陶瓷球加工工艺及其设备制造技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷球加工工艺及其设备，首先利用吸渗法挑选出材料质量好的陶瓷球，依次放入由上下两块电镀金刚砂或压制金刚砂中碳钢磨盘组成的磨具中间，加入研磨液进行粗磨加工。进行吸渗处理。然后加入在下磨盘上开了５０度～９０度Ｖ型沟槽的中碳钢磨盘间经压槽处理后，加入研磨液进行中磨，精磨加工，在中磨、精磨过程中，下磨盘每转一圈，Ｖ型沟槽里的陶瓷球就会通过一个横向架构在上磨盘开口处和下磨盘沟槽间的翻槽桥翻槽，使新的陶瓷球进入槽内，反复研磨达到规定的要求，然后进行抛光处理。该工艺成本低、效率高，制得陶瓷球精度高、均匀度好。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种陶瓷球加工工艺及其设备，尤其涉及直径为￠0.5毫米-￠25毫米轴承用陶瓷球的加工工艺及其设备。
技术介绍
长期以来，在轴承、球阀和液压元件中采用钢球，但是，钢球容易被腐蚀、不耐高温、易磨损、合格率低。利用现有的钢球加工工艺及设备，可以生产陶瓷球。但是，这些工艺中应用的铸铁磨盘硬度高且容易掉下粉末，增加陶瓷球的粗糙度。另外，由于陶瓷球烧结工艺的问题，烧成的陶瓷球会产生一些小应力裂缝和小气孔等缺陷，如果直接利用这些陶瓷球加工，得到的陶瓷球精度很低、寿命很短。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能生产出表面光滑、粒度均匀、精度高、寿命长的陶瓷球，生产成本较低和加工周期较短的陶瓷球的加工工艺及其设备。本专利技术的目的是这样实现的，一种陶瓷球加工工艺，其步骤为，a)利用吸渗法挑选出表面较光滑、粒度较均的直径为0.5-25毫米陶瓷球；b)依次放入由上下两块电镀金刚砂或压制金刚砂中碳钢磨盘组成的粗磨磨具中间，加入研磨液进行粗磨加工；c)加工完成后进行吸渗处理；d)将中磨和精磨的下磨盘开V型沟槽，并进行压槽处理；e)压槽处理后，将陶瓷球加入到下磨盘开了V型沟槽的磨盘间，加入研磨液进行中磨、精磨加工；在中磨、精磨过程中，陶瓷球在下磨盘沟槽中旋转一周后，V型沟槽里的陶瓷球就会通过一个横向架构在上磨盘开口处和下磨盘沟槽间的翻槽桥翻槽，使新的陶瓷球进入槽内，反复研磨，直至达到规定的要求； f)陶瓷球放入工程塑料、树脂或低碳钢磨盘中进行20分钟至1小时抛光，直至粗糙度符合ISO 3290&GB 308-84所述的G10-G3级精度标准。本专利技术采用W28-W1人造金刚砂研磨膏、抛光粉、精研磨液和润滑液按一定比例混合成研磨液。中磨或精磨前要对下磨盘进行压槽处理，所述的压槽处理是指把要磨陶瓷球直径大小的钢球放在沟槽中，以大于磨陶瓷球的压力滚压1-3个小时左右，使沟槽的工作表面光滑，并在上磨盘上压出与下磨盘沟槽相吻合的挤压沟槽。在每道磨制工序后采用吸渗法挑选陶瓷球，吸渗颜料为一般的工业颜料洗瓷精和草酸等。一种运用于上述陶瓷球加工工艺的设备，包括磨盘、研磨液和工夹具，其特征在于，粗磨的电镀金刚砂磨盘为粘结有电镀了0.5毫米80～500目金刚砂、￠300～￠700毫米、厚1～3毫米钢板的中碳钢磨盘。粗磨的压制金刚砂磨盘为压制了5毫米左右80～1000目金刚砂、￠300～￠700毫米、厚40～60毫米的中碳钢磨盘。在中、精磨采用的中碳钢磨盘的下磨盘上开有V型沟槽，沟槽的角度为50-90度，宽度为0.5-25毫米。精磨的抛光磨盘是由工程塑料、树脂和低碳钢制成的磨盘。本专利技术的设备采用了一个翻槽桥作工夹具，在上磨盘开口处，在下磨盘沟槽上横向架设的翻槽桥，高4-10毫米，宽5-30毫米，并有一个10-60度的刀口。由于本专利技术采用上述加工工艺和设备，因此具有如下优点1、提高陶瓷球精度和寿命。为了保证陶瓷球的材料质量，加工前和加工过程中用吸渗法挑出一些质量有问题的球，用这个方法提高了球的寿命。2、产出的陶瓷球表面光滑、粒度均匀。由于本材料采用中碳钢代替铸铁作磨盘，中碳钢的韧性较高对表面粗糙度的降低有利。3、提高效率、降低生产成本。本专利技术的磨盘为电镀金刚砂或压制金刚砂，这样两片磨盘磨削陶瓷球大大提高了生产效率，一套磨盘可以反复使用多次直到它们完全磨损。4、缩短加工周期。本专利技术的生产周期为4-8天，比一般的8-13天的生产周期要短的多。附图说明图1是全封闭的上磨盘的结构示意图；图2是带有装球口的上磨盘的结构示意图；图3是中磨或精磨下磨盘的V型槽的结构示意图；图4是中磨或精磨时上下磨盘组合的结构示意图；图5是电镀金刚砂磨盘的剖面图；图6是压制金刚砂磨盘的剖面图；图7是翻槽桥的工作原理图。具体实施例方式本专利技术的磨盘也可以采用如图6所示的压制金刚砂磨盘，压制金刚砂磨盘为压制了5毫米左右80～1000目金刚砂8、￠300～￠700毫米、厚40～60毫米的中碳钢磨盘。上述实施例仅是本专利技术的较佳实施例，凡是依据本专利所作的任何修改或变更，均应包含在本专利技术的保护范围。权利要求1.一种陶瓷球加工工艺，其步骤为，a)利用吸渗法挑选出表面较光滑、粒度较均的直径为0.5-25毫米陶瓷球；b)将陶瓷球放入由上下两块电镀金刚砂或压制金刚砂中碳钢磨盘组成的粗磨磨具中间，加入研磨液进行粗磨加工；c)粗磨加工完成后进行吸渗处理；d)对中磨或精磨的下磨盘进行压槽处理；e)压槽处理后，将陶瓷球加入到下磨盘开了V型沟槽的磨盘间，加入研磨液进行中磨、精磨加工；在中磨、精磨过程中，陶瓷球在下磨盘沟槽中旋转一周后，V型沟槽里的陶瓷球就会通过一个横向架构在上磨盘开口处和下磨盘沟槽间的翻槽桥翻槽，使新的陶瓷球进入槽内，反复研磨，直至达到规定的要求；f)陶瓷球放入工程塑料、树脂或低碳钢磨盘中进行20分钟至1小时抛光，直至粗糙度符合ISO 3290&GB 308-84所述的G10-G3级精度标准。2.如权利要求1所述的陶瓷球加工工艺，其进一步特征在于，所述研磨液采用W28-W1人造金刚砂研磨膏、抛光粉、精研磨液和润滑液混合成。3.如权利要求2所述的陶瓷球加工工艺，其进一步特征在于，所述压槽处理是指把要磨陶瓷球直径大小的钢球放在沟槽中，以大于磨陶瓷球的压力滚压1-3个小时左右，使沟槽的工作表面光滑，并在上磨盘上压出与下磨盘沟槽相吻合的挤压沟槽。4.如权利要求3所述的陶瓷球加工工艺，其进一步特征在于，所述吸渗法的吸渗颜料为一般的工业颜料洗瓷精和草酸等。5.一种运用于如权利要求1-4中任一所述的陶瓷球加工工艺的设备，包括磨盘、研磨液和工夹具，其特征在于，粗磨的电镀金刚砂磨盘为粘结有电镀了0.5毫米80～500目金刚砂、￠300～￠700毫米、厚1～3毫米钢板的中碳钢磨盘。6.如权利要求5所述的陶瓷球加工工艺的设备，其进一步特征在于，粗磨的压制金刚砂磨盘为压制了5毫米左右80～1000目金刚砂、￠300～￠700毫米、厚40～60毫米的中碳钢磨盘。7.如权利要求6所述的陶瓷球加工工艺的设备，其进一步特征在于，在中、精磨采用的中碳钢磨盘的下磨盘上开有V型沟槽，沟槽的角度为50-90度，宽度为0.5-25毫米。8.如权利要求7所述的陶瓷球加工工艺的设备，其进一步特征在于，精磨的抛光磨盘是由工程塑料、树脂和低碳钢制成的磨盘。9.如权利要求8所述的陶瓷球加工工艺的设备，其进一步特征在于，采用了一个翻槽桥作工夹具，所述翻槽桥为在上磨盘开口处，在下磨盘沟槽上横向架设的桥，高4-10毫米，宽5-30毫米，并有一个10-60度的刀口。全文摘要本专利技术公开了一种陶瓷球加工工艺及其设备，首先利用吸渗法挑选出材料质量好的陶瓷球，依次放入由上下两块电镀金刚砂或压制金刚砂中碳钢磨盘组成的磨具中间，加入研磨液进行粗磨加工。进行吸渗处理。然后加入在下磨盘上开了50度～90度V型沟槽的中碳钢磨盘间经压槽处理后，加入研磨液进行中磨，精磨加工，在中磨、精磨过程中，下磨盘每转一圈，V型沟槽里的陶瓷球就会通过一个横向架构在上磨盘开口处和下磨盘沟槽间的翻槽桥翻槽，使新的陶瓷球进入槽内，反复研磨达到规定的要求，然后进行抛光处理。该工艺成本低、效率高，制得陶瓷球精度高、均匀度好。文档编号B28B11/0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷球加工工艺，其步骤为， ａ）利用吸渗法挑选出表面较光滑、粒度较均的直径为０．５－２５毫米陶瓷球； ｂ）将陶瓷球放入由上下两块电镀金刚砂或压制金刚砂中碳钢磨盘组成的粗磨磨具中间，加入研磨液进行粗磨加工； ｃ）粗磨加工完成后进行吸渗处理； ｄ）对中磨或精磨的下磨盘进行压槽处理； ｅ）压槽处理后，将陶瓷球加入到下磨盘开了Ｖ型沟槽的磨盘间，加入研磨液进行中磨、精磨加工；在中磨、精磨过程中，陶瓷球在下磨盘沟槽中旋转一周后，Ｖ型沟槽里的陶瓷球就会通过一个横向架构在上磨盘开口处和下磨盘沟槽间的翻槽桥翻槽，使新的陶瓷球进入槽内，反复研磨，直至达到规定的要求； ｆ）陶瓷球放入工程塑料、树脂或低碳钢磨盘中进行２０分钟至１小时抛光，直至粗糙度符合ＩＳＯ ３２９０＆ＧＢ ３０８－８４所述的Ｇ１０－Ｇ３级精度标准。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方挺，张荣其，
申请(专利权)人：上海泛联科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]