【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶圆级芯片尺寸封装方法，其特征在于，包括：在表面具有多个焊盘的芯片上形成钝化层，所述钝化层具有露出焊盘的第一开口；在所述钝化层上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层的第一上表面设有凹槽，所述凹槽下方设有露出焊盘的第二开口，所述凹槽底部为所述第一绝缘层的第二上表面；形成覆盖所述凹槽及焊盘的再布线，所述再布线的上表面低于所述第一绝缘层的第一上表面；在所述第一绝缘层及再布线上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层具有露出再布线的第三开口；在所述第三开口下方的再布线上形成金属焊球。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高国华，丁万春，郭飞，朱桂林，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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