【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：基板；下半导体芯片，倒装在基板上或通过引线键合电连接到基板；上半导体芯片，设置在下半导体芯片上，并具有设置在下半导体芯片正上方以被下半导体芯片支撑的被支撑部分以及从被支撑部分延伸而超过下半导体芯片的悬空部分，悬空部分包括设置在其上表面上的焊盘，所述焊盘通过键合线电连接到基板；以及支撑构件，支撑构件的至少一部分附着在下半导体芯片的侧表面上以支撑悬空部分。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张成敬，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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