检查半导体封装的印刷电路板的方法技术

公开一种检查半导体封装的印刷电路板的方法，可提高拍摄印刷电路板（PCB）安装区域的图案时的精度、可充分确保总的检查时间而不降低每小时产量（UPH）、并可快速检查PCB的安装区域的缺陷。该方法通过接合装置执行，接合装置包括：晶片供给单元；接合台；将多个芯片传送到接合台的接合提取器；及第一可视系统，拍摄PCB的允许上面分别安装芯片的安装区域，该方法包括：制备具有在上面将要分别安装多个芯片的多个安装区域的PCB；通过使用第一可视系统对设置于接合台上的PCB的各个安装区域执行多次图像拍摄，以获得PCB的各个安装区域的多个位置值；和根据多个位置值，确定PCB的各个安装区域的最终位置值。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种检查半导体封装的印刷电路板（PCB）的方法，所述方法通过接合装置执行，所述接合装置包括：晶片供给单元；接合台；用于将多个芯片传送到所述接合台的接合提取器；以及第一可视系统，所述第一可视系统用于拍摄所述PCB的安装区域，在所述安装区域上允许分别安装所述芯片，所述方法包括：（a）制备具有多个安装区域的PCB，其中在所述多个安装区域上将要分别安装所述多个芯片；（b）通过使用所述第一可视系统对设置于所述接合台上的PCB的各个安装区域执行多次图像拍摄，以获得所述PCB的各个安装区域的多个位置值；和（c）根据所述PCB的各个安装区域的多个位置值，确定所述PCB的各个安装区域的最终位置值。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑显权，池升龙，李贞均，
申请(专利权)人：韩美半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：