一种焊锡高度检测方法，对基板上所印刷的焊锡的高度进行检测，包括：图像取得步骤（S201），取得从印刷有焊锡的面的一侧拍摄的基板的二维图像；以及高度检测步骤（S203），基于表示像素值与焊锡的高度之间的对应关系的高度信息，对与构成二维图像的像素的像素值对应的焊锡的高度进行检测，该像素值是表示以RGB彩色模型表示的红色、绿色及蓝色的亮度、以及以HSI彩色模型表示的色调、饱和度及强度中的至少一个的值。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种焊锡高度检测方法，对基板上所印刷的焊锡的高度进行检测，包括：图像取得步骤（S201），取得从印刷有焊锡的面的一侧拍摄的基板的二维图像；以及高度检测步骤（S203），基于表示像素值与焊锡的高度之间的对应关系的高度信息，对与构成二维图像的像素的像素值对应的焊锡的高度进行检测，该像素值是表示以RGB彩色模型表示的红色、绿色及蓝色的亮度、以及以HSI彩色模型表示的色调、饱和度及强度中的至少一个的值。【专利说明】焊锡高度检测方法以及焊锡高度检测装置
本专利技术涉及对基板上所印刷的焊锡的高度进行检测的焊锡高度检测方法以及焊锡高度检测装置。
技术介绍
生产在基板上安装了零件的零件安装基板的安装基板生产系统，由在基板上印刷焊锡的印刷机、在印刷了焊锡的基板上安装零件的零件安装机以及对安装的零件进行钎焊的回流焊机(Reflow Oven)等构成。成为零件安装的对象的基板，在安装基板生产系统之中通过一系列的输送机搬运，通过流水线作业而生产为安装基板。换句话说，在各机械中，对基板执行在基板上印刷焊锡、将大小不同的多个零件安装到基板上、进行钎焊这样的各工序。安装基板经由这种基于各机械的一系列的生产工序而生产。如此生产的安装基板搭载于家电制品等最终制品中。在这种安装基板生产系统中，有时会生产零件安装基板的不合格品。品质不良的原因各种各样，但其中之一为焊锡的印刷不良。例如，如果虽然存在焊锡印刷的不良，但还进行零件的安装以及钎焊，则会执行不必要的工序以及产生零件的浪费等不必要生产。为了减少不合格品的生产数量，并减少安装基板生产系统执行不必要的工序，在一系列的生产工序的中途产生不良的情况下，早期检测不良的产生、并采取对策的技术是有效的。以往，提出有如下技术:对于通过印刷机印刷了焊锡的基板，由后续工序中设置的检查装置检查印刷状态(例如参照专利文献I)。在专利文献I记载的技术中，使用由具备固体摄影元件的摄像机摄影的二维图像，对在基板上印刷的焊锡的位置以及面积等进行计测。并且，利用激光测距机构对基板上所印刷的焊锡的高度进行计测。使用如此计测的焊锡的位置、面积以及高度等，能够对基板的印刷状态进行检查。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-134406号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在如专利文献I那样，利用激光测距机构来计测基板上所印刷的焊锡的高度的情况下，存在检查装置的制造成本增加这种课题。并且，激光测距机构比较重，因此对于能够搭载的装置也有限制。并且，激光测距机构还存在对于焊锡高度的检测需要较长时间这种课题。因此，本专利技术是为了解决上述课题而进行的，其目的在于提供焊锡高度检测方法以及焊锡高度检测装置，即使不利用激光测距机构，也能够比较容易地检测基板上所印刷的焊锡的高度。用于解决课题的手段为了实现上述目的，本专利技术一个方式的焊锡高度检测方法，是对基板上所印刷的焊锡的高度进行检测的焊锡高度检测方法，包括:图像取得步骤，取得从印刷有焊锡的面的一侧拍摄的上述基板的二维图像；以及高度检测步骤，基于表示像素值与焊锡高度之间的对应关系的高度信息，对与构成上述二维图像的像素的像素值对应的焊锡高度进行检测，该像素值是表示以RGB彩色模型表示的红色、绿色及蓝色的亮度、以及以HSI彩色模型表示的色调、饱和度及强度中的至少一个的值。据此，能够基于表不像素值与焊锡闻度之间的对应关系的闻度/[目息，对与构成上述二维图像的像素的像素值对应的焊锡高度进行检测，该像素值是表示以RGB彩色模型表示的红色、绿色及蓝色的亮度、以及以HSI彩色模型表示的色调、饱和度及强度中的至少一个的值。换句话说，不利用激光测距机构，能够使用二维图像来容易地检测焊锡高度。此外，优选上述高度信息包含HSI彩色模型下的强度值与焊锡高度之间的比例系数，在上述高度检测步骤中，通过对上述高度信息所包含的比例系数与上述强度值之积进行计算，由此检测上述焊锡高度。据此，利用HSI彩色模型下的强度值与焊锡高度处于比例关系的情况，能够容易地检测焊锡高度。此外，优选上述高度信息包含RGB彩色模型下的蓝色的亮度值与焊锡高度之间的比例系数，在上述高度检测步骤中，通过对上述高度信息所包含的比例系数与上述蓝色的亮度值之积进行计算，由此检测上述焊锡高度。据此，利用蓝色的亮度值与焊锡高度处于比例关系的情况，能够容易地检测焊锡高度。通过一般的摄影装置生成的二维图像，是以RGB彩色模型表示的图像。由此，不需要将从摄影装置取得的、以RGB彩色模型表示的二维图像转换为以HSI彩色模型表示的二维图像，能够减少处理负荷。此外，优选上述高度信息表示HSI彩色模型下的强度值与色调值的差分值对应于焊锡高度，在上述高度检测步骤中，通过计算上述差分值来检测上述焊锡高度。据此，利用强度值与色调值的差分值对应于焊锡高度，能够检测焊锡高度。作为其结果，能够与基板的种类无关，而通用地检测焊锡高度。此外，优选进一步包含显示所检测的上述焊锡高度的显示步骤。据此，由于能够显示焊锡高度，因此检查者能够检查基板上所印刷的焊锡的状态。此外，本专利技术一个方式的焊锡高度检测装置，是对基板上所印刷的焊锡的高度进行检测的焊锡高度检测装置，具备:图像取得部，取得从印刷有焊锡的面的一侧拍摄的上述基板的二维图像；以及高度检测部，基于高度信息，对与构成上述二维图像的像素的像素值对应的焊锡闻度进行检测，该闻度/[目息表不像素值与焊锡闻度之间的对应关系，该像素值是表示以RGB彩色模型表示的红色、绿色及蓝色的亮度、以及以HSI彩色模型表示的色调、饱和度及强度中的至少一个的值。根据该构成，能够起到与上述焊锡高度检测方法同样的效果。专利技术的效果根据本专利技术，即使不利用激光测距机构，也能够比较容易地检测基板上所印刷的焊锡的闻度。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的实施方式的检查装置的外观图。图2A是本专利技术的实施方式的检查装置的主视图。图2B是从下面观察本专利技术的实施方式的检查装置的状态的仰视图。图3是用于对本专利技术的实施方式的检查装置所具备的照明装置进行说明的截面图。图4是表示本专利技术的实施方式的检查装置的功能构成的框图。图5是表示本专利技术的实施方式的焊锡高度检测方法的流程图。图6是表示本专利技术的实施方式的焊锡高度的显示例的图。【具体实施方式】本申请专利技术人通过进行实验等而发现了如下情况:通过对印刷了焊锡的基板进行摄影而生成的二维图像的像素值(以RGB彩色模型或者HSI彩色模型表示的值)，依存于焊锡高度。因此，以下对利用该二维图像的像素值与焊锡高度之间的依存关系而根据二维图像来检测焊锡高度的本专利技术的实施方式进行说明。此外，在以下说明的实施方式，均表示本专利技术的优选的一个具体例。换句话说，在以下的实施方式中表示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式、步骤、步骤的顺序等，为本专利技术的一个例子，不意图限定本专利技术。此外，对于以下的实施方式的构成要素之中、表示本专利技术的最上位概念的独立请求项中未记载的构成要素，作为构成优选方式的任意的构成要素进行说明。(实施方式)本专利技术的实施方式的焊锡高度检测装置130，根据表示像素值与焊锡高度之间的对应关系的高度信息，对与构成上述二维图像的像素的像素值对应的焊锡高度进行检测。以下，参照附图对本实施方式进行说明。图1是本专利技术的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：池田政典，友松道范，谷口昌弘，八朔阳介，冈村浩志，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：
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