【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种蚀刻机的聚焦环和屏蔽环的用后处理方法，其特征在于，所述处理方法包括以下步骤：步骤A.将零部件完全浸没在有机溶液中，利用有机溶液去除零部件的表面上的杂质；步骤B.采用喷砂机以玻璃砂为磨料对零部件的表面进行喷射，对零部件的表面进行粗糙度处理，使零部件的表面粗糙度为4～6μm；步骤C.将零部件放入酸性容液中，时间为30～50分钟，利用酸液去除零部件的表面上多余的残砂，同时利用酸液蚀刻零部件的表面，达到均匀零部件的表面粗糙度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨苏圣，
申请(专利权)人：上海科秉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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