一种板上芯片封装的LED显示模组与显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了板上芯片封装的LED显示模组，其包括PCB电路板；所述PCB电路板用于发光的LED晶片安装面上，设置矩阵排列的若干凹入式安装位，并且，在所述PCB电路板的所述LED晶片安装面上，除了所述安装位之外，均设置黑色表面层；所述安装位为半球形，其半径为所述PCB电路板的厚度的30%至50%；每一所述安装位上胶粘固定一LED晶片；并且，在PCB电路板背离所述LED晶片安装面的后面，固定设置一背壳。采用上述方案，本实用新型专利技术采用COB技术，将LED晶片封装到PCB板上，具有散热性好等效果，可以制备轻薄、高分辨率的LED显示屏，具有很强的市场实用性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种板上芯片封装的LED显示模组，其特征在于，包括PCB电路板；所述PCB电路板用于发光的LED晶片安装面上，设置矩阵排列的若干凹入式安装位，并且，在所述PCB电路板的所述LED晶片安装面上，除了所述安装位之外，均设置黑色表面层；所述安装位为半球形，其半径为所述PCB电路板的厚度的30%至50%；每一所述安装位上胶粘固定一LED晶片；并且，在PCB电路板背离所述LED晶片安装面的后面，固定设置一背壳。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于德海，
申请(专利权)人：深圳市华海诚信电子显示技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：