一种基于框架采用切割刀优化技术的扁平封装件的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种基于框架采用切割刀优化技术的扁平封装件的制作工艺，所述制作工艺：晶圆减薄→划片→上芯（粘片）→压焊→塑封→后固化→使用长切割刀切割→检验→包装→入库。本发明专利技术提高了产品生产周期，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于框架采用切割刀优化技术的扁平封装件的制作工艺，其特征在于：按照以下步骤进行：第一步、晶圆减薄：晶圆减薄厚度50μm～200μm，粗糙度Ra?0.10mm～0.05mm?；第二步、划片：150μm以上晶圆同普通QFN/DFN划片工艺，但厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；第三步、上芯（粘片）：既可采用粘片胶又可采用胶膜片（DAF）上芯；第四步、压焊、塑封、后固化、打印，与常规QFN/DFN工艺相同；第五步、切割：使用增加了长度的切割刀进行切割；第六步、检验、包装等均与常规QFN/DFN工艺相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李站，李万霞，魏海东，崔梦，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：