【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种无电镀引线残留的电镀金手指制作方法，其特征是，包括如下步骤：（1）、贴膜：在电路板（3）的引线（2）上全部覆盖感光干膜，感光干膜型号为W250，贴膜条件为：贴膜压力3?kgf/㎡，温度40~50℃，贴膜速度2米/分钟；（2）、电镀：将引线（2）贴膜的电路板（3）通过镀镍电镀槽电镀上镍，电镀电流为0.25~0.35A；电镀槽中的镀液组成为：氨基磺酸镍120~140克/升、硼酸35~50克/升和氯化镍20~30克/升，镀液的溶剂为水；镀液温度为50~56℃；镀完镍后，再通过镀金电镀槽，使其镀上金，形成金手指（1），电镀电流为0.1~0.2?A；镀金电镀槽中的镀液组成为：氰化亚金钾2.0?3.5克/升，镀液温度为48~52℃，镀液的溶剂为水；（3）、碱水浸泡：将电镀后的电路板（3）上的引线（2）上的干膜通过体积浓度为3%~5%的氢氧化钠溶液去除，时间1分钟，溶液温度为47~57℃；然后将电路板（3）放入氯化氨溶液中浸泡，氯化氨溶液中氯离子浓度为175~220克/升，时间2分钟，溶液温度45~50℃，如此可咬蚀掉电路板（3）上的引线（2）；（4）、单片成型：将所述咬蚀掉引线（2）的电路板（...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金小健，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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