当前位置: 首页 > 专利查询>厦门大学专利>正文

棒缝复合引向双频双馈低仰角高增益微带天线制造技术

技术编号:9357873 阅读:161 留言:0更新日期:2013-11-21 01:16
棒缝复合引向双频双馈低仰角高增益微带天线,涉及一种微带天线。设有上下基板,在上基板上表面设有上层贴片,上层贴片设有上主微带贴片,上主微带贴片采用角部对称方形切角结构,上主微带贴片内部设有4个对称引向缝隙,在上主微带贴片最外围设有4个对称棒缝引向振子;在上下基板之间设有结构与上层贴片相同的夹层贴片,夹层贴片设有夹层主微带贴片,夹层主微带贴片采用角部对称方形切角结构,夹层主微带贴片内部设有4个对称引向缝隙,4个对称引向缝隙与夹层主微带贴片边缘留有间隙,在夹层主微带贴片外围设有4个对称棒状引向振子;在下基板的下表面设有下层贴片,下层贴片上设有下主微带贴片。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
棒缝复合引向双频双馈低仰角高增益微带天线,其特征在于设有上基板和下基板,在上基板的上表面设有上层贴片,上层贴片为棒缝复合引向阵列结构的敷铜层,上层贴片设有上主微带贴片,上主微带贴片采用角部对称方形切角结构,上主微带贴片内部设有4个对称引向缝隙,引向缝隙与上主微带贴片边缘留有间隙,在上主微带贴片最外围设有4个对称棒缝引向振子,在上主微带贴片中部设有高频段馈电点;在上基板与下基板之间设有结构与上层贴片相同的夹层贴片,夹层贴片设有夹层主微带贴片,夹层主微带贴片采用角部对称方形切角结构,夹层主微带贴片内部设有4个对称引向缝隙,4个对称引向缝隙与夹层主微带贴片边缘留有间隙,在夹层主微带贴片外围设有4个对称棒状引向振子,在夹层主微带贴片中部设有高频段馈电点和低频段馈电点;在下基板的下表面设有下层贴片,下层贴片上设有下主微带贴片,在下主微带贴片中部设有高频段馈电点和低频段馈电点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周建华全威游佰强胡宝法
申请(专利权)人:厦门大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1