【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电感的形成方法，其特征在于，包括：提供半导体衬底；在所述半导体衬底上形成第一介质层；在所述第一介质层上形成金属层；在所述金属层上形成掩膜层，所述掩膜层中形成有第一开口和第二开口，所述第一开口的尺寸大于所述第二开口的尺寸；沿所述第一开口和所述第二开口刻蚀所述金属层，至暴露出位于第一开口下方的所述第一介质层，以及于第二开口底部剩余预定厚度的金属层；去除所述掩膜层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黎坡，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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