LED芯片倒装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片倒装结构，包括LED芯片和支架，所述LED芯片包括蓝宝石的衬底及P极电极和N极电极，所述支架包括注塑一体的金属基板和反射杯，金属基板为相分离的两个Pin脚，所述LED芯片的P极电极和N极电极分别固晶于所述金属基板的两个Pin脚顶面。将LED芯片直接固晶于支架的金属基板上，省去了传统倒装工艺中的硅底板或陶瓷底板，也省去了硅底板或陶瓷底板的布线、键合和焊金线工艺，因此，极大地降低了工艺难度和材料成本，同时，提高了封装的良品率；LED芯片的热量直接从电极导入支架，散热性能优异。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
LED芯片倒装结构，其特征在于：包括LED芯片和支架，所述LED芯片包括蓝宝石的衬底及P极电极和N极电极，所述支架包括注塑一体的金属基板和反射杯，金属基板为相分离的两个Pin脚，所述LED芯片的P极电极和N极电极分别固晶于所述金属基板的两个Pin脚顶面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹梓伟，吴波，张万功，
申请(专利权)人：东莞市中之光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：