半导体器件及RFID制造技术

技术编号:9357647 阅读:85 留言:0更新日期:2013-11-21 00:55
本发明专利技术的目的在于减少半导体膜的沟道形成区域的端部的特性对于晶体管的特性造成的影响。在本发明专利技术提供了一种半导体器件,包括:形成在衬底上的半导体膜,形成在半导体膜上的第一绝缘膜,形成在第一绝缘膜上的电荷累积层,形成在电荷累积层上的第三绝缘膜,和形成在第三绝缘膜上的导电膜,其中,半导体膜包括包含In、Ga和Zn的化合物半导体。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体器件,包括:形成在衬底上的半导体膜,形成在半导体膜上的第一绝缘膜,形成在第一绝缘膜上的电荷累积层,形成在电荷累积层上的第三绝缘膜,和形成在第三绝缘膜上的导电膜,其中,半导体膜包括包含In、Ga和Zn的化合物半导体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:磯部敦生高野圭恵荒井康行寺澤郁子
申请(专利权)人:株式会社半导体能源研究所
类型:发明
国别省市:

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