一种可控制切削深度的显微根管环钻制造技术

本发明专利技术涉及一种可控制切削深度的显微根管环钻，包括环钻本体，所述的环钻本体的一端部具有刃口，所述的环钻本体上具有测量其伸入根管深度的测量区，测量区套有能够沿环钻本体轴向移动的标度环，标度环下端面可与牙齿合面或边缘嵴相接触。本发明专利技术结构紧凑、工作可靠、操作方便，可以提高治疗质量，对牙根损伤小，避免对患者的意外伤害，并且适用于各类型号的根管钻控制切削深度。

【技术实现步骤摘要】
一种可控制切削深度的显微根管环钻
本专利技术涉及一种显微根管环钻，特别是涉及一种可控制切削深度的显微根管环钻。
技术介绍
根管治疗是牙髓病和根尖周病的基本方法和最佳选择，根管治疗术的原理是用切削器械扩大根管，消毒冲洗后用专门的材料充填根管或安装牙冠，防止发生根尖周病变或促进已经发生的根尖周病变的愈合。在根管治疗过程中，用于切削感染牙本质的器械有时会发生折断，使用根管环钻去除折断器械周围少量的牙本质可以使折断器械松动并容易取出，但已有的根管环钻都没有控制切削深度的有效方法,切削过深容易损伤牙本质，切削过浅则达不到治疗效果。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种可控制切削深度的显微根管环钻，能够在显微镜下进行根管手术时做到标记清晰、工作可靠、操作方便。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种可控制切削深度的显微根管环钻，包括环钻本体，所述的环钻本体的一端部具有刃口，所述的环钻本体上具有测量其伸入根管深度的测量区。优选地，所述的测量区具有刻在所述的环钻本体上的多条环线，所述的环线与环钻本体的轴线相垂直，相邻两条所述的环线的间距相等。进一步优选地，所述的测量区还具有套设在所述的环钻本体上的标度环，所述的标度环能够沿所述的环钻本体轴向移动，所述的标度环的端面与环钻本体的轴线相垂直，所述的标度环的下端面与牙齿合面或边缘嵴相接触。优选地，所述的测量区具有套设在所述的环钻本体上的多个色线圈，所述的色线圈与环钻本体的轴线相垂直，所述的色线圈的宽度相等。进一步优选地，所述的测量区还具有套设在所述的色线圈上的标度环，所述的标度环能够沿所述的色线圈轴向移动，所述的标度环的端面与环钻本体的轴线相垂直，所述的标度环的下端面与牙齿合面或边缘嵴相接触。优选地，所述的环钻本体的另一端部具有和电动夹头相配的钻柄。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点和效果：本专利技术结构紧凑、工作可靠、操作方便，可以提高治疗质量，对牙根损伤小，避免对患者的意外伤害，并且适用于各类型号的根管钻控制切削深度。附图说明附图1为本实施例一的结构示意图；附图2为本实施例二的结构示意图；附图3为本实施例三的结构示意图；附图4为显微根管环钻的结构示意图。其中：1、环钻本体；10、刃口；11、钻柄；12、环线；13、色线圈；14、标度环；2、牙齿；20、根管；21、牙齿合面或边缘嵴。具体实施方式下面结合附图及实施案例对本专利技术作进一步描述：实施例一：如图1、4所示的一种可控制切削深度的显微根管环钻，包括环钻本体1，环钻本体1的一端部具有刃口10，另一端部具有钻柄11，其中：环钻本体1总长34mm，有效长度21mm，外径φ1.2mm、内径φ0.9mm、内孔深9mm。环钻本体1上具有测量其伸入根管20深度的测量区，测量区的某一刻线到刃口10的距离d与牙齿合面或边缘嵴21到根管20的距离d相一致。在本实施例中：测量区具有刻在环钻本体1上的多条环线12，环线12与环钻本体1的轴线相垂直，相邻两条环线12的间距相等，以该环线12作为测量区的刻度。以环线12间距为1mm为例，环线12设置11条，即刻度10mm。切削前，如根管20与牙齿合面或边缘嵴21的距离d为10mm，则环钻本体1伸入牙齿2同样10mm，刃口10位于根管20处，使得环钻本体1上最底一条环线12与牙齿合面或边缘嵴21相齐平，通过记录环线12通过牙齿合面或边缘嵴21的数量，即可判断环钻本体1切削的深度。实施例二：如图2所示：本实施例与实施例一基本相同，不同之处在于：测量区具有套设在环钻本体1上的多个色线圈13，色线圈13与环钻本体1的轴线相垂直，色线圈13的宽度相等，同样以色线圈13作为测量区的刻度，色线圈13可以采用多种颜色（白、红、黄、蓝、绿、黑等）的间隔设置。以色线圈13宽度为1mm为例，色线圈13设置10个，即刻度10mm。切削前，如根管20与牙齿合面或边缘嵴21的距离d为10mm，则环钻本体1伸入牙齿2同样10mm，刃口10位于根管20处，使得环钻本体1上最底一条环线12与牙齿合面或边缘嵴21相齐平，通过记录色线圈13通过牙齿合面或边缘嵴21的数量，即可判断环钻本体1切削的深度。实施例三：如图3所示：本实施例与实施例一、二基本相同，不同之处在于：测量区还具有套设在环钻本体1上的标度环14，标度环14能够沿环钻本体1的轴向移动，其端面与环钻本体1的轴线相垂直，标度环14下方端面的边缘作为指标线和环线12或色线圈13对准，通过记录标度环14移动的格数准确的判断环钻本体1切削的深度。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可控制切削深度的显微根管环钻，包括环钻本体，所述的环钻本体的一端部具有刃口，其特征在于：所述的环钻本体上具有测量其伸入根管深度的测量区。

【技术特征摘要】
1.一种可控制切削深度的显微根管环钻，包括环钻本体，所述的环钻本体的一端部具有刃口，其特征在于：所述的环钻本体上具有测量其伸入根管深度的测量区，所述的测量区具有套设在所述的环钻本体上的多个色线圈，所述的色线圈采用多种颜色间隔设置，所述的色线圈与环钻本体的轴线相垂直，所述的色线圈的宽度相等。2.根据权利要求1所述的一种可控制切削...

【专利技术属性】
技术研发人员：范兵，边专，
申请(专利权)人：武汉大学口腔医学院，
类型：发明
国别省市：