电极部件、天线电路以及IC插件制造技术

一种电极部件、天线电路以及IC插件。本发明专利技术的电极部件具有电路基材（3）、设于电路基材（3）的至少一面的相互不导通的第一端子（41）及第二端子（42），由跨接片（45）将所述第一端子（41）和所述第二端子（42）导通，其中，在所述第一端子（41）以及所述第二端子（42）中的至少一方的外周缘的与所述跨接片（45）重合的位置设有从所述电路基材（3）的一面侧观察时，其形状为非直线状的非直线部（412）以及非直线部（413）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种电极部件、天线电路以及IC插件。本专利技术的电极部件具有电路基材（3）、设于电路基材（3）的至少一面的相互不导通的第一端子（41）及第二端子（42），由跨接片（45）将所述第一端子（41）和所述第二端子（42）导通，其中，在所述第一端子（41）以及所述第二端子（42）中的至少一方的外周缘的与所述跨接片（45）重合的位置设有从所述电路基材（3）的一面侧观察时，其形状为非直线状的非直线部（412）以及非直线部（413）。【专利说明】电极部件、天线电路以及Ic插件
本专利技术涉及电极部件、电线电路以及IC插件。
技术介绍
以往，公知有使用粘附于本子等物品上的IC标签识别或管理物品的非接触式RFID (Radio Frequency Identification)(例如，参照专利文献 I)。如图11所示，在该专利文献I中公开有具有电路基材3、设于该电路基材3的一面的天线电路9以及未图示的IC芯片的构成。天线电路9具有电路图案40、第一端子91、第二端子92、未图示的第三端子、绝缘膜44以及跨接片45。电路图案40在图11中未作图示，但设为沿着四边板状的电路基材3的周缘的线圈状。第一端子91以与电路图案40内侧的端部导通的方式设置。第二端子92设置在夹着电路图案40而与第一端子91相对的位置。第一端子91与电路图案40相对的侧缘911以及第二端子92与电路图案40相对的侧缘921分别以从电路基材3的一面侧观察时，其形状为直线状的方式设置。第三端子以与电路图案40外侧的端部导通的方式设置。另外，在第二端子92与第三端子之间设有IC芯片。该IC芯片由两根引线分别与第二端子92和第三端子导通。绝缘膜44以将电路图案44中的被第一端子91和第二端子92夹持的部分覆盖的方式设置。跨接片45具有位于第一端子91上的第一连接部451、位于第二端子92上的第二连接部452、设于绝缘膜44上并将第一连接部451及第二连接部452连接的连接部453。即，跨接片45将第一端子91和第二端子92导通，并且以通过绝缘膜44而不与电路图案40导通的状态设置。从成本以及工艺的观点来看，该跨接片45通过印刷导电性膏而设置。专利文献1:(日本)特开2010 - 20472号公报但是，专利文献I记载的这样的IC标签粘贴在本子上或放在钱包中，故而要求耐弯曲性。但是，在专利文献I记载的构成中，电路基材3若被弯折成以与侧缘911大致重合的直线状的弯折线L为中心并且施加过度的弯曲力而使该弯折线L成为顶点的山形，则会产生以下的问题。S卩，如图12所示，在跨接片45的沿着弯折线L弯折的部分954(以下，称为跨接片弯折部分954 (双点划线所示))作用根据弯折状态而产生龟裂的力。特别是，由于在跨接片弯折部分954中的与侧缘911重合的部分(以下，称为重复部分)存在侧缘911，故而产生以该重复部分为边界的台阶差。因此，重复部分通过侧缘911被向山形的顶点方向按压，该按压力作为在跨接片弯折部分954产生龟裂的力(以下，称为龟裂发生力)而起作用。在图12所示的构成中，由于跨接片弯折部分954整体与直线状的侧缘911重合，故而跨接片弯折部分954仅由重复部分构成。因此，在跨接片弯折部分954整体作用由台阶差产生的龟裂，电路基材3以弯折线L为中心反复弯折的话，则如图13所示，跨接片45被完全切断，第一端子91与第二端子92之间不导通。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够抑制将第一端子和第二端子导通的导电部件的切断的电极部件、天线电路以及IC插件。本专利技术将以下构成作为主要方面。(I)本专利技术的电极部件，具有:电路基材；第一端子及第二端子，其设于电路基材的至少一面且相互不导通，利用导电部件将所述第一端子和所述第二端子导通，其中，在所述第一端子以及所述第二端子中的至少一方的外周缘的与所述导电部件重合的位置设有从所述电路基材的一面侧观察时，其形状为非直线状的非直线部。(2)在上述本专利技术的导电部件中，所述非直线部具有锐角或钝角的弯曲部、波型形状的弯曲部、大致2形形状的弯曲部中的至少一种。(3)本专利技术的天线电路，包括:上述的本专利技术的导电部件；线圈状的电路图案，其设置在所述电路基材的设有所述第一端子以及所述第二端子的面上；导电部件，其将所述电极部件的所述第一端子和所述第二端子导通。(4)本专利技术的IC插件，包括:上述的本专利技术的天线电路；IC芯片，通过设置所述IC芯片，所述电极部件和所述电路图案和所述导电部件导通并成为一个闭合电路。根据本专利技术的电极部件、天线电路以及IC插件，能够抑制将第一端子和第二端子导通的导电部件的切断。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的实施方式的IC标签的剖面图；图2是构成上述实施方式以及实施例1的IC标签的IC插件的平面图；图3是上述实施方式的IC标签的主要部分的平面图；图4是上述实施方式的IC标签的作用的说明图，表示龟裂发生前的状态；图5是上述实施方式的IC标签的作用的说明图，表示龟裂发生后的状态；图6是本专利技术实施例2的IC标签的主要部分的平面图；图7是本专利技术实施例3的IC标签的主要部分的平面图；图8是本专利技术实施例4的IC标签的主要部分的平面图；图9是本专利技术实施例的测试用长条片材的平面图；图10是上述实施例的弯曲试验的说明图；图11是现有技术以及本专利技术的比较例I的IC标签的主要部分的平面图；图12是上述现有技术的IC标签的作用的说明图，表示龟裂发生前的状态；图13是上述现有技术的IC标签的作用的说明图，表示龟裂发生后的状态。标记说明2:1C 插件3:电路基材4:天线电路5:1C 芯片40:电路图案41:第一端子42:第二端子45:作为导电部件的跨接片412,422:非直线部413、423:弯曲部【具体实施方式】根据本专利技术的电极部件以及天线电路，例如在构成第一端子的外周缘的侧缘的与作为导电部件的跨接片重合的位置设有从电路基材的一面侧观察时，其形状为非直线状的非直线部。因此，在电路基材被弯折成以一部分与侧缘重合的直线状的弯折线为中心且该弯折线为顶点的山形的情况下，跨接片弯折部分(跨接片中的被弯折的部分)由与侧缘的非直线部重合的重复部分和与该非直线部不重合的非重复部分构成。在此，跨接片弯折部分的非重复部分中不存在侧缘，故而不产生以该非重复部分为边界的台阶差。因此，非重复部分不被侧缘向弯折的顶点方向按压，不产生龟裂发生力。因此，即使将电路基材反复弯折，在跨接片弯折部分的重复部分中，虽然由于一些原因而在龟裂发生力的作用下容易产生龟裂，但在非重复部分，能够抑制龟裂的发生，结果，能够抑制跨接片弯折部分的整体被切断。另外，在本专利技术的电极部件中，所述非直线具有锐角或钝角的弯曲部为好。另外，在本专利技术的电极部件中，所述非直线部具有正弦曲线那样的波型状的弯曲部为好。而且，在本专利技术的电极部件中，所述非直线部具有大致-形的弯曲部为好。本专利技术的IC插件具有上述的天线电路和IC芯片，通过设置上述IC芯片，将所述电极部件和所述电路图案和所述导电部件导通，成为一个闭合电路。根据本专利技术，由于能够抑制作为导电部件的跨接片的切断，故而能够得到具有柔软性且耐折强度高的IC插件。〔实施方式〕以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。另外，对与基于图11?图13说明的现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：松下大雅，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：
国别省市：