一种金相用磁吸研磨盘的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种金相用磁吸研磨盘的制备方法，以导磁的薄板圆盘为基板，雕刻硅胶材料为模具，将紫外线固化树脂与磨料混合制作的浆料滴注到模具内，固化脱模后做磨平处理，制得金相用磁吸研磨盘。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种金相用磁吸研磨盘的制备方法，包括如下步骤：（1）钢背盘的制备：将钢背圆盘采用冲压成型、线切割或者水切割成型方式，钢背圆盘边缘处留有直径为20毫米以下的小半圆缺口或凸边，成型后表面平整度小于0.1毫米，边沿打磨除去毛刺和飞边；（2）模具制备：根据研磨盘上磨粒块之间的排屑间隙需要，设定0.5?3毫米的间隙，模具形状采用研磨块与排屑通道相间隔模式，制作模具时研磨块部位模具材料除去，排屑通道处模具材料保留，模具单面做不干胶处理；（3）贴合：将模具胶面与钢背圆盘平整贴合，并排出所有气泡，贴合10分钟以上；（4）浆料混合：浆料由15wt%?40wt%磨料和85wt%?60wt%树脂组成，配料时一层磨料一层树脂间隔铺料，均匀混合，静置10?100分钟，带气泡消散；（5）灌浆固化：将浆料滴注到模具内，然后进行紫外线固化处理；（6）脱模：将固化后的研磨盘在水中浸泡5?10分钟，水温低于10?30℃，取下硅胶模具；（7）磨平：将脱模后的研磨盘经行磨平处理，控制研磨层厚度在0.8毫米以内，平整度在0.03毫米以内，即得。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖爽怀，
申请(专利权)人：上海川禾实业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：