【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体晶粒分选装置，至少包括晶粒供料台、晶粒分Bin台和取料单元，若干个分料盒置于所述晶粒分Bin台之上，黏性蓝膜或白膜披覆于分料盒之上，分Bin后的晶粒固定在黏性蓝膜或白膜之上，其特征在于：所述分Bin后的晶粒排列形状为圆形或者椭圆形或者椭灯笼形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林宗民，马志邦，
申请(专利权)人：天津三安光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。