本发明专利技术公开一种天线及电子装置。该天线用于一电子装置，该天线包括一辐射体；一信号馈入端，该信号馈入端电性连接于该辐射体，用来馈入一射频信号至该辐射体，以通过该辐射体发射该射频信号；一接地部，该接地部用来提供接地于该天线；一接地端，该接地端电性连接于该接地部；一第一连接单元，该第一连接单元电性连接于该信号馈入端；一第二连接单元，该第二连接单元电性连接于该接地端；以及一传输线，该传输线电性连接于该第一连接单元与该第二连接单元，用来传递该射频信号，并通过该第一连接单元将该射频信号传递至该信号馈入端，以及通过该第二连接单元电性连接于该接地端。本发明专利技术增加电子装置内部空间的利用率，改善天线之间的隔离度。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种天线及电子装置。该天线用于一电子装置，该天线包括一辐射体；一信号馈入端，该信号馈入端电性连接于该辐射体，用来馈入一射频信号至该辐射体，以通过该辐射体发射该射频信号；一接地部，该接地部用来提供接地于该天线；一接地端，该接地端电性连接于该接地部；一第一连接单元，该第一连接单元电性连接于该信号馈入端；一第二连接单元，该第二连接单元电性连接于该接地端；以及一传输线，该传输线电性连接于该第一连接单元与该第二连接单元，用来传递该射频信号，并通过该第一连接单元将该射频信号传递至该信号馈入端，以及通过该第二连接单元电性连接于该接地端。本专利技术增加电子装置内部空间的利用率，改善天线之间的隔离度。【专利说明】天线及电子装置
本专利技术涉及一种天线及电子装置，尤指一种具有良好整合性的天线及电子装置。
技术介绍
一般具有移动通信功能的电子装置通过天线发射或接收移动电波，以传递或交换移动电信号，进而存取一移动通信系统。为了让使用者能更方便地存取移动通信系统，理想天线的频宽应在许可范围内尽可能地增加，而尺寸则应尽量减小，以配合电子产品小型化的趋势。因此，随着电子装置体积以及天线空间缩小的趋势，如何有效利用电子装置内部的空间配置，将天线整合入电子装置之中，已成为业界的挑战之一。因此，需要提供一种天线及电子装置以解决上述问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的主要目的在于提供一种具良好整合性的天线及电子装置。本专利技术公开一种天线，用于一电子装置，该天线包括一辐射体；一信号馈入端，该信号馈入端电性连接于该辐射体，用来馈入一射频信号至该辐射体，以通过该辐射体发射该射频信号；一接地部，该接地部用来提供接地于该天线；一接地端，该接地端电性连接于该接地部；一第一连接单元，该第一连接单元电性连接于该信号馈入端；一第二连接单元，该第二连接单元电性连接于该接地端；以及一传输线，该传输线电性连接于该第一连接单元与该第二连接单元，用来传递该射频信号，并通过该第一连接单元将该射频信号传递至该信号馈入端，以及通过该第二连接单元电性连接于该接地端。本专利技术还公开一种电子装置，该电子装置包括一射频信号处理单元，用来产生一第一射频信号；以及一第一天线，该第一天线耦接于该射频信号处理单元，该第一天线包括一第一辐射体；一第一信号馈入端，该第一信号馈入端电性连接于该第一辐射体，用来馈入该第一射频信号至该第一辐射体，以通过该第一辐射体发射该第一射频信号；一第一接地部，该第一接地部用来提供接地 于该第一天线；一第一接地端，该第一接地端电性连接于该第一接地部；一第一连接单元，该第一连接单元电性连接于该第一信号馈入端；一第二连接单元，该第二连接单元电性连接于该第一接地端；以及一传输线，该传输线电性连接于该第一连接单元与该第二连接单元，用来传递该第一射频信号，并通过该第一连接单元将该第一射频信号传递至该第一信号馈入端，以及通过该第二连接单元电性连接于该第一接地端。本专利技术有效地利用电子装置内部的空间配置，增加电子装置内部空间的利用率，改善天线与天线之间的隔离度，以在有限空间中，使天线的发射效能不致受太大的影响。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术实施例一电子装置的示意图。图2为图1的传输线、1-PEX连接器及U.FL连接器的详细结构图。图3为本专利技术实施例另一电子装置的示意图。图4为图3的天线的电压驻波比以及其隔离度的示意图。主要组件符号说明:MS、MS_3电子装置AMD、AMD_3天线模块11,32天线13壳体110、320辐射体112,322信号馈入端RF_1、RF_2射频信号GND、GND_2、471接地部111分支113接地端40射频信号处理单元41,42,43连接`单元44传输线45系统电路板461-PEX 连接器47U.FL 连接器441外导体442内导体472内针脚Ml、M2匹配电路【具体实施方式】请参考图1，图1为本专利技术实施例一电子装置MS的示意图。电子装置MS包含有天线11、一壳体13、一系统电路板45以及一射频信号处理单兀40。壳体13可用于任何电子装置，如手机、平板计算机、全球定位系统(Global Positioning System, GPS)或USB适配器(Dongle)等具有无线通信功能的电子装置，壳体13除了用来包覆电子装置MS之外，其上同时形成有天线11，用来发射及接收一射频信号RF_1，达到无线通信的功能。其中，天线11可通过一激光直接成形(Laser Direct Structuring, LDS)等技术形成于壳体13之上，因此壳体13以及天线11的组合也可视为一天线模块AMD。射频信号处理单元40设置于系统电路板45之上，用来产生射频信号RF_1以及处理天线11收发的射频信号RF_1。系统电路板45较佳为一多层结构的印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB),其中至少一层可为一接地层，用来作为系统电路板45上其余电子组件的一参考接地部GND_2。详细来说，天线11包含有一辐射体110、一信号馈入端112、一接地端113、一接地部GND、一分支111、连接单元41、42以及一传输线44。信号馈入端112电性连接于辐射体110，用来馈入射频信号RF_1至辐射体110，以通过辐射体110发射射频信号RF_1至空中。接地部GND电性连接于接地端113，用来提供接地于天线11。分支111电性连接于辐射体110与接地部GND之间，在其他实施例中，天线设计者可依照实际应用需求选择增加分支或不使用。连接单元41、42分别电性连接于信号馈入端112以及接地端113。传输线44电性连接于连接单元41、42，用来传递射频信号RF_1，并通过连接单元41将射频信号RF_1传递至信号馈入端112，以及通过连接单元42电性连接于接地端113以及接地部GND。连接单元41、42以及传输线44设置系统电路板45之上，其中连接单元41、42较佳为一顶针(PogoPin)。另外，系统电路板45可另设置匹配电路Ml于其上，其中匹配电路Ml耦接于连接单元41、42之间，以耦接于接地部GND与天线11之间，用来匹配天线11。匹配电路Ml可由电容、电感或电阻等电子组件所组成，其中匹配电路Ml较佳地设置于靠近连接单元41、42的位置。如图1所示，天线11可视为一双极天线(Dipole Antenna)或一平面倒F天线(Planar Inverted-F Antenna, PIFA)。具体来说,福射体110与接地部GND形成双极天线的架构，而辐射体110还包含分支111，电性连接于辐射体110与接地部GND之间，以形成平面倒F天线的架构。接地部GND及辐射体110可具有一蜿蜒状或至少一弯折，以在壳体13的有限空间中，延伸接地部GND及辐射体110的长度。除此之外，传输线44可用来等效增加辐射体110的电气长度，使天线11共振出低频带所需的频宽。因此，天线设计者可依照实际应用需求，适度调整辐射体110及接地部GND的长度或弯折的数量，或是调整传输线44的长度，以求得最佳天线效能。值得注意的是，连接单元42用来电性连接接地端113与射频信号处理单元40的接地部GND，使天线11的回返电流由接地部GND经过连接单元42回流至射频信号处理本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种天线，用于一电子装置，该天线包括：一辐射体；一信号馈入端，该信号馈入端电性连接于该辐射体，用来馈入一射频信号至该辐射体，以通过该辐射体发射该射频信号；一接地部，该接地部用来提供接地于该天线；一接地端，该接地端电性连接于该接地部；一第一连接单元，该第一连接单元电性连接于该信号馈入端；一第二连接单元，该第二连接单元电性连接于该接地端；以及一传输线，该传输线电性连接于该第一连接单元与该第二连接单元，用来传递该射频信号，并通过该第一连接单元将该射频信号传递至该信号馈入端，以及通过该第二连接单元电性连接于该接地端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖国仁，古光原，彭奂喆，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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