微小颗粒制备与分配系统技术方案

由格栅状切割器、平行切割器与分配器组成一系统，样本经过格栅状刀片切割成方体，再经过平行切割器横断为同等大小的立方体，再转移至颗粒分配器上进行逐粒分配；该分配器活塞数量与容器的格栅数相等，并等距安置于一转盘的圆周，下端导丝归集于格栅状导轨中，通过按压连杆机构推动活塞及导丝末端推挤样本颗粒下移释放，同时通过转动波轮推动转盘旋转，使下一活塞转动至连杆对应位置，实现逐粒分配。该系统可以将厘米级大小样本切割为数十个毫米级微粒并逐粒分配，每粒颗粒经受同等条件的处理，避免了钳夹损伤。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微小颗粒制备与分配系统，其特征在于：它由格栅状切割器(1)、平行切割器(2)与分配器(3)组成一系统，矩阵排列的正方形格栅状刀头(1.1)对样本切割后，以长条状阵列进入正方形格栅状容器(1.2)中；再将容器水平放置，使正方形长条状样本经过平行切割器(2)的等距安置的并列刀片横断切割，成为同等大小的立方形微小颗粒置于正方形格栅状容器(1.2)中；将该容器转移至颗粒分配器(3)上进行逐粒分配。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阮仕荣，
申请(专利权)人：阮仕荣，
类型：发明
国别省市：