梯形稠多环共轭半导体分子及聚合物的合成与应用制造技术

技术编号:9401751 阅读:180 留言:0更新日期:2013-12-05 04:11
本发明专利技术涉及一类线形稠合在一起的多环共轭结构的小分子及聚合物、它们的合成方法、作为半导体活性材料在有机场效应三极管、有机太阳能电池以及其它有机电子器件中的应用。这种结构类型的化合物用2,5-二溴-1,4-苯二甲酸二乙酯以及稠杂环共轭分子为起始原料,先通过交叉偶联合成含四个酯基的共轭分子中间体。这些酯基再通过与有机锂试剂反应生成四醇中间体,然后在酸性条件下进行四重关环得到高度共轭的梯形多环结构。这种结构的分子可直接用作分子型有机半导体材料,也可以用作单体合成聚合物半导体材料。这类材料具有优秀的有机溶剂溶解性和溶液加工性能,高光、热、电压稳定性。用其制作的有机场效应三极管显示出0.8cm2/Vs以上的电荷迁移率,在有机电子领域有潜在的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一类具有梯形稠合多环结构的化合物,和含有以该结构为单体的共轭聚合物,其特征是具有如下结构通式。确切地说,这种结构是通过中间2?5个芳香环稠合在一起的两个反式苯并双环戊二烯(s?indacene)单元,其两侧又分别线性对称地稠合了1至3个芳香环状结构。式中的R是氢原子或者含有1个至30个碳原子的链状或环状的、饱和与不饱和的脂肪基团,以及带有这类脂肪基团的苯基或其他杂环芳香基团,它们可以相同也可以不相同。这些基团中的一个或多个CH2和CH3基团上的氢原子则可能会被F原子取代,链中也会含有N、O、S、Si原子及其衍生物。Ar1?Ar4是稠合在一起的含有0?1个杂原子的不饱和五元环,n是0?2的整数,m是0?3的整数。FSA00000718969700011.tif

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周玉桐周剑波
申请(专利权)人:湖南奥新科材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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