控制半导体封装中的翘曲的半导体器件制造技术

技术编号:9395384 阅读:88 留言:0更新日期:2013-11-28 07:21
公开控制半导体封装中的翘曲的半导体器件。一种半导体器件具有衬底。在衬底的表面之上形成绝缘层。在衬底的表面之上安装半导体管芯。在半导体管芯周围的绝缘层中形成沟道。在半导体管芯与衬底之间和沟道中沉积底部填充材料。在半导体管芯之上安装散热器,散热器被热连接到衬底。在半导体管芯之上形成热界面材料。底部填充材料被沿着半导体管芯的第一边缘且沿着与第一边缘相对的半导体管芯的第二边缘沉积在半导体管芯与衬底之间。沟道部分地延伸通过在衬底之上形成的绝缘层,绝缘层保持沟道的占位空间内的衬底之上的覆盖。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体器件,其特征在于包括:衬底;绝缘层,在衬底的表面之上形成;半导体管芯,设置在衬底的表面之上;沟道,在半导体管芯周围的绝缘层中形成;底部填充材料,沉积在半导体管芯与衬底之间和沟道中;以及散热器,设置在半导体管芯之上,散热器被热连接到衬底。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔大植梁正忍朴相美权元一朴利洙
申请(专利权)人:新科金朋有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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