【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种层叠封装件，所述层叠封装件包括：下封装件；上封装件，设置在下封装件上；以及填充构件，设置在下封装件与上封装件之间并接触下封装件和上封装件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王玉传，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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