超薄合金片感测电阻的制造方法技术

技术编号:9357478 阅读:114 留言:0更新日期:2013-11-21 00:44
本发明专利技术涉及一种感测电阻元件的制造方法。本发明专利技术提供了一种超薄合金片感测电阻的制造方法,包括保护层成型和形成单颗元件的步骤,保护层成型的步骤为:A.在合金片的一边形成面保护层;B.在合金片的另一面线路成型;C.在线路成型的那一面形成一次线路保护层,使产品电阻本体上得到保护,并裸露出电极部分;D.通过电镀的方式,形成产品的电极部分,并进行电阻电极加工;E:二次线路保护,形成二次线路保护层,条状印刷保护,以覆盖电阻本体部分。本发明专利技术之电阻元件结构简单,产品厚度更薄,达到了0.4mm及以下;相较常规电阻元件,节省了基本材料,大大降低了材料成本;同时,工艺简单,符合市场上对电子元器件更薄更小的要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种超薄合金片感测电阻的制造方法,包括保护层成型和形成单颗元件的步骤,其特征在于:保护层成型的步骤为:A.在合金片的一边形成面保护层;B.在合金片的另一面线路成型;C.在线路成型的那一面形成一次线路保护层,使产品电阻本体上得到保护,并裸露出电极部分;D.通过电镀的方式,形成产品的电极部分,并进行电阻电极加工;E:二次线路保护,形成二次线路保护层,条状印刷保护,以覆盖电阻本体部分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:南式荣张争锋
申请(专利权)人:南京萨特科技发展有限公司
类型:发明
国别省市:

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