输入端连接，热敏电阻R1与电阻R3并联。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：扬涛，
申请(专利权)人：沈阳华立德电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。